专利+吉浩
工作时间:高达65,438+00,000英尺(3,000米)。
不工作时:高达15000英尺(4500米)。
温度
工作时间:41至95°F(5至35°C);
当海拔高度高于5000英尺时,最大温度下降率为1.8华氏度(1摄氏度)/1,000英尺(300米)。
不工作时:-40至+158华氏度(-40至+70摄氏度)
最大温度变化率:每小时36°F(20°C)。
湿度
工作时:15%到80%相对不冷凝;最高湿球温度= 79°F(26°C)
惠普通过动态智能散热技术解决了高温问题。因此,在使用配备AMD处理器的惠普服务器时,没有必要特别注意最高温度的控制。
主动冷却风扇技术具有高风量(CFM)、高风压、最佳噪音效果、最佳功耗的特点,仅用100瓦的电就可以冷却16台刀片服务器。其设计理念基于飞机技术,风扇叶片转速达到136 mph,产生强劲气流,比传统风扇设计耗电更少。在这项技术中,正在申请20项专利,可以轻松扩展以满足未来最苛刻的产品蓝图要求。
惠普推广绿色刀片战略,打造绿色数据中心。
随着国家节能降耗政策的完善,节能降耗正成为国家和全社会关注的焦点。it能源消耗在所有电力使用中的比例不断上升,这使得IT成为社会倡导节能降耗的主要领域之一。作为全球领先的IT公司和具有强烈社会责任感的企业,惠普公司积极倡导“绿色IT”理念,加大研发力度,推出了一系列针对绿色IT的创新技术和产品。
10年10月26日,惠普公司在香山宾馆举办了“绿色刀片”研讨会,介绍了惠普新一代数据中心和新一代BladeSystem c-Class在供电散热方面的绿色创新技术和环保节能优势,并介绍了绿色数据中心的完整解决方案。
长期以来,更强大的数据中心处理能力一直是我们的目标。然而,在能源支出日益增加的今天,处理能力发展的另一面是需要消耗更多的资源。而且随着服务器密度的增加,对电源的需求也相应增加,从而产生更多的热量。在过去的十年中,服务器的电源密度平均增加了10倍。根据IDC的预测,到2008年,IT采购成本将与能源成本持平。另一方面,冷却占数据中心能耗的60%到70%。因此,随着能源价格的不断上涨,数据中心的供电和散热成为所有数据中心不可回避的问题。
惠普公司十多年来一直致力于节能降耗技术的研究,致力于三个层面的创新:一是数据中心层面的环保级节能技术;二是系统层面的服务器、存储等IT产品的绿色设计;三是关键节能部件的研发,如电源、制冷、风扇等方面的技术创新。目前,惠普实验室的这些创新技术正在引领行业的绿色潮流。
针对数据中心环境,惠普推出了全新的动态智能散热系统,帮助客户构建新一代绿色数据中心或改造原有数据中心;在设备层面,惠普新一代绿色刀片服务器系统凭借热逻辑技术和PARSEC架构的创新,成为未来数据中心节能最关键的基础设施。同时,这些创新技术体现在一些关键的节能组件中,如主动散热风扇和动态节电器(DPS)。惠普的绿色创新将通过提高能源效率来帮助客户降低运营成本。
惠普DSC精密制冷实现绿色数据中心
传统数据中心机房采用平均散热设计模式。然而,随着机架式服务器和刀片式服务器的出现和普及,数据中心出现了高密度服务器和低密度服务器的混合模式。由于服务器密度不均匀,产生的热量也不均匀,数据中心传统的平均散热方式已经难以满足需求。数据中心目前存在两种情况:一是超过85%的机房存在过度散热问题;第二,在数据中心的供电中,只有1/3用于IT设备,散热费用占总供电的2/3。因此,降低制冷能耗是数据中心节能的关键。
针对传统数据中心机房平均散热的弊端,惠普推出了基于动态智能散热技术的全新解决方案——“DSC”。动态智能制冷技术的目标是通过精确制冷来提高制冷效率。DSC可以根据服务器运行负载动态调整冷却系统,以降低能耗。根据数据中心的规模,节能可达20%至45%。
