如何测量晶圆？

对于集成电路，一般来说，4英寸晶圆的厚度为0.520 mm，6英寸晶圆的厚度为

0.670 mm左右，晶圆一定要减薄，否则会对切割刀造成很大的损耗，而且会刮两次。我们做DIP封装，4寸晶圆要薄到0.300mm；6英寸的晶片应该薄到大约0.320毫米，误差为0.020毫米..

测量仪器的厚度用千分尺测量，膜厚一般用热波仪测量。通过测量不同点的厚度，得到平均膜厚，一般反映了同一时间薄膜的均匀性，可以看到模拟的等高线。