硅系列的公司演变

公司自成立以来，一步步演绎了有机硅科技走过的辉煌事迹。公司历年重要说明如下:2009年9月，硅基工艺触控芯片sis 812/sis 811/sis 810获得微软Windows 7触控认证，2009年8月抢占触控商机。SiSM672和SiSM672FX芯片通过了微软Windows 7 VGA LOGO的认证。2009年5月，硅SiS217H数字液晶电视处理器看准HiHD高清频道市场。2009年4月，硅氧科技推出了一款多点触控芯片处理器——sis 8102009。2009年3月，硅系统公司发布了支持泛欧规范的数字液晶电视系统处理器SIS329。2009年2月，硅系统集团旗下的居廉科技发布了国内首款外接DRAM的固态硬盘控制器——LVT 820/815 2008 2008 11硅系统科技SiSM671芯片组被Dell FX160作为商用台式电脑的最佳选择。2008年6月，股东大会通过硅系统技术事业部成立了两家消费芯片公司。2008年3月，硅系统事业部。科技宣布进军消费芯片设计领域2007年9月硅科科技热情参与美国旧金山IDF开发者论坛2007年8月硅科科技SiS671芯片组被清华同方采用为商用和家用台式电脑2007年7月硅科科技全球首款“腄Churchill”家庭服务器Mi。Ni芯片核心研制成功2007年3月硅系统CeBIT2007汉诺威展Windows Vista芯片Led启航2007年2月硅系统SiS671FX和SiS671芯片2007年通过微软Windows Vista基本版认证。065438+10月硅科科技宣布在中国重庆和美国加州弗里蒙特建立两个R&D基地。2006年2006年165438+10月硅科开发了SiS671FX芯片，体验了Vista和Intel双核平台的魅力。2006年8月硅科技DRAM模块，首款CDFN封装2006年6月，硅科技进入服务器市场，发布了SiS756和SiS966服务器芯片组产品。2006年4月，Silicone Technology举办了一次技术研讨会，以进军韩国的嵌入式产品市场。2006年3月，硅科科技推出SiS662北桥芯片。2006年2月，硅科科技宣布成立模块事业部。2005年10月，硅胶技术的多媒体芯片大幅提升了Xbox 360的性能，成功进入消费电子市场。2005年8月，硅科技签下了奔腾&；regm前端总线533MHz许可合同2005年5月，硅科科技宣布投资视频通信技术，进入信息家电和消费电子的芯片市场。2005年2月，硅科科技与美国英特尔公司签订了P4处理器前端总线1066 MHz芯片组许可合同。2004年8月，SiS649上市。2004年6月，SiS165作为全球首款支持PCI Express接口和新一代内存规范DDR2-533的英特尔P4平台单通道内存架构芯片组推出。2004年3月，面向SiS推出第一款支持IEEE 802.11a/b/g无线网络通信协议的通信芯片组，面向SiS推出第一款支持PCI Express接口的通信芯片组。以及新一代内存规范DDR2-667，于2004年3月推出SiS163，是SiS中第一个支持IEEE 802.11g无线网络通信协议的通信芯片组。2004年3月，陈文茜先生被聘为硅系统技术公司的总经理兼首席执行官。接替原总经理陈灿辉先生，并于4月1日生效。2004年2月推出SiS965南桥芯片，全面支持PCI Express和千兆以太网高速以太网。2004年10月，SiS965L南桥芯片上市。针对SiS首款支持PCI-Express规范的核心逻辑芯片，SiSM741于2003年6月+2003年2月推出，支持FSB333和DDR400内存的笔记本电脑专用芯片于2003年6月+065438+2003年10月发布，硅系统技术与微软公司宣布技术合作开发计划。Xbox将全面应用SiS多媒体I/O芯片组，于2003年6月5438+10月推出SiS655TX，支持FSB 800MHz和双通道内存芯片组。5438年6月+2003年10月，硅科科技的盘腿移动盘控芯片，推出业界最快、最薄、最省电的双通道移动盘控芯片Sis150。