华为承认芯片不足，“无芯”之痛让国产手机迎来最艰难的时刻。
台积电最近表示，在14年9月之后，台积电将不再能够为华为手机提供芯片。这个台积电是谁？他们为什么停止向华为提供芯片？为什么华为的芯片要由台积电生产？明白了这些问题的逻辑，大家就明白了“无芯”国产手机的痛点在哪里。
我们手机的核心部分是芯片，芯片决定了一部手机的性能。智能手机通常有20个左右的芯片。芯片制造过程有四个主要步骤:设计、制造、封装和测试。在国内，芯片封装测试的技术已经成熟，设计上也有海思这样的顶尖公司。但是芯片的制造是我们的技术短板，甚至可以说在这方面我们和美国还有很大的差距。台积电是一家为华为生产芯片的台湾公司。不是台积电不愿意为华为生产芯片，而是台积电生产芯片所用的技术和软件是美国人发明的，专利掌握在美国人手中。因此，在美国的压力下，台积电无法继续承接华为的芯片生产业务。
一定有人想问，一个小小的芯片真的有那么难吗？我们中国制造业那么强大，一个小小的芯片都生产不出来？可悲的是，我们目前真的生产不出来。为什么会这样？那么我们需要知道芯片生产的主要技术难点。第一步是提炼高纯度的硅，并使其尽可能薄。然后我们会用高端的光刻机在硅片上印刷精细的图形，然后我们会在上面放上亿个晶体管元件，最后封装。这个操作的精度是7纳米。7纳米是什么概念？它是你一缕头发直径的十分之一，在此基础上还需要进行复杂的加工，所以运算的精度可以达到你一缕头发的十分之一。你知道这有多难！如果把一个芯片放大一万倍，看起来上面有很多立交桥和高速公路。
最重要的设备是掩模对准器。目前国内生产的光刻机精度不高，无法满足高端型号芯片的制造需求。世界上光刻机精度最高的是荷兰的阿斯麦，所以有人说这不是美国的东西。对不起，这家荷兰阿斯麦公司的股东是美国的英特尔公司和台积电公司。如果华为能有这么精准的光刻机，估计就没有台积电了！
现在美国点了，就抓住了国产手机的“咽喉”。一颗小小的芯片，成了国产手机制造业最大的痛，也成了国人心中的大事。面对敌人的猛烈进攻，我们无路可逃。如果你软弱，听天由命，那你只能被彻底打败。正如任所说，没有伤疤，哪里来的皮糙肉厚，自古英雄多吃苦头！制裁是痛苦的，但在勇者眼中，也充满了机会。
我们害怕过压抑吗？你有没有在打压中彻底倒下？最近开始在芯片制造行业发力，投入资金，吸引人才。我们已经在行动了！任亲自到高等院校考察，就是为了让华为能够设计、生产、封装、测试芯片全产业链，具备独立完成生产的能力。大国是重器，我们要自己掌握。塞翁失马焉知非福，中华儿女准备固步自封，踏上科技史上最悲壮的长征！我们很高兴地看到，在当前中美关系紧张的形势下，越来越多的海外人才放弃了国外百万美元的年薪，回到建设祖国的队伍中来。毕竟我们给别人做婚纱做了太多年了！我相信，即使我们面前有成千上万的困难和危险，我们也一定能度过难关！回首过往，坎坷前行，永不放弃！国家兴亡匹夫有责，我们要自强不息！