2020年杨洁科技董事会管理回顾
一.概述
(1) R&D科技
a、公司坚持以客户和市场需求为导向，加大新产品R&D投入，克服困难，不断提高产品质量，计划2020年投入不低于销售收入的5%。公司积极响应国家“节能减排、降本增效”的号召，鼓励R&D各部门不断优化产品设计，在技术和工艺上取得新突破，提升产品性能，实现资源利用率和生产效率的双提升。
B.报告期内，公司持续优化晶圆线产品结构，不断丰富产品线，拓展高可靠性产品规格和高能效产品系列，持续向高端转型。PSBD芯片、TSBD芯片实现全系列量产，继续拓展新规格；弗雷德芯片和PMBD芯片实现了多规格量产，并逐步扩展到全系列；成功研发出LBD芯片、TMBD芯片、ESD保护芯片、LOWVF等新产品，并实现小批量生产。同时，全面提升TVS芯片的产品性能，有助于进一步提升公司在细分市场的领先地位。
C.报告期内，公司积极推进R&D重点项目的管理和实施。基于8英寸工艺，trench field终止1200VIGBT芯片系列，相应模块产品开始风险量产，标志着公司在该产品领域取得重要进展。公司成功研发并向市场推出了SGTNMOS、SGTPMOSN/P30V~150V等系列产品。不断优化TrenchMOS和SGTMOS系列产品的性能，扩大规格和品种；迅速部署低功耗MOS产品发展战略，积极与国内外高端客户合作，加快国产替代进程。在深入了解客户需求的基础上，公司全面部署光伏行业产品更新迭代发展战略，加快新产品研发。此外，公司加大碳化硅功率器件等产品的研发力度，进一步满足公司后续战略发展需求，为全系列半导体功率器件的一站式供应奠定坚实基础。
D.公司注重现有产品的性能提升和技术突破，在R&D中心成立研究小组，采用仿真软件与DOE实验相结合的方法，全方位、立体化、多角度地改进产品的设计结构和关键性能参数，实现产品性能的优化和提升，大幅提高产品的市场竞争力。
(2)市场营销
A.报告期内，公司继续以消费电子产业为市场发展基础，大力拓展工业变频、自动化、网通等工业电子领域，聚焦5G通信、汽车电子、安防、充电桩、光伏微逆变器等高端市场，挖掘公司新的利润增长点。
B.公司持续推进国际化战略布局，加强海外市场与国内市场的双向联动，实现产品认证与批量合作的无缝对接；同时，加强“杨洁”和“中冶”品牌的推广和管理，加强品牌建设，线下和线上相结合，进一步提升品牌影响力，重点推进与大型跨国集团公司的合作进程。
C.公司坚持精准营销、全方位服务的市场推广原则，聚焦各行业标杆客户，加强专业技术销售人才培养，努力提高客户满意度。
(3)运营管理
A.面对新冠肺炎疫情，公司迅速响应政府号召，成立疫情防控工作组，扎实开展各项防疫工作，有序推进复工复产。同时，对于进口原材料，提前建立战略库存，保证供应链的可持续性和稳定性。防疫与复产并重，公司在保证员工健康安全的同时，保证客户订单的及时交付。
B.公司一直深度介入运营体系管理，持续推动各制造中心实施精细化运营。报告期内，公司引入MPS生产计划模式，进一步扩大战略产品产能，建立关键产品库存，缩短生产周期，快速响应客户需求。公司以“满产满销，以销定产”为主轴，保证工厂产能利用率最大化，不断提高成本竞争力；同时，生产管理、设备、工程、采购等部门将通力合作，全面推进降本增效工程，构建持续低成本运营体系，努力实现2020年标准成本降低5%的目标。
C.公司不断强化工程质量能力，系统开展质量零缺陷管理活动。报告期内，公司与外部咨询公司合作，引入零缺陷质量管理体系，制定并推广零缺陷文化教材，大力培养相关专业人才，增强运用好工程质量工具持续改进问题的能力，防止类似质量问题再次发生，进一步加强全面质量管理。
D.公司不断推进智能制造系统建设，以满足公司发展战略和业务需求。报告期内，公司推进BI(商业智能)系统建设，实现了销售、运营、财务等部门相关决策分析数据的实时化和可视化。完成了服务器虚拟化扩容，形成了SAP和MES的双虚拟化私有云服务，提高了基础硬件设备的可用性和利用率；邀请外部专业顾问调研，持续改进SAP、MES、EAP等系统，进一步优化了公司内部管理流程，有利于提高公司管理效率和经济效益。
(4)组织能力建设。
A.营销机构能力建设:报告期内，公司引入并实施客户经理资格管理制度，进一步完善业务人员职业发展渠道和标准，初步实现业务人员全部持证上岗；同时，公司优化推出了一系列业务激励政策，增强了公司销售组织的活力，报告期内公司业绩大幅增长。
B.推出新的价值分配方案:公司推出薪酬包管理机制，有效激励各部门提升人效，上半年人效提升超过65，438+05%。同时在疫情背景下进行工资调整，有效帮助了销售额和利润的大幅增长。
C.有效的干部培训:公司启动了“结英汇”干部培训项目，推出了干部管理大纲、资格标准、角色认知等培训内容，引进了“企业领袖”系列网络课程进行系统学习和实践，有效帮助管理干部开阔视野、提升工作能力。
