什么是PCB工艺流程？
双面板:切割-钻孔-镀铜-图案转移(包括丝网印刷湿膜、对位曝光、显影)-图案电镀(先镀铜后镀锡)-剥膜-蚀刻-印刷阻焊(绿油)-喷锡(有铅无铅)-印刷文字-成型(使用数控铣床或冲床)。
四层板:切割-内层图案转移-内层蚀刻-层压-钻孔-镀铜-外层图案转移-图案电镀-脱膜蚀刻-抗蚀印刷(绿色油)-喷锡(有铅无铅)-印刷-成型(使用数控铣床或冲床)
基本上大致流程是这样的。从什么信息？客户发的文件什么的？有压的话就是多层板，一次四层。简而言之，每按一次，就多两层。
过程检验的IPQC过程是什么？它是指整个生产过程的质量控制。IPQC的基本流程首先是生产指令到生产现场的安排和设备的调试到首件的检验，IPQC的正式检验，检验过程中质量异常的处理和质量异常的跟踪。流程图请关注季布三批百度文库，里面有大量的企业管理档案资料。
过程检验(IPQC)工作流程和工作内容
1.IPQC人员应在每天下班前了解制造主管部门第二天的生产计划，以便提前准备相关检查资料。
2.在制造部门生产某种产品之前，IPQC人员应事先了解相关信息:
制造订单；
(b)供检查的技术图纸；
(c)产品所用材料清单；
(d)检查范围和标准；
(e)工艺流程和作业指导书(作业标准)；
质量异常的记录；
(g)其他相关档案；
3.当制造部开始生产时，IPQC人员应协助制造部，主要如下:
工艺流程检查；
(b)检查相关材料、工具和固定装置；
(c)用测量仪器进行抽查；
(d)经营者质量标准指南；
(e)首件检验产品的检验记录；
4.IPQC按图纸和限量样品检验结果合格后，方可开始正常生产，并填写产品首件检验报告，保留首件合格品(生产判定中的首件合格品)作为该批次的生产限量型号。
5.制造部生产正常后，IPQC人员会按规定时间进行巡检。巡视检查时间一般规定如下:
1轮检验A: 8: 00 B: 8: 30 C: 9: 00 D: 9: 30或按某一批次检验。
6.IPQC检查中发现不良品时，应及时分析原因，并及时纠正操作人员不规范的动作顺序。
7.IPQC应及时配合制造部门的管理或技术人员处理检验站的缺陷，分析原因并制定预防措施和异常问题的预防措施。
8.IPQC对重大质量异常不能处理的，应发出《过程异常通知单》，由生产主管审核，通知相关部门处理。
9.如果重大质量异常没有及时处理，IPQC有责任要求制造部门停止或停止处理，以阻止进一步的制造缺陷。
10.IPQC应及时将检验情况记录在《过程检验记录表》中，并每日提交给部门主管和经理，以便及时掌握生产质量状况。
PCB制造流程-机械加工部制造流程
PCB的制造过程始于由玻璃环氧树脂或类似材料制成的“基板”。
图像(成型/制线)
制造的第一步是建立零件之间的连线。我们使用负转移来显示金属导体上的工作膜。这种技术是在整个表面铺上一层薄薄的铜箔，消除多余的部分。附加图案转移是另一种很少使用的方法。是一种只在需要的地方敷铜线的方法，这里就不说了。
如果是双面板，PCB基板的两面都要覆盖铜箔。如果制成多层板，这些板将在下一步粘合在一起。
下一个流程图介绍了导线如何焊接在基板上。
图像(成型/制线)，续
正性光刻胶是用光敏剂做的，光照下会溶解(负性光刻胶不光照会分解)。铜表面光刻胶的处理方法有很多种，但最常用的方法是加热后在含有光刻胶的表面滚动(称为干膜光刻胶)。它也可以以液体形式喷在上面，但干膜提供了更高的分辨率，也可以制作更细的导线。
遮光罩只是制造中PCB层的模板。在PCB板上的光刻胶暴露在紫外光下之前，覆盖其上的光罩可以防止某些区域的光刻胶暴露出来(假设使用的是正性光刻胶)。这些被光刻胶覆盖的地方会变成布线。
光致抗蚀剂显影后要蚀刻的其他裸铜部件。在蚀刻过程中，可以将板浸入蚀刻溶剂中或用溶剂喷洒。通常用作蚀刻溶剂的是氯化铁、碱性氨、硫酸加过氧化氢和氯化铜。在蚀刻之后，剩余的光致抗蚀剂被去除。这就是所谓的剥离程序。
从下图可以看出铜线是怎么布线的。
此步骤可用于同时在两侧布线。
钻孔和电镀
如果制作了多层PCB板，并且它包含埋孔或盲孔，则在键合之前必须对每层板进行钻孔和电镀。如果不经过这一步，那么就没有办法互相联系。
机器按钻孔要求钻孔后，孔壁内侧必须电镀(镀通孔技术，PTH)。孔壁内经过金属处理后，内层电路可以相互连接。电镀前，必须清除孔中的杂质。这是因为环氧树脂加热后会产生一些化学变化，会覆盖内部PCB层，所以要先去除。清洗和电镀动作将在化学过程中完成。
多层印刷电路板压制
每一层必须压制成多层板。压制动作包括在层间添加绝缘层并将它们粘在一起。如果有几层通孔，每层都必须重复处理。多层板的外部两侧的布线通常在多层板被压制之后进行处理。