DSC结合了惠普在电源和冷却方面现有的创新技术,例如惠普刀片服务器系统c级架构的重要组件HP Thermal Logic。通过在服务器机架上安装许多连接到数据中心的热探测器,可以随时将服务器的温度变化信息传输到中央监控系统。当检测器发送服务器温度正在上升的消息时,中央监控系统将向最近的冷却设备发送指令,以增加制冷功率来降低该服务器的温度。当服务器温度下降时,中央监控系统会根据探测器传来的新信息,向附近的冷却设备发出指令,降低功率。惠普的实验数据显示,在惠普实验室的同一个数据中心,没有DSC技术的情况下,散热需要117 kW,而DSC系统只需要72 kW。
惠普刀片系统:绿色数据中心的关键生产线
如果把数据中心看成是一个“IT工厂”,那么“IT工厂”的节能不仅要通过DSC等技术实现“工厂级”环境的节能,还要实现各个“生产线”的节能降耗,而数据中心的生产线就是服务器、存储等IT设备。目前,刀片系统以节省空间、便于集中管理、易于扩展、提供不间断服务等特点满足了新一代数据中心对服务器的新要求,正在成为未来数据中心的重要“生产线”。因此,刀片系统本身的节能环保技术是未来数据中心节能降耗的关键。
惠普公司新一代绿色刀片系统HP BladeSystem c-Class的模块化设计基于工业标准。它不仅集成了刀片服务器和刀片存储,还集成了网络、供电/散热和管理等数据中心的诸多元素,即集成了计算、存储、网络、供电/散热和管理。同时,在创新的BladeSystem c级刀片系统中,充分考虑了现代数据中心基础设施对供电、冷却、连接、冗余、安全、计算和存储的要求。
在标准化硬件平台的基础上,惠普刀片系统的三大关键技术远远落后于竞争对手。首先是HP insight管理技术,通过单一控制台实现物理和虚拟服务器、存储、网络、电源和冷却系统的统一自动化管理,管理效率提升10倍,管理员设备比例达到1:200。二是能源智能控制技术——通过有效调节电力和冷却来降低能耗。与传统风扇相比,超级散热风扇使服务器气流减少40%,能耗减少50%。最后,虚拟连接体系结构——大大减少了电缆数量,无需额外的交换接口管理。允许服务器可添加、可替换和可移动,无需管理员参与SAN和LAN的更改。
目前,惠普拥有完整的刀片服务器战略和产品线,包括支持2或4通道的ProLiant刀片服务器、使用安腾芯片的Integrity刀片系统、存储刀片和备份刀片。同时,惠普BladeSystem c级刀片服务器系统得到了客户的广泛认可。根据IDC发布的2006年第四季度报告,在刀片服务器的工厂营业额和出货量方面,惠普占据全球第一。2007年第二季度,惠普刀片市场份额为47.2%,领先竞争对手65,438+05%,差距还将继续扩大。作为刀片市场的领导者,HP BladeSystem c级刀片系统将成为数据中心的关键基础设施。
PARSEC架构和能源智能控制:绿色生产线的两大核心策略
作为数据中心的关键基础设施,绿色是刀片系统的重要发展趋势之一,也是数据中心节能的关键。在惠普BladeSystem c级刀片系统的创新设计中,绿色是其关键创新技术之一,其独特的PARSEC架构和能源智能控制技术是这条绿色生产线的两大关键技术。
惠普PARSEC架构是惠普刀片系统绿色战略的又一创新。现在的机架式服务器都是采用几个局部小风扇的布局,会导致成本更高,功率更大,散热差,耗电,占空间。惠普parsec(并行冗余可扩展企业冷却)架构是一种混合模式,结合了本地和中央冷却的特点。机箱分为四个区域,每个区域都配有一个风扇,为该区域的刀片式服务器提供直接冷却服务,并为所有其他组件提供冷却服务。由于服务器刀片和存储刀片的冷却标准不同,且冷却标准适用于机箱内部的基本组件,因此有时会在多个冷却区域出现不同类型的刀片。借助惠普创新的主动散热风扇,用户可以轻松获得不同的散热配置。惠普风扇设计支持热插拔,可以通过添加或移除来调整气流,使其有效地穿过整个系统,使冷却更加有效。