二。公司面临的风险及应对措施详见本报告“第一节重要提示、内容及释义”中的主要风险部分。
三。核心竞争力分析报告期内，公司技术优势、产业链优势、客户优势、质量管理优势、营销管理优势、规模化供应优势等核心竞争优势继续保持，核心竞争力进一步增强。1.R&D科技:(1)先进的R&D技术平台公司整合了各事业部的R&D团队，成立了公司级的R&D中心。公司级R&D中心包括SiC R&D团队、IGBT R&D团队、MOSFET R&D团队、晶圆设计R&D团队、WB封装R&D团队、Clip封装R&D团队、技术服务中心等八大核心团队，形成了从晶圆设计研发到封装产品开发、从售前技术支持到售后技术服务的完整研发和技术服务体系，为公司新产品开发、技术瓶颈突破和市场拓展提供了有力保障。2.分为可靠性实验室、失效分析实验室、仿真实验室和综合R&D实验室，是能够满足包括产品功能和环境测试、物理化学失效分析、产品电、热和机械应力模拟等多项需求的一站式产品实验应用平台。实验室配备了适用于二极管、BJT、MOSFET、IGBT、功率模块等多种产品的先进R&D和测试设备，为公司的芯片设计、器件封装、成品应用电路测试以及终端销售和服务R&D需求提供全方位、多平台的技术服务保障。公司按照国内一流的电子实验室标准建设了R&D中心实验室，建筑面积5000平方米(2)拥有完整的技术人才体系。多年来，公司不断引进国内外高级技术人才，形成了一支涵盖高端芯片R&D设计、先进封装R&D设计等多方面的高素质人才队伍。此外，公司还通过“潜龙计划”为多所985、211高校开展了人才招聘工作，提供了优质的技术人才储备。为了保证后备人才能力的快速提升，公司实施了一系列的人才培养计划，包括继续教育计划、轮岗机制，以及教练和导师制度的实施。目前，公司R&D中心的工程团队相对稳定，专业水平高，业务素质过硬，创新意识强，为公司的技术创新和可持续发展奠定了坚实的基础。(3)完善R&D流程公司高度重视R&D流程的建设，并结合公司发展不断优化升级。现已具备快速响应客户需求、高质高效完成产品开发和推广、针对客户特殊需求提供全方位技术解决方案的一站式R&D能力，实现了端到端的全面开发模式，为新产品的快速投放和上市提供了有力保障。(4)不断丰富R&D专利近年来，公司不断加大专利技术的R&D投入，丰富核心技术的专利储备，有效保护创造性成果，提高公司在合资企业和商务谈判中的地位。报告期内，公司新增国家专利14项。截至报告期末，公司拥有国家专利268项，其中发明专利46项。2.营销:(1)2020年国际形势新机遇，受新冠肺炎疫情影响，全球经济增速下滑，半导体行业也受到一定冲击。但随着国内疫情防控形势的好转，国内市场需求逐步恢复；中美贸易战的不断加剧，使得国内功率半导体企业迎来了更多的国内替代机会。同时，在国家基建新政的推动下，5G通信、新能源汽车、充电桩、云计算、物联网等领域开启了高速增长模式，极大地促进了功率半导体行业的发展。(2)以市场为主导，提升品牌影响力，公司进一步强化市场部职能，拓宽品牌推广渠道，完善行业经理和产品经理机制，实施精准营销，聚焦5G、电力电子、消费电子、安防、工控、汽车电子、新能源等重点行业。，并通过举办行业推介会、网络营销、参加第三方研讨会等多种渠道进行全面推广宣传，快速响应下游行业和客户的需求；同时，充分发挥中冶国际品牌优势，利用欧美渠道的产品设计(解决方案设计和提供)能力，开拓国际高端市场，稳步提升公司在各行业和客户中的品牌影响力。(3)大客户营销持续落地。公司持续实施大客户价值营销项目，做到以客户为中心，优质资源投入优质客户；报告期内，我们获得了与中兴通讯、DJI等知名终端客户的进口替代合作机会，积极推进多条产品线的业务合作，进一步拓宽了公司未来的市场空间。3.组织能力建设:(1)组织流程优化报告期内，公司围绕既定的战略规划，结合外部环境的变化，重点关注战略管理、销售管理、质量管理、产品开发、集成供应链、人力资源、财务等七大流程，并确定了流程负责人；以客户至上为导向，删除非增值环节；在IT的支撑下，线下优化，线上固化，增加公司管理的透明程度，进而达到提高效率，控制风险的目的。(2)加强全面质量管理面对市场变化和客户提出的更高质量要求，公司从企业愿景和长远发展战略出发，按需提出了以零缺陷为核心的质量文化变革计划。公司与外部专业机构合作开展零缺陷质量改革活动。通过建立和实施零缺陷质量文化培育体系，开展零缺陷质量改进活动，公司的产品质量和服务水平得到了有效提升。报告期内，公司重大客户投诉同比下降30%左右，客户满意度大幅提升，进一步提升了公司的核心竞争力。(3)加强销售团队建设报告期内，公司推出了客户经理任职资格制度，进一步明确了业务人员的职业发展渠道和标准，引进行业内资深市场和销售经理，加强销售团队建设，进一步提升公司的销售组织能力。