阻焊、丝网印刷表面和金手指电镀的处理
接下来，在最外层布线上覆盖阻焊漆，使布线不会接触电镀部分。丝网印刷面印在上面，标明各部分的位置。它不能覆盖任何布线或金手指，否则可能会降低可焊性或电流连接的稳定性。金手指一般都是镀金的，以保证插入扩展槽时高质量的电流连接。
试验
测试PCB有无短路或开路，可用光学或电子手段测试。光学扫描用于找出每层的缺陷，而电子测试通常使用飞针来检查所有的连接。电子测试在发现短路或开路方面更准确，但是光学测试可以更容易地检测导体之间不正确间隙的问题。
零件安装和焊接
最后一步是安装和焊接零件。THT和SMT零件都是通过机械装置安装和放置在PCB上的。
THT零件通常用一种叫做波峰焊的方法焊接。这使得所有器件可以同时焊接到PCB上。首先，靠近电路板切割引脚，并稍微弯曲它们，以便可以固定零件。然后将PCB移动到共溶剂的水波中，让底部接触到共溶剂，这样就可以去除底部金属上的氧化物。加热PCB后，这次移到熔化的焊料上，接触底部后焊接完成。
SMT零件的自动焊接称为回流焊接。含有助溶剂和焊料的锡膏在零件安装到PCB上后进行一次处理，然后在PCB加热后再次处理。PCB冷却后，焊接完成，然后准备对PCB进行最终测试。
节约制造成本的方法
为了使PCB的成本尽可能低，有许多因素必须考虑:
棋盘的大小自然是重要的一点。电路板越小，成本越低。PCB的部分尺寸已经成为标准，只要按照尺寸做，成本自然会降低。CustomPCB网站上有一些关于标准尺寸的信息。
使用SMT会比THT省钱，因为PCB上的零件会更密集(也更小)。
另一方面，如果板上的零件密集，布线必须更细，使用的器件也相对更高。同时使用的材料也要高一些，在导线的设计上一定要更加用心，避免会影响电路的问题，比如功耗。这些问题带来的成本比缩小PCB尺寸更大。
层数越多，成本越高，但层数少的PCB通常会导致尺寸增大。
钻井需要时间，所以导向孔越少越好。
埋孔比贯穿所有层的导向孔更昂贵。因为连接前必须钻埋孔。
板上的孔的大小是根据器件引脚的直径决定的。如果电路板上有不同类型引脚的零件，由于机器无法用同一个钻头钻所有的孔，因此相对耗时，这也意味着制造成本相对增加。
使用飞针检测的电子测试通常比光学测试更昂贵。一般来说，光学测试足以确保PCB上没有错误。
总之，制造商在安装方面的努力越来越复杂。了解PCB的制造工艺是非常有用的，因为我们在比较主板的时候，同样性能的板成本和稳定性可能会有所不同，这也让我们可以比较各个厂商的能力。
一个好的工程师，光看主板设计就能知道设计的好坏。你可能觉得自己没那么强，但是下次你拿到主板或者显卡的时候，不妨先欣赏一下PCB的设计之美！
PCB底片的制作流程是怎样的？印刷电路板(PCB)几乎会出现在每一种电子设备中。如果某个器件里有电子零件，都是嵌在不同尺寸的PCB里。PCB除了固定各种小零件外，主要作用是提供上述零件之间的电气连接。随着电子器件越来越复杂，需要的元器件越来越多，PCB上的线路和元器件也越来越密集。标准PCB看起来像这样。裸板(上面没有零件)也常被称为“印刷线路板(PWB)”。
板材本身的基板是由不易弯曲的绝缘隔热材料制成的。表面能看到的精细布线材料是铜箔。本来全板都覆铜箔，但是在制造过程中蚀刻掉了一部分，剩下的部分就成了网状的精细布线。这些线路被称为导体图案或布线，用于为PCB上的部件提供电路连接。
为了将零件固定在PCB上，我们将它们的引脚直接焊接在布线上。在最基础的PCB(单板)上，零件集中在一边，导线集中在另一边。这样我们就需要在板子上打洞，让引脚可以穿过板子到另一边，于是零件的引脚就焊在了另一边。正因为如此，PCB的正反面分别称为元件面和焊接面。
如果PCB上有一些零件需要在生产完成后拆下或放回，那么在安装零件时会用到插座。因为插座是直接焊在板上的，所以零件可以随意拆卸。你在下面看到的是ZIF(零插入力)插座，它可以让零件(在这种情况下，CPU)很容易* * *插座或删除。插座旁边的固定杆可以在你* * *零件后固定。
如果我们要将两块PCB板相互连接，我们通常会使用俗称“金手指”的边缘连接器。金手指包含许多铜垫，这些铜垫实际上是PCB布线的一部分。通常，在连接时，我们将一块PCB上的金手指放入另一块PCB上相应的插槽中(俗称扩展槽)。在电脑中，比如显卡、声卡或者其他类似的接口卡，都是通过金手指连接到主板上的。