惠普的热逻辑技术是一种系统级节能方法,结合了惠普在电源和散热方面的创新技术。这项技术提供嵌入式温度测量和控制功能。通过实时热监测,可以跟踪机箱散热情况、内外温度以及每个机架中服务器的功耗,使用户能够及时了解和匹配系统运行需求,同时手动或自动设置温度阈值。或自动启动制冷或调整制冷级别来应对和解决产生的热量,从而实现最精确的供电和制冷控制能力。通过智能能源控制管理,客户可以动态应用热控制来优化性能、功耗和热性能,从而充分利用电力预算并确保灵活性。利用能源智能控制技术,同等功率下可供应的服务器数量增加一倍,效率比传统的机架堆叠设备提高30%。当更多的服务器插入每个机架时,电源和冷却消耗将保持不变或减少,整体设计所需的组件也将减少。
主动冷却风扇、DPS、功率调节器:生产线的每个部分都应该节能。
作为一条“绿色生产线”,HP BladeSystem c级刀片系统通过能源智能控制技术和PARSEC架构,实现了“生产线”层面的节能降耗,而这条生产线中各部件的技术创新是绿色生产线的关键技术保障。例如,创新的主动散热风扇、用于智能电源管理的ProLiant电源调节器和动态电源调节技术。
风扇是散热的关键部件。风扇设计是不是越大越好?答案是否定的,市面上的一些刀片服务器产品采用大型集中式散热风扇,不仅占用空间大、噪音大、冗余性差、有漏风通道,而且供货量过大,需要很高的供电负载。
惠普刀片式服务器采用了创新的主动散热风扇。主动散热风扇的设计理念源自飞机技术,体积小,叶片转速达到136 mph,产生强劲气流,比传统风扇设计耗电更少。同时具有高风量(CFM)、高风压、最佳噪音效果、最佳功耗的特点,仅用100瓦功率即可冷却16台刀片服务器。这种创新风扇目前正在申请20项专利。采用PARSEC散热技术的Active Cool fan,可以根据服务器的负载自动调整风扇的工作状态,让最节能的气流和最有效的散热通道为所需部件散热,有效降低散热能耗。与传统散热风扇相比,功耗降低66%,数据中心能耗降低50%。
在供电方面,与传统的机架式服务器独立供电模式相比,惠普的刀片系统采用集中供电,通过创新的ProLiant功率调节器和动态功率调节技术实现智能电源管理,并根据供电情况采取针对性策略,大大节省了功耗。
ProLiant power regulator可以实现服务器级和基于策略的电源管理。功率调整可以根据CPU的应用为其提供功率,必要时为CPU应用提供全功率,不需要时将CPU置于省电模式,使服务器实现基于策略的功率管理。其实CPU的电源状态可以通过动态和静态两种方式控制,即电源调整方案可以设置为持续低功耗的静态工作模式,也可以设置为根据CPU使用情况自动调整电源的动态模式。目前,功率调整建议可应用于AMD或Intel芯片。为方便起见,HP可以通过iLO高级界面显示处理器的使用数据,并通过该窗口执行配置操作。电源调整可以在不损失性能的前提下节省电力和散热成本。
惠普创新的动态节电器(DPS)可以实时监控机箱中的功耗,并根据需求自动调整电源。由于电源在高负载下运行时效率最高,DPS通过提供符合用户整体基础设施要求的配电,进一步降低了功耗。例如,当服务器对电源的需求较少时,可以只启动一对电源模块,其他电源模块都处于袖手旁观状态,而不是开启所有电源单元,但每个电源单元都以较低的效率运行。当供电需求增加时,袖手旁观的供电模块可以及时启动,满足供电需求。这就保证了供电系统始终保持最高效的工作状态,在保证充足供电的同时,却通过更低的供电负载实现了节电。通过动态功率调整技术,功率为0.075/千瓦时的20个案例每年可节省约5545美元。
传统数据中心不断增加的能源成本引起了广泛关注。在过去十年服务器供电成本翻倍的同时,冷却系统也给数据中心的基础设施建设带来了前所未有的压力。为了解决热量和能耗不断上升的问题,惠普公司创新性地推出了新一代绿色BladeSystem c-Class和基于动态智能制冷技术DSC的绿色数据中心解决方案。通过惠普创新的PARSEC架构、热逻辑和主动散热风扇,降低了能耗。根据数据中心的规模,这些技术可以为数据中心节省20%到45%的能源。