怎么把芯片从电路板上拆下来？

1.如果用的是普通烙铁，先等烙铁热了，再快速焊接点。加快速度，不然这个冷，那个热，也脱不掉。另一面用镊子轻轻摇动，看是否松动。这种方法很难掌握。这需要练习。

2.用热风枪调至350左右，对着IC引脚吹气，直到引脚上的焊料溶解。用镊子轻轻摇动，取出IC。

扩展数据:

1.电路板孔的可焊性影响焊接质量。

电路板孔的可焊性不好会造成焊接缺陷，影响电路中元器件的参数，导致多层板中元器件与导线之间导通不稳定，导致整个电路功能失效。

所谓可焊性，是指熔融焊料在金属表面的润湿性，即在焊料所在的金属表面形成一层相对均匀、连续、光滑的附着膜。影响印刷电路板可焊性的因素如下:

2.焊料的成分和性能。焊料是焊接化学处理过程的重要组成部分。它由含有焊剂的化学物质组成。常用的低熔点结晶金属是锡-铅或锡-铅-银。杂质的含量要控制在一定的比例，防止杂质生成的氧化物被熔剂溶解。

助焊剂的作用是通过传热和除锈来帮助焊料润湿焊盘的电路表面。通常使用白松香和异丙醇。

3.焊接性还受到焊接温度和金属板表面清洁度的影响。如果温度过高，会加速焊料的扩散。此时具有较高的活性，会使电路板和焊料表面迅速氧化，产生焊接缺陷。如果电路板表面被污染，也会影响可焊性，产生缺陷。这些缺陷包括焊珠、焊球、开路和光泽度差。

参考来源:百度百科-电路板焊接