丁玉成的科研成就

[1]国家教委资助优秀青年教师基金项目“三维零件几何模型逆向工程系统的研究与开发”；

[2]国家自然科学基金项目“神经网络在机械加工质量控制中的应用研究”；

[3]国家自然科学基金项目“复杂三维零件的全几何信息获取与模型重建”

[4]国家863计划(基础研究)项目“基于RRE和RP的集成在线制造服务系统”

[5]国家863/CIMS项目“JFMT/CIMS/CAQ详细设计”，担任CAQ分系统总设计师；

[6]国家863/CIMS项目“JFMT/CIMS/CAQ研发”，担任CAQ分系统项目负责人；

[7]国家教委留学回国人员基金项目“环保加工工艺与技术研究”；

[8]陕西省科技重点项目“3D打印快速成型技术开发”；

[9] Xi九五工业科技攻关项目“三维零件全几何实体模型测绘系统的研究与开发”；

[10]陕西省科研计划基金项目“基于神经网络和模糊逻辑的加工控制”；

[11]国家九五重点科技项目“激光快速成型技术的研究与开发”；

[12]“国家九五重点科技项目子项目“国家快速原型制造技术服务中心建设”；

(2)2000年起主持完成和在研的垂直科研项目(第一申请人)。

[1]国家973计划“高性能电子产品设计与制造中精细数字化的新原理与方法”项目名称为“微压印成形中的相变构形与保真转移”，项目总资助金额为2.465亿元，2003-2008年。

[2]国家863计划重点项目(B类)“集成电路制造中压印光刻技术与设备的研究与开发”，总资助200万元，2002-2005年。

[3]陕西省科技攻关项目“压印光刻技术与设备的研究与开发”，总资助1万元，2003-2005。

[4] Xi安重大创新项目“集成电路压印光刻技术研究与开发”，总资助1万元，2004-2006年。

[5]国家自然科学基金项目“微纳米尺度约束成形中的流变模拟与过程控制”，26 26万元，1999-2002。

[6]国家863计划“基于RE/CAD/RP/RT的远程服务系统”，总经费56 56万元，2001-2003。

[7]教育部重点教师基金项目“生物活性人工骨制造”，总资助27 27万元，2000-2002。

[8]国家自然科学基金项目“集成电路制造中压印刻蚀技术工艺研究”，总资助30 30万，2003-2006。

[9]教育部跨世纪人才计划“子100nm特征结构形成方法”，总资助30 30万元，2003-2006年。

[10]美国应用材料公司创新基金“深亚微米结构多层套印对准测量系统及套印技术”，基金总额30 30万元，2005-2007年。

[11]国家863计划“柔性宏电子制造中微结构的大面积反向压印技术”，总资助97 97万元，2007-2009年。

[12]国家863计划重点课题“基于MEMS的PDD治疗电极及系统的研制”是子课题“生物相容性MEMS研制”，总资助267万元，子课题资助85万元，2007-2009年。

[13]国家自然科学基金项目“柔性宏电子制造中微结构大面积反向压印技术基础研究”，总资助38 38万元，2008-2010。

【14】国家973计划“纳米结构场致流变变形的规律与控制”中的“集成电路制造装备基础问题”课题，总资助360万元，2009.438+0-2038+03.5338+02。

(3).代表性论文

截至2008年，在国内外学术期刊和会议上发表论文120余篇。其中，代表性论文:

