oppo芯片研发怎么样了

截至2023年6月，oppo芯片研发已经终止。

2023年5月12日，OPPO毫无征兆地宣布终止自研芯片业务，解散哲库科技（上海）有限公司及其全资子公司、分公司，并终止所有劳动合同。

OPPO的自研芯片之路始于2019年，四年过去，OPPO自研、台积电代工的影像NPU芯片“马里亚纳X”已出现在多款OPPO旗舰手机上；2022年底，搭载在蓝牙耳机上的蓝牙音频芯片“马里亚纳Y”也已经发布。

在此期间，智能手机市场逐渐遇冷。2023年一季度，中国智能手机出货量同比下降了13％，这也是中国市场连续第五个季度出现两位数的下跌。同一时间，全球智能手机出货量下降13％，跌至2.70亿部。这让业务模式依赖手机的OPPO备受冲击。

手机处理器和基带芯片这一领域相比影像、电源等专用芯片投入更大，研发周期更长，风险也更高。

oppo芯片“马里亚纳Y”的特点：

“马里亚纳Y”是一旗舰颗蓝牙音频SoC芯片，是被部署到音频收听端侧的芯片，通俗来说就是使用在耳机中的芯片，而非使用在手机中。

其采用全球先进的N6RF制程工艺，支持蓝牙5.3标准、蓝牙LE Audio规范，蓝牙传输速率达到了12Mbps。还采用了OPPO定制的URLC无损编解码技术，最高支持192kHz/24bit无损音频。NPU算力达590GOPS，DSP算力达25GOPS。