半导体材料的龙头股有哪些？

1.硅片:中环8寸、上海硅业(上海新阳7%)已全部量产，12寸硅片将于2019年底量产，中环2020年一季度量产。

2.光刻胶及试剂:北京柯华、景瑞、南大光电、上海新阳；光刻胶技术路线:宽紫外光谱300-450nm→G线436nm→i线365nm→KrF 248nm→ArF 193nm→euv 13.5nm，KrF由北京柯华量产，I线由景瑞有限公司量产，南大光电ArF生产线也快完成，上海新阳ArF正在研究中。

3.掩膜:无锡迪斯微电子、无锡中威、鲁威光电、深圳清逸光电；各大晶圆厂自己做产品。

4.特种气体:华特气体、CSIC 718所、南大光电、雅克科技；没有明显的竞争。晶圆制造需要数百种特殊气体，每家公司供应的品种不同。沃尔特销量全国第一。

5.湿电子化学品:姜华位、景瑞、巨化、上海信阳；姜华位是领头羊，份额最大，其产能将在2020年增长4倍。景瑞股份主要从事锂电池。

6.CMP抛光材料:安吉科技、鼎龙、江丰电子；安吉科技是CMP抛光液的龙头，鼎龙和江丰电子争夺CMP抛光垫。

7.金属标的:江丰电子；目前导体的靶材只有江峰电子。

8.封装基板:深南电路，兴森科技。

9.材料:股份，华懋。

10，氮化物掩埋材料:三安光电，海特高科。

11，上海新阳(SZ300236):涉及硅片、光刻胶、湿电子化学品，市场前景较大；

12、江丰电子(SZ300666):半导体标的龙头，发展到光伏、显示材料等标的，还拓展抛光材料，开发生产设备，实力雄厚；

13，姜华位(SH603078):产能即将爆发；

14，中环股份:半导体材料占比最大的部分马上量产出货，掌握硅片全产业链，比硅片优势更大。正在混改，很可能被资金雄厚的TCL集团收购。

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