LDS创新科技LAP的优势和特点是什么？

LDS推出这么久，关键问题是需要特殊的改性材料，占最终塑件成本的60%左右(LDS PC+ABS原料价格约105元；普通PC+ABS原料价格在30元左右)，所以主要是支架天线。与传统FPC等技术相比，在价格上没有优势，难以大规模普及。最重要的是海外市场一定程度上受到LPKF专利的影响，需要LPKF-LDS设备，成本高。而且激光雕刻后，由于各种材料参数不一致，很难控制表面金属化处理的一致性，特别是在天线调试中，因为材料中加入了改性金属物质，影响介电常数，不易调试。

LAP是由tontop开发的，以应对LDS的这些特性。LAP具有与LDS相同的立体性能，但不需要特殊的激光诱导材料，塑料材料成本节省50%~70%。在实际量产过程中，同样的不良率下，LDS工艺损耗的高价改性材料成本会远远高于LAP，尤其是中框或壳天线。而且完全可以用国产激光设备实现，性能价格优，完全自主知识产权，不受LDS海外专利影响。基本适用于所有普通塑料基材，包括PC、PC/ABS、ABS、玻璃、陶瓷等。而且由于普通基板不需要添加改性材料，天线调试不会受到介电常数的影响，更有利于天线调试设计。