2003年9月，硅系统公司宣布，它已与英特尔公司签署了奔腾M微处理器的许可合同。2003年9月，它推出了支持奔腾M微处理器的芯片组——sis 648 MX和Sism61mx。9月，柊司科技宣布，为调整业务模式，强调专业分工，增强竞争力，将晶圆制造部门划入柊司半导体公司，并于2003年9月推出SiS162。针对全球首款体积最小、支持USB2.0的IEEE 802.11b无线网络芯片，2003年7月推出SiS661FX，2003年7月推出全球首款支持800MHz的集成绘图芯片，这是一款专用于笔记本电脑的集成芯片。支持FSB 800MHz，DDR400内存，内置Ultra AGPII高级绘图技术。2003年6月，SiS964南桥芯片上市，集成了串行ATA的高速传输接口。2003年6月，SiS655FX上市。支持800MHz前端总线和DDR400双通道内存规格。2003年5月，硅科科技宣布将原图形芯片业务办公室拆分，成立子公司土城科技，专注于高端图形芯片产品的研发。2003年4月，硅科科技与美国英特尔公司签订了长期专利芯片组授权合同。覆盖前端总线的800MHz授权协议。2003年3月，硅系统公司推出新一代省电IA系统单芯片——SIS 55 X LV。2003年3月，硅系统公司推出了一款无线通信单芯片——SIS 160。正式进入无线通信领域。2003年，065438+10月65438+10月27日，董事会决定CEO宣为硅系新任董事长。原集成产品事业部高级副总裁陈灿辉2002+065438+10月任硅系统总经理，硅系统发布全球首款支持双通道DDR333-SIS 655的P4芯片组2002+065438+10月，硅系统推出Xabre600绘图芯片。进入0.13微米新制程，同时支持Duo 300MHz和Pro 8x8双重优势的主流显卡芯片，2002年6月宣布在北京设立办事处。2002年7月正式布局大陆市场，硅系统科技推出全球首款同时支持4i和16dx2的双通道PC1066 RDRAM芯片组——SISR 658 2002年6月，Xabre图形芯片荣获“Computex 2002最佳”奖。同时，Xabre图形芯片和SiS745还获得了“最佳出口信息产品奖”。2002年4月，硅系统技术公司推出了一款全新的图形芯片组——Xabre。领先全球支持AGP8X和Direct x 8.1 2002年3月，硅系统推出全球首款集成1394控制器的芯片组——SIS 745 2002年3月，硅系统推出全新南桥芯片。集成高性能USB2.0控制器-SIS 962 2002年3月硅技术首次进入德国汉诺威Cebit计算机展。并在全球率先推出支持DDR400和AGP8X的产品。2002年10月，全球首款支持DDR333的产品SiS645和SiS745获得第十届台湾省精品奖2001 2001 11，硅系统宣布与东芝签订技术授权合同。获得东芝先进的CMOS逻辑工艺和相关支持。2001，10，硅系统科技推出首款集成系统单芯片(SOC)——SIS 550，内置CPU、核心逻辑、绘图、网络功能。2001年9月，硅系统科技推出支持奔腾4 - SiS650的集成芯片组。内置256位2D/3D绘图功能2006 54 38+0 8月硅科技宣布获得ARM核授权，将应用于PC芯片组2006 54 38+0 8月硅科技推出全球首个独家技术muti ol &；reg奔腾4芯片组——SIS 645 2006 54 38+0 6月，硅系工艺首款256位图形芯片——SIS 3654 38+05荣获台北国际电脑展Nike Byte Best 2006 54 38+0 3月，硅系工艺宣布，与IBM交互授权，授权范围包括设计和制造工艺等。2001年3月，硅系统宣布与英特尔签署了P4总线微架构技术相互授权。2001年3月，Silicon Systems宣布SiS635T和SiS735T芯片组领先业界支持184引脚SDR/ DDR共享模式内存规格2001年2月Silicone Technology率先量产全球首款支持Tualatin CPU的芯片组——2000年2月发布的SiS635t 2000、SIS635和SiS735支持DDR开放式架构、2002月发布的单芯片2000年6月，世界上第一个使用SiS630运行Linux BIOS的操作平台研制成功。