2022年半导体行业趋势如何？国内外领先答案综述
通过65，438+00家公司的财务报告和电话会议——包括英飞凌、恩智浦、意法半导体、德州仪器和瑞萨电子的五家IDM制造商，台积电、辛格和SMIC的三家晶圆代工厂，以及阿斯麦和LAM Research的两家设备制造商,《科技创新委员会杂志》梳理了他们对2022年行业趋势的总体判断。
总的来说，虽然“缺芯即将结束”的疑虑笼罩市场已久，但从多家厂商的态度来看，目前的库存水平仍远低于预期，产业链仍难以摆脱供不应求的局面。
芯片供不应求的具体结束时间有不同的答案。英飞凌等乐观派认为，今年有望告别芯片荒；而恩智浦则给出了完全相反的意见，认为今年很难完成。
阿斯麦认为不需要担心供需逆转，并指出半导体的增长前景确实需要大幅扩大；与此同时，行业本身将努力避免供应过剩，以“维持无障碍和高效的创新生态系统。”
另一方面，“需求分化”的消息得到了进一步的论证。台积电等晶圆代工厂做出了“盛世有分，不同应用领域需求不同”的判断；SMIC还指出，地区需求也会出现分化。
下游需求异常旺盛，很多企业手握大单，远高于产能规划水平。在细分领域，汽车芯片成为各大厂商一致看好的领域。
整体订单情况
一些制造商透露了目前手头订单/预付款的具体金额。从“订单能见度高”、“订单远超供应”等乐观的表述中，不难看出需求高涨的盛况依旧。
英飞凌:
新签订单数量大大超过取消订单数量。不过，该公司也提醒，部分订单可能意在防范缺货，因此随着供应的改善和重复订单的取消，未来几个季度这一订单的金额可能会大幅下降。
恩智浦:
手里的订单已经远远超过供应能力，能见度已经到了2023-2024年。目前“没有订单取消或改期”。
意法半导体:
订单能见度高，在手订单超过18月的水平，远高于公司目前及2022年的计划产能。
瑞萨电子:
截止2021年末，公司在手订单超过1.2万亿日元；2022年确认订单也在增长。
台积电:
截至2021年末，已收到预付款67亿美元。总体来说，IC设计和IDM外包的订单有所增加，“晶圆代工今年会是个好年景”。
股票
？恩智浦:
2021的Q4，库存水位进一步下降；渠道库存水位也小幅下降至1.5个月。恩智浦预测，2022年的供需情况将类似于2021。
？德州仪器:
2021的Q4，德意的库存水位为116天，较上一季度增长4天左右，但仍低于公司130-190天的目标。
汽车芯片
在此次统计的65，438+00家企业中，除设备制造商外，其他所有企业都对汽车业务的增长表现出强烈的信心。
综合来看，2021年半导体厂商汽车芯片业务收入大幅增长，2022年获得新订单。未来电动化和智能化仍是这个市场的两条主要增长线:电动汽车方面，驱动因素包括充电基础设施和动力电池电源管理芯片；智能驾驶包括L2+/L3智能驾驶开发和4D成像雷达。
？英飞凌:
汽车芯片的需求“远远超过”公司的供应能力，库存水位也严重低于正常水平。值得注意的是，英飞凌指出，除了电动/智能汽车本身，充电基础设施是需求增长的另一大驱动力。
？恩智浦:
得益于电动汽车和L2+/L3智能驾驶的发展，汽车领域订单稳定性显著增强，公司2022年有订单在手。值得注意的是，只要芯片短缺的情况持续，OEM厂商为了获得更高的利润，就会将芯片供应和自己的产能优先提供给高端机型。
？意法半导体:
汽车芯片的产能今年已经卖完了。预计未来85%的汽车芯片将落入16nm-19nm工艺。
？德州仪器:
2021全年，工业和汽车两大领域将是TI未来发展的“战略重点”。
？瑞萨电子:
汽车领域的业务增长动力强劲，包括汽车级MCU等相关芯片数量增加、产品价格上涨、汽车工厂恢复生产、确保库存等。
？台积电:
预计2022年，汽车业务的增长将高于公司整体水平。
？网格核心:
预计今年汽车业务会有季度波动，但总体来看，还是非常看好终端需求的强劲增长潜力；一些客户将在2023年开始在4D成像雷达和动力电池电源管理方面发力，辛格有望受益。
？SMIC:
物联网、电动汽车、中高端模拟ic等增量市场需求旺盛，存在结构性产能缺口。
剩余业务
除了汽车芯片，其他提到的增长点都是零散的。其中，工业和物联网领域的需求被提及的频率相对较高，基础设施、数据中心、AI、超宇宙、碳化硅等也被部分企业看好。然而，大多数制造商预计消费电子产品的需求将进一步疲软。
？英飞凌:
今年，SiC业务的收入将翻倍至3亿欧元，该领域的需求也明显高于现有产能。
？瑞萨电子:
工业/基础设施/物联网的需求也很高，但瑞萨预测今年Q1的营收和客户需求增速将低于汽车芯片。
？网格核心:
在智能移动终端市场，Wi-Fi 6、5G图像传感器、电源的应用需求；通信基础设施和数据中心的市场需求；物联网有望在2022年成为辛格发展最快的业务领域。
？台积电:
在细分应用市场方面，一些市场的强劲势头可能会放缓或调整。预计2022年，HPC和汽车业务增长将高于公司整体水平，物联网增速与公司水平一致，智能手机业务略低于公司水平。
？SMIC:
手机和消费电子市场缺乏发展动力，股市供求逐渐平衡；物联网、电动汽车、中高端模拟ic等增量市场需求旺盛，存在结构性产能缺口。
？林研究(泛林/科林研究与发展)
人工智能、物联网、云计算、5G和元宇宙将成为强劲的增长动力，预计全年晶圆设备需求将继续增长。