Redmi是如何一步步把联发科逼疯的？
前不久发哥发布了天机820，是红米手机推出的，而且据陆说，红米有一定的占领期。通过宣传，似乎天机820在性能上打了高通一拳，踢了麒麟一脚(这只是参数，细节还是要看体验)，可谓风头正劲。连手机型号都分不清。荣耀10X，红米X10？又错了，红米10X，荣耀X 10...
我们来看看这个被炸的天机820。具体参数为:这款天机820基于台积电7nm工艺制造，CPU采用4个2.6GHz Cortex-A76核心加4个2.0GHz A55核心的结构，GPU搭载Mali-G57 MC5。鲁发布的安兔兔跑分高达40万，近4650。
就像我刚才说的，这个神奇的CPU会在Redmi推出，会有一定的占有期。是的，你没听错。发哥选择了一个他又爱又恨的对象。
为什么又爱又恨？因为，Redmi真的是一步步把发哥从高端冲击拉下来的！
相信大家还记得这样的广告词:小鸟手机，手机中的战斗机；长虹hong手机；美国有苹果，中国有菠萝，菠萝手机等等。这些手机都有一个共同的特点:他们的芯片是联发科。当时发哥是“山寨之王”。
2007年，乔布斯带来了iPhone，人类进入了智能手机时代，发哥仿佛闻到了猪肉的味道。多亏之前是一站式芯片服务，后来在智能手机市场有了自己的一席之地。
从2011到2013，发财可以说是吃遍了甜头，手机和平板市场绝对是领头羊。但是，仔细看，你会发现发哥这么多出货量还是山寨机，还是被别人贴上了“山寨机芯片”的标签。发哥说我也想低调，但是我的实力不允许。我想摆脱山寨之王的称号，冲击高端。
冲击高端不仅仅是一句口号，说起来容易做起来难。对于一个支持很多山寨的芯片厂商来说，简直太难了。好事多磨。2013年7月，发哥推出“真八核”MT6592处理器。当年的目标是三星的Exynos5410，但是很难想象发哥饿了。
2013年底，TCL与联发科合作，TCL手机发布了自己的TCL idol X+。这款手机首次搭载MT6592处理器，联发科创始人兼董事长蔡明介为本次手机发布会罕见站台。原因很简单。这款手机标志着联发科正式冲击高端市场，这款手机也冲击了高端市场。当时价格是1999元。
上次TCL平台董事长蔡明介面对一台799元的红米Note，含泪回答了一个紧急问题:我们不会干涉客户的定价，但他也补充道，八核芯片是联发科为高端手机研发的重要处理器产品。有人戏称华为卖麒麟芯片给小米，小米敢卖1999。道理好像是一样的。
2014年，联发科推出全球首款支持4G LTE网络的八核处理器——mt 6595，意图再次冲击高端。他们把目光投向了珠海的一家小工厂魅族。原因也很简单。魅族在高通陷入专利诉讼。高通的芯片给魅族切断了，魅族在挣扎。它急需一款能与高通抗衡的高端手机芯片。2014年，魅族正式与联发科合作。
可惜魅族不负众望，换了“芯”的魅族无动于衷，发哥的高端梦再次破灭。
2015这一年很特别。主流旗舰手机芯片已经发展到20nm，突破了28nm的束缚，能够拥有更强大的性能。高通首先出场，高通骁龙810旗舰处理器已经整装待发。由于上一代800和801的出色表现，810应该是安卓阵营最强的处理器，但事与愿违。
因为高通当时太自信了，最后把自己绑了起来，只是拿来自己用。它没有在810上使用自研架构kryo，而是为了赶上64位的大潮。最终，高通选择赶鸭子上架，直接使用ARM的公共架构A57和A53。发布的时候大家大呼“没错没错，高通是安卓之光，搭载810的手机是唯一...结果消费者一拿到手机就暴露了，发烧降频是常事。四个A57核心基本没啥贡献。如果他们不降频，有的手机可以直接发烧55度，直接煎个荷包蛋不成问题。最后有810条火龙。
如果行业龙头出了问题，受益的肯定是挑战者。当时三星的Exynos 7420和华为海思的麒麟950率先采用了更先进的14nm工艺，有效避免了发热降频的问题。搭载它们的机型在高端市场更受欢迎，也算是确立了这两款旗舰处理器的地位。到目前为止，火龙810这个数字是真的回归了，而小米是。
发哥灵机一动，妈的，好机会。然后发哥连夜拧螺丝，赶生产，终于生产出了处理器Helio X10。Helio取自古希腊神话中的太阳神赫利俄斯，中文名为系列，意为给世界带来生机和能量。在2015年Helio X10的发布会上，联发科将未来的联发科处理器规划为两条生产线。X系列打高端，瞄准高通骁龙8系，P系列瞄准中端，瞄准高通6系和4系。
