pcb焊接技术简介

电路板，电路板，PCB板，然后选择性焊接。这将成为一种经济有效的焊接方法来完成剩余的组件，并且完全兼容未来的无铅焊接。

通过与波峰焊的比较，可以了解选择性焊接的工艺特点。两者最明显的区别是，波峰焊时PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接时，只有一些特定区域与焊料波接触。因为PCB本身是不良导热介质，所以焊接时不会加热熔化相邻元器件的焊点和PCB区域。焊剂也必须在焊接前预先使用。与波峰焊相比，助焊剂只涂在待焊PCB的下部，而不是整个PCB。另外，选择性焊接只适用于焊接插入式元件。选择性焊接是一种全新的方法，彻底了解选择性焊接技术和设备是成功焊接的必要条件。

选择性焊接的工艺选择性焊接的典型工艺包括:助焊剂喷涂、PCB预热、浸入式焊接和拖拉式焊接。