洪波。兰，虞城人。丁，，等，“纳米压印光刻中的硅片台研究”，微电子工程学报，84/4(2007)，第684–688页

李志刚，禹城人。丁。低压高频电容射频等离子体鞘层电位差研究作为离子能量撞击材料表面的基础研究。涂层技术，200/18-19(2006年)，第5655-5662页

李，，丁玉成，，等，“利用载荷释放减小压印光刻中的变形”，微电子工程学报，83/3(2006)，485-491

禹城刘洪中。丁，，等，“步进式压印光刻设备的多步纳米定位控制”，纳米科学，1/2，2006，123-130

禹城刘洪中。丁，，等，“一种用于分步压印光刻的测量系统”，关键工程材料学报，2005年，第295-296卷，第107-112页

刘洪中，卢秉恒，禹城。丁，等，“一种基于双伺服环和非线性补偿的纳米级定位电机压电驱动器”，微机械与微工程学报，13，2003，第295-299页

蓝洪波，丁玉成，等，“步进式微压印光刻工具的研制”，微机械与微工程学报，17(2007)2039–2048

王全代，段玉刚，，俞成鼎，等，“基于软刻蚀掩模的玻璃湿法刻蚀压印模板制作”，微机械与微工程学报，16，2006，564-57

邵金友，丁玉成，，唐，等，“一种采用加载释放和对准误差预补偿方法的新型叠加工艺”，微电子工程，85/1，2008，pp 168-174

邵金友，，丁玉成，，等，“基于莫尔条纹的压印光刻对准测量方法”，光学工程，47/11，2008，113601

姜，，丁玉成，，等，“紫外光刻脱模的两步固化方法”，微电子工程，85/2卷，2008，458-464页

蓝洪波，丁玉成，，等，“软紫外光刻中的模具变形”，中国科技期刊，第39卷，2009，pp1-10

、丁玉成等，“纳米压印技术在碳纳米管光电器件中的应用研究”，中国电机工程学会，2007年，第8/7卷，第274-275页。

、刘洪中、丁玉成、“基于软纳米压印技术的聚合物光伏器件三维微结构制作”，IEEE会议，2007年，第8/7卷，300-301。

石永胜，，丁玉成，，“利用软纳米压印技术制作高度有序的孔阵列”，IEEE 2007，第8/7卷，280-281。

、丁玉成、江，“一种新颖的紫外纳米压印加载和脱模过程控制”，微电子工程，2008，已出版，可在线获取。

邵金友，丁玉成，洪，等，“分步压印光刻中加载力引起的重叠位置移动策略”，机械工程师学会学报，B卷，工程制造，2008，已接受，正在出版中

、刘洪中、丁玉成等，“场发射和传感器件用碳纳米管阵列的制备”，微电子学杂志，2008年，已出版，可在网上查阅

王全代，段玉刚，丁玉成，等，“基于多级压印光刻的类LIGA工艺研究”，微电子学报，2008，已出版，可在网上查阅。

、丁玉成、李等，“高质量模具的铸造成型工艺研究”，微电子工程，2008，已出版，可在网上查阅。

蓝洪波，丁玉成，等。基于STL模型的光固化快速成型零件报价方法学。计算机与工程。工业工程，52/2 (2007)，第2465438页+0–256页

蓝洪波，丁玉成，等，“基于数控铣床的逆向工程可重构断层成像系统”，国际先进制造技术杂志(2008)37:341–353

洪博澜，虞城人。丁，，等，“模糊综合评判与专家系统集成的快速成型工艺选择决策支持系统”，《国际零件加工技术》2002年第一期。生产研究杂志，42/1(2005年)，第169-194页

蓝洪波，丁玉成，，等，“基于网络的产品快速开发制造服务系统”，工业计算机，54/1(2004)，第51-67页

张，，丁玉成，，等，“一种快速原型模型的新型镂空工艺”，快速原型学报，10/3(2004)，第166-175页

丁玉成，蓝洪波，等，“基于快速原型的快速模具集成制造系统”，机器人与计算机集成制造，20/4(2004)，281-288

于，，丁玉成，，李，等，“一种基于刀具的纸层压快速成型系统”，载。《机床与制造杂志》，第43期(2003年)，第1079-1086页

洪玉燕，丁玉成，等，“低温加工中摩擦系数和液氮润滑效果的实验评价”，机械加工科学与技术，6/2(2002)，第235-250页

洪，丁玉成，等，“Ti-6Al-4V低温加工中的冷却方法和切削温度”，国际航空航天学会。j .机床和制造商，41/10(2002年)，第1417-1437页

兰洪波，丁玉成，等，“一种基于截面成像系统的发动机缸体集成建模方法”，应用力学与材料，10-12，697-701，2008

蓝洪波，丁玉成，等，“基于网络的注塑模具协同开发成本估算系统”，材料科学论坛，第532-533卷，pp997-1000，2006

蓝洪波，丁玉成，，等，“基于网络的光固化快速成型零件报价系统”，计算机工业，第59卷(2008)，777–785

(4).申请和授权专利

基于压印光刻的复合真三维MEMS器件制造方法，ZL03134596，2005年9月，授权；

聚二甲基硅氧烷微流控芯片复制光固化树脂模具的制造方法，ZL200410073433，2007年3月授权；

深亚微米3D滚压模及其制造方法，ZL200510042777，2007年6月65438+10月授权；

聚合物太阳能电池的深亚微米三维异质结界面及其制备方法，ZL200510042776，65438+2008年10月，授权；

大面积微压印专用超平面度软模制造方法，200510043071，2005年8月；

基于湿法刻蚀的MEMS压印模板制造工艺，200510043070，2005年8月；

纳米压印用紫外光固化阳离子蚀刻胶，200510043034，2005年8月；

复杂三维微结构或微器件的低成本制造方法，200510095042.0，2006年5月。

零膜压印模板和压印光刻图形转移方法，200610105267，65438+2006年2月；

大面积周期性阵列三维微结构的制备方法，200710015200，2007年8月；

等离子显示屏平板障壁大面积压印成型方法，2007年7月710018184.4；

高速大行程气动半悬挂二自由度基台，200710018229，2007年6月，65438+10月；

基于霍尔效应的超高密度磁性随机存取存储器及其制备方法，20075438+00017940.438+0，2007年5月；

通过连续反向压印图案直接转移制造图案化磁记录介质的方法，200765438年6月+00018124；

柔性宏观电子制造中微结构的大面积反辊压印方法，200710019013.3，2007 165438+10月；

一种具有微米特性的三维滚压模具及其制造方法，200710018185.9，2007年7月；

一种植入式MEMS生物电极及其制备工艺，200710199235，2007 65438+2月。

微型燃料电池用复合双极板及其制备方法，200710015794年6月；

染料敏化TiO2 _ 2纳米晶太阳能电池定制导电膜及其制备，200810017378.7，2008 65438+10月；

一种全带隙三维光子晶体及其压印成型制造方法，200810018360.9，2008年6月；

微型直接甲醇燃料电池复合双极板的制备方法，200710017793年4月；

(五)获奖科研成果

“基于金属喷涂和电刷镀技术的覆盖件模具快速制造技术与装备”，陕西省科技一等奖，2005 (2)

“快速成型的若干关键技术与设备”，国家科技进步二等奖，2001(4)；

“激光固化快速成型机及光固化树脂”，教育部科技进步一等奖，1999(4)；

“粘弹性大阻尼结构模态综合与优化设计软件包EVESADP”，国家教委科技进步一等奖，1992(2)；

(6).荣誉称号

2001获国务院“政府特殊津贴”；

入选2003年教育部跨世纪人才计划；

2002年被陕西省人事厅授予“优秀留学回国人员”称号；