PCB上的绿色或棕色是阻焊膜的颜色。这层是绝缘保护层，可以保护铜线，防止零件焊接到不正确的地方。此外，将在阻焊膜上印刷丝网。通常文字和符号(大部分是白色的)印在上面，表示棋盘上每个部分的位置。丝网印刷面也叫图例。
pcb生产流程是怎样的？去PCB工厂网站。非常详细的过程。
例如:
1)单板流程
切割磨边→钻孔→外部图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印耐焊→(热风整平)→丝印文字→外形加工→测试→检验。
2)双面板喷锡板工艺流程
切割磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印文字→外形加工→测试→检验。
3)双面板镀镍金工艺流程
切割磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图案→镀镍剥金蚀刻→二次钻孔→检验→丝印耐焊→丝印文字→形状加工→测试→检验。
4)多层喷锡板的工艺流程
切边→钻定位孔→内层图案→内层蚀刻→检验→发黑→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图案→镀锡、蚀刻、剥锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金塞→热风整平→丝印文字→外形加工→测试→检验。
5)多层板镀镍金工艺流程
切边→钻定位孔→内图案→内蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外图案→镀金、去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印耐焊→丝印文字→形状加工→测试→检验。
6)多层板镀镍金工艺流程
切边→钻定位孔→内图案→内蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外图案→镀锡、蚀刻除锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→化学镀镍→丝印文字→形状加工→测试→检验。
pcb板的生产流程是怎样的？以简单的双面OSP板为例:
切割→钻孔→化学沉铜→全板电镀→外电路→图形电镀→外蚀刻→防焊→丝印字符→成型→成品清洗→测试→ OSP→ FQC→ FQA→包装入库。
备注:表面处理有很多种，不同的表面处理有不同的生产流程位置。
PCB中的湿法工艺是什么？湿法工艺包括:化学沉积铜、蚀刻、电镀铜、镍金、锡、化学沉积银、化学沉积镍金、OSP表面抗氧化膜等。。主要是指一些需要在化学溶液中完成的过程。不仅仅是某个过程。
如果按工艺来分，可分为电镀、表面处理和化学镀(化学镀铜、金、银、锡、镍等。)
什么是fpc工艺？FPC泛指柔性印刷电路板。
柔性印刷电路板是一种基于聚酰亚胺或聚酯薄膜的高可靠性和优异的柔性印刷电路板。具有布线密度高、重量轻、厚度薄、柔韧性好的特点。
在生产过程中，为了防止因开路、短路过多而导致良品率过低，或者为了减少FPC板因钻孔、压延、切割等粗糙工艺问题而导致的报废、补料等问题，评估如何选材以达到对客户最好的效果。产前预处理尤为重要。
产前预处理要处理三个方面，都是由工程师完成的。首先是对FPC板项目的评估，主要评估客户的FPC板能否生产，公司产能能否满足客户的制板要求，单位成本；如果项目评估通过，需要立即准备材料，满足各生产环节的原料供应。最后，工程师对客户的CAD结构图、gerber线数据等工程文件进行处理，以适应生产装置的生产环境和生产规范，然后将生产图纸和MI(工程流程卡)委托给生产部、文控部、采购部等部门，进入常规生产流程。
CAM genesis2000中PCB文字的制作流程是怎样的？将阻焊膜的正片复制到一个新层并放大，然后用这个新层控制字符层，去掉接触防爆垫的字符，放大上垫的字符框，然后用放大的阻焊膜去掉字符层，最后加上公司的UL标志。
这里的PCB镀金指工艺是什么？
:EDA . sdedu ./technology/2004/11-28/134628。
:百度。/s？百度。ie = GB 2312 & amp；bs = % D2 % C6 % B6 % AF % D3 % B2 % C5 % CC & amp；sr = & ampz = & ampcl = 3 & ampf = 8 & ampwd = % BD % F0 % CA % D6 % D6 % B8 % B9 % A4 % D2 % D5 % c 1% F7 % B3 % CC & amp；ct=0