晶能光电有限公司的技术特色

晶能光电专注于生产可广泛应用在商业，显示屏，LCD背光和通用照明领域的LED芯片产品。我们的产品主要以以下两大技术为依托： TS系列产品采用的是透明衬底外延生长和横向芯片设计技术，当前世界上此产品系列之一的1023芯片可获得120lm/W的输出。晶能光电TS系列产品拥有卓越的设计结构，保证了产品的低漏电和高ESD良率。 TF系列产品拥有Si衬底的外延生长技术和垂直薄膜芯片设计技术。这种垂直结构设计的产品表现出更好的散热效应并能承受极高的电流密度，是适用于通用照明领域所需的高功率芯片的一种理想选择。基于硅衬底的GaN外延技术，渴望在未来引入硅在IC工业中的自动化生产体系和成本管控体系来大幅度削减LED芯片的生产成本。比如增加硅衬底的尺寸到6英寸、8英寸或更大的尺寸进行外延生长，则有望较快的降低大部分外延生产成本。晶能光电是拥有硅衬底GaN外延生长和芯片加工技术的世界级领跑者，是全球第一家量产高功率、高性能的硅基LED芯片公司。作为新起之秀的LED研究, 开发和生产公司，晶能光电已经拥有200多个国际国内专利，覆盖了LED外延生长和芯片加工的全部领域，所生产的产品具有完全的自主知识产权和专利保护。