为什么要关注晶圆级封装？

晶圆级芯片尺寸封装技术

Wlcsp(晶圆级芯片规模封装)是一种晶圆级的芯片封装方式，不同于传统的芯片封装方式(先切割后封装测试，封装后至少增加原芯片20%的体积)。这种最新的技术是在将整个晶片切割成单个IC颗粒之前对其进行封装和测试，因此封装的体积相当于IC管芯的原始尺寸。WLCSP的封装方式不仅显著减小了存储模块的尺寸，还满足了移动设备对机身空间的高密度要求；另一方面，在性能上，提高了数据传输的速度和稳定性。

WLCSP的特色和优势

-原始芯片尺寸的最小封装模式:

WLCSP晶圆级芯片封装方式的最大特点是有效减小封装体积，因此可以与移动设备匹配，满足便携产品的特点。

-数据传输路径短，稳定性高；

使用WLCSP封装时，由于电路布线短而粗(黄线标注A到B)，可以有效增加数据传输的频率，降低电流消耗，提高数据传输的稳定性。

良好的散热特性

由于WLCSP缺少传统的密封塑封或陶瓷封装，ic芯片的热能可以在不提高主体温度的情况下有效散发，对移动设备的散热问题有很大的帮助。