关于多线切割机有一些问题

多线切割是一种新型切割方法，通过金属丝的高速往复运动将磨料带入半导体加工区域进行磨削，将半导体等硬脆材料一次性切割成数百片。数控多线切割机已经逐渐取代传统的内圆切割，成为硅片切割的主要方式。

MWS (Multi-Wire-Slicen)是一种用于切割硅锭等脆硬材料的创新技术。在这个过程中，切割线缠绕在导向轴上，可以同时进行数百次切割，获得数百个切片。