2000年3月，第一颗SiS630芯片在8英寸晶圆厂试制成功。8+0999 1999 65438+2月SiS630获科学产业园创新产品奖及亚洲EDN Asia杂志最佳组件设计奖1999 65438+2月SiS630及SiS300获第八届台湾省精品奖1999 6538。5月宣布获得美国RISE微处理器的技术转让。0999年5月，SiS540上市，成为全球首款奔腾III核心逻辑、3D绘图和网络3C集成的单芯片。0999年4月，宣布要建8寸晶圆厂。预计2000年开始量产1999，SIS 300 3D/DVD/TV-OUT/LCD-OUT绘图芯片1998 1998 1998获得2月“科学工业园研发投资奖”和2月“台湾省优秀产品奖”，10月推出SIS 900 ACPI Wake-on-LAN PCI快速以太网。Et 10/100Mb三合一单片机1998 11荣获经济部“新产品开发优秀厂商奖”1998 9月推出SiS620，将绘图功能集成到核心逻辑系统芯片中，成为全球首款支持赛扬和奔腾II+的具有3D绘图功能的系统单芯片0998年8月推出SiS530，将3D绘图功能集成到核心逻辑系统芯片中。成为全球首款单芯片支持Socket 7系统的3D绘图功能。0998年6月股东会通过盈余及资本公积转增新台币509，371万元之案，增资后实收资本为新台币3，662元。721，000元1998 4月推出SiS 6326DVD，将宏视集成到SiS 6326中，使其具备完整的DVD功能。是全球首款1997 1997 65438+2月SiS 6326 AGP/ PCI 3D图形视频加速芯片荣获1986年“科学工业园区创新产品奖”+0997年8月公司股票正式在台湾证券交易所股份有限公司上市1997年6月SiS 6326上市，这是一款高度集成的五合一图形加速芯片、电视编码器、AGP接口等五项功能，1997年4月，股东会通过盈余转增新台币568350元之案，增资后实收资本为新台币3153350+0997元。4月推出SiS 5598，将绘图功能集成到核心逻辑的系统芯片中。成为全球首款具有绘图功能的系统单片机1997 01 8月获得“经济部优秀科技发展奖”1996 1996 1获得85年2月“科学工业园创新产品奖”。65438年6月+65438年2月+0996年6月，股东会通过84年度盈余转增新台币72.5万元之案，增资后实收资本为新台币2585万元。000元1996 6月推出SIS 5110奔腾笔记本芯片组，这是全球首款将LCD、图形芯片、PCMCIA集成到核心逻辑1996 065438+10月在新竹工厂完成并投入使用的系统芯片组。总建筑面积25，562.66平方米(含地下二层)，为综合产品研发、测试、办公用房。还具备员工停车、就餐、休息等功能。1995 1995 65438+2月荣获1984年「科学工业园研发投资奖」及「科学工业园设计生产力第二」1995 6月股东会通过1983年盈余转增新台币36万元之案。增资后的实收资本为新台币65438元+86000000元+995065438元+99365438元+99365438元+09365438元。10月，财政部证券管理委员会批准现金增资新台币65万元。增资后实收资本仅新台币15亿元，65，438+0，992，65，438+0，992，654，38+0，654，38+0，由科学园区管理局于二月授予。438+0、11年4月，财政部证券监督管理委员会核准现金增资新台币6.5亿元，增资后实收资本为新台币8.5亿元，1990 1990年5月，采用最先进的ASIC设计与制造技术，推出高性能386(33MHZ)高速缓冲存储器电路芯片组，荣获科学工业园区管理局创新产品奖公司注册实收资本增至2亿元，1988 1988 10月1M掩膜ROM，领先同行业发展。被科学工业园区管理局推荐为1988园区1987 1987 1987创新产品。10月公司搬至新竹科学园区，10月正式开业11987。8月，公司在陆仟伍佰正式注册成立，资本为新台币1万元。