田敏波的主要研究领域:

已经承担和正在承担的项目有:(1)国家自然科学基金重大项目“高密度封装应用基础研究”，(2)国际合作项目“零收缩LTCC研究”，(3)“十五”期间军事预研项目“新型叠层LCCC-3D MCM封装技术研究”，(4)“863”项目“银共混聚合物”。(5)“985”总体项目为“低温* * *烧成陶瓷多层基板及高密度封装研究”，(6)横向项目为“环保及高频复合基板及塑料封装材料研究”，(7)横向项目为“硅微粉应用于微电子封装研究”，(8)横向项目为“各向异性导电胶及导电膜应用于微电子封装研究”。3项专利:(1)中国实用新型专利:电机用永磁转子；(2)中国实用新型专利:永磁无刷DC电机；(3)中国发明专利:零收缩低温烧结陶瓷多层基板的制备工艺。