苹果自主研发的5G芯片可能失败了，高通税又可以收起来了。你怎么想呢?

虽然苹果和高通都是美国的科技公司，但两家公司可以说是既有合作又有竞争。苹果因为自己的移动通信和数据终端业务，和高通有业务往来；高通是移动通信和数据行业的主导者，拥有通信企业无法绕开的专业壁垒。例如，苹果在5G基带方面严重依赖高通。

由于高通不制造手机等最终产品，因此不需要与其他企业交叉许可，因此制造通信产品的公司必须向高通支付专利费，包括华为。然而，高通向苹果收取的巨额专利费一度让苹果反感。为了减少对高通的依赖，苹果希望开发自己的5G基带。

此前有媒体爆料称，苹果将于2022年发布自己的5G基带，并于2023年在自己的A系列SoC中使用。从2010到2016，苹果向高通支付了1610亿美元的芯片采购费和72.3亿美元的专利授权费。虽然这笔钱对苹果来说不算多，但苹果一直想把主动权掌握在自己手里。

因此，自研5G基带芯片成为了苹果的选择。苹果不是华为，不存在供应中断的危机。对它来说，自研芯片的主要目的是对成本和质量有更强的控制力。当然，高通有专利壁垒，谁也绕不过去。苹果要为自己的基带支付专利费。

基带研发成功后，苹果强大的芯片集成能力一定会解决外部基带带来的发热和功耗问题，iPhone的续航时间也会进一步增加。遗憾的是，今天有媒体爆料称，苹果研发iPhone 5G基带芯片可能已经失败。因此，高通将继续成为2023年新iPhone 5G芯片的独家供应商，供应份额为100%(此前高通估计为20%)。

基带设计本质上不是技术问题，而是商业问题，是专利问题。苹果是一家技术沉淀很深的科技公司。为什么会在5G基带芯片上败北？其实不难理解，苹果并不是一家传统的通信设备公司，而是一家以工艺设计、软件生态和娱乐业务为核心的数字娱乐公司。

通信系统本身非常复杂。一方面，如果一个新的基带芯片要实现商用，典型的全球网络的实地测试是不可避免的，这需要很长的时间，也需要一些运气。由于苹果的芯片目前无法取代高通，高通在2023年下半年和2024年上半年的营收和利润都将超出市场预期。