半导体龙头公司业绩大！54家半导体公司净利润增幅超100%。
其中，净利润增幅超过100%的半导体公司有54家，占比45%；净利润增幅0~100%(含)的企业25家；
一季度净利润增长超100%的半导体公司(一)
国内少有的集芯片设计、芯片制造、芯片封装、测试于一体的IDM龙头企业，目前国内相当稀缺，是国内最大的IDM集成电路企业。
其技术和产品已成功覆盖消费产品的多个领域，在多个技术领域保持领先地位，如绿色功率芯片技术、MEMS传感器技术、LED照明和屏幕显示技术、高压智能功率模块技术、第三代功率半导体器件技术、数字音视频技术等。
公司是电源管理驱动领域领先的芯片设计企业之一，主营业务为电源管理驱动领域芯片的研发和销售。目前产品主要有LED照明驱动芯片、电机驱动芯片等电源管理驱动芯片。主要产品是led照明驱动芯片，被誉为LED照明产品的心脏。
公司功率芯片驱动器产品覆盖下游所有大型LED照明厂商，如飞利浦、欧珀照明、NVC照明、阳光照明、三雄极光等，并与他们建立了长期的合作关系。
主营业务为单晶硅材料、硅零件、半导体级大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。
公司研发的热系统密封技术、晶体生长稳态控制技术、多段晶体电阻率区间控制技术等核心技术达到行业先进水平。
公司掌握了半导体硅抛光片生产加工的核心技术，包括8英寸半导体硅抛光片；大部分技术指标和良品率达到或基本接近行业一流厂商水平；
国内少数几家能够量产有机发光二极管检测设备的领先设备公司；公司占有较大的市场份额，中台设备已大规模销售，前台设备部分产品已销售。是业内为数不多的能够提供平板显示三大制程检测设备的公司。
有机发光二极管需要更多的检测设备，一般是LCD的1.5-2倍；客户为国内外大型平板显示器公司。
主要从事集成电路专用测试设备的R&D、生产和销售，是一家致力于提升我国集成电路专用测试技术水平，积极推动集成电路装备产业升级的国家高新技术企业和软件企业。
公司掌握了集成电路测试设备的相关核心技术，是国内为数不多的能够自主研发生产集成电路测试设备的企业。
主营业务为微处理器芯片、智能视频芯片及整体解决方案的研发和销售，以及存储芯片和模拟芯片的研发和销售。
本公司是一家集成电路设计企业。自成立以来，在嵌入式CPU、视频编解码、图像信号处理、神经网络处理器、AI算法等领域持续投入，形成了自主创新的核心技术。
基于这些核心技术，公司推出了两条产品线:微处理器芯片和智能视频芯片。公司自主创新的核心技术和产品突出的性价比优势，使得公司近年来市场销售保持良好的发展势头。
高性能模拟和数模混合集成电路设计企业；主营业务为高性能模拟和数模混合集成电路的设计、开发、封装、测试和销售。主要产品包括电源管理、LED控制与驱动、MOSFET及各种ASIC芯片，广泛应用于各种终端电子产品；
手机芯片在快充市场比竞争对手优势明显；介绍业内集成MOS并通过PD3.0认证的PD控制器芯片；
国内最早从事高端靶材、特种稀土功能材料、高性能光电材料研究和生产的企业；友彦稀土磁粉产品已形成多个系列高性能耐热磁粉产品品牌；
主营业务是围绕北斗卫星导航应用“组件-终端-系统”产业链提供产品和服务。主要产品包括北斗卫星导航应用关键元器件、高性能集成电路、北斗卫星导航终端和北斗卫星导航定位应用系统；提供北斗导航终端的关键部件；
主营业务为复杂电磁环境下电子战用微波器件、混合集成电路及相关元器件、超宽带信号处理微系统的设计、开发、生产、销售和服务；R&D，生产和销售通信天线，射频设备和整体解决方案。
打印机兼容耗材在全球子行业处于领先地位；奔图激光打印机处于国内信息安全打印机领先地位；
利盟激光打印机处于全球高端激光打印机的领先地位；集打印复印设备、打印耗材、各种打印配件、打印管理服务于一体的综合打印解决方案提供商；
主营业务包括R&D、集成电路产品的设计、生产和销售、打印机主控SoC芯片、打印机通用耗材芯片、物联网芯片等。
微电子材料平台型高科技企业，以泛半导体材料和新能源材料为主，主导产品包括光刻胶及配套材料、超净高纯试剂、锂电池材料、基础化工材料等。超大规模集成电路用超净高纯过氧化氢技术突破了国外技术垄断，产品质量可达到10 PPT以下，满足SEMI设定的最高纯度水平，成功填补国内空白。
专注于集成电路、LED芯片等微器件用等离子体刻蚀设备、深硅刻蚀设备、MOCVD设备等关键设备的研发、生产和销售；
SMIC一直是公司的核心客户；中威半导体是第26批SMIC绍兴IGBT模组生产线项目-深硅蚀刻机招标项目的中标候选人。
私人导航电动领袖；公司主要从事惯性、卫星、组合导航产品的研发和生产，形成了“惯性导航+卫星导航+组合导航”的自主研发生产能力；
5438年6月+2020年10月，拟收购专业通信、导航、监控系统解决方案提供商C . n . s . systems AB；
中国LED驱动芯片龙头企业，产品主要有LED显示驱动芯片、LED照明驱动芯片、电源管理芯片，其中电源管理芯片荣获“深圳市科技进步奖”；
营收第二、全球第六、国内盈利能力最强的中国半导体封装测试公司；公司已基本覆盖高、中、低端主流封装技术产品；
持有倒装芯片国际有限责任公司100%的股权，由WLCSP、倒装芯片和晶圆凸点封装。
高端电子元器件企业，主营业务为片式功率电感的研发、生产和销售，广泛应用于移动通信、消费电子、军工电子等领域；
在射频元器件方面，公司拥有不同磁导率和介电常数的几大系列原料配方，可以充分满足下游客户的个性化需求。电感得到了客户的认可并量产。
国内军用钽电容器生产领域的龙头企业；公司主要从事钽电容器等军用电子元器件的研发、生产、销售及相关服务；
公司拥有军工准入的多种主体资格和业务认证，拥有国防三级计量技术机构资质。该实验中心已通过CNAS和DILAC的能力认证，并已成为大多数军用钽电容器用户的合格供应商。
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