这款红米手机让时任魅族CEO的李楠吐血，发哥自己的员工也在骂骂咧咧。我辛辛苦苦设计的高端芯片，你居然当地摊卖了。但联发科高管依然保持蔡明介“客户定价自由”的态度。
当时他说，我宁愿哭着数钱，也不愿笑着没钱赚。但是联发科Heilo X10有问题。相比20nm甚至14nm，28nm工艺落后很多，只有A53小核让它在性能上有点担心。虽然跑分很强，但是在实际场景中的表现只能说是平庸。祖传的WiFi断网问题也是拿这个芯片当旗舰的重要原因。2015年，联发科的高端之路重新开启，却被红米Note 2刺中了伤口，痛彻心扉，一边数钱一边流泪。
联发科当然不会满足。2016年，它重新推出了新款Helio X25和X20。这次也是瞄准了高端，珠海厂商魅族也试水了。
魅族旗舰Pro 6搭载Helio X25，副旗舰MX6搭载Helio X20，其中MX6的价格达到了1999元，联发科再次走向高端巅峰。但这次在红米等背刺之前，联发科先自己破解了。
首先要知道联发科在Helio X20系列中开发了十核三簇的概念。所谓三簇，分为三种核，即小核轻载，中核中载，大核重载，十核协同工作。
听起来很奇妙，然而十核只有在逃跑的时候才会全开。大多数时候，只有一个或两个内核在工作。核数多了会发热降频。
所谓“一核有难”，“九核”的围观也是从Helio X20的时候开始的。联发科在消费者中的口碑跌至谷底，买手机听说联发科变色，从此一蹶不振。
2016年，联发科遭遇三簇架构问题和红米Note 4的无情打补丁，高端梦彻底破碎。
当然，老朋友Redmi终于带着红米Note 4来了，给了联发科最后一记背刺。搭载Helio X20的红米Note 4元起，再次将联发科旗舰打造成千元机标配。
Helio X20之后，联发科陷入了三年的沉沦:Helio X30虽然用了10nm，但是出货量只有几百万；中端P系列芯片在高通6系、7系的猛烈攻势下束手无策；华为海思的崛起侵蚀了联发科为数不多的市场...
从2017到2019，联发科几乎没有一款像样的旗舰芯片。有一段时间，人们甚至开始怀疑联发科是不是在向低端市场收缩。
当时，Redmi向联发科伸出了援助之手。哥哥，我想你...后面的话我忘了。2019的Redmi已经改名为Redmi，8月份推出的Redmi Note 8 Pro也没有搭载其他处理器，而是联发科的G90T处理器。
虽然这款处理器依旧采用12nm的制程工艺，但是两个大核A75和四个小核A55的性能还是很稳定的。在GPU上直接使用了Mali G76 MC4旗舰架构，实际性能已经超越高通骁龙730，堪比海思麒麟810。凭借G90T红米Note 8 Pro冲进2019第四季度手机销量榜前十，凭借红米Note 8总销量突破3000万台。这一次，联发科终于笑着数钱了。
联发科在2019重新规划了整个产品线，命名为天机的新系列将取代之前的Helio，成为联发科中高端主力产品。维度，也称为禄存，不仅是北斗七星中作为指引方向的第三颗星，也是掌管天地的财星。联发科的野心和信心可见一斑。
然而，问题依然存在。Helio X系列之前负面影响太严重，大家都有疑虑。大规模使用天机系列处理器的手机厂商很少。
此时，Redmi 10X选择首款天机820处理器，无疑给联发科吃了一剂定心丸。一方面保证了大规模出货量树立天机系列的口碑，另一方面也让联发科自身营收持续增长。对于Redmi来说，这也是一个很大的好处。强大的天机820处理器可以保证Redmi 10X在中端市场立于不败之地的同时，还能有更大的定价空间，不至于被高通掐死。
这种双赢局面的形成，离不开两家公司在G90T上的相互配合，也离不开联发科自己在Helio失利后的惨痛经历。纵观联发科从2014到2016的几款旗舰产品，虽然定位旗舰产品，但实际质量还是远远落后于高通。即使价格达到旗舰级别，也无法消除各种问题。
一味指责Redmi的反复背刺，不如先把产品本身做好，打铁还需自身硬。想必联发科在做天机系列之前就明白了这一点，一改之前在技术和核心上的小气策略，让参数性能和功耗达到真正的高端水平。
这样看来，Redmi当时799和899的定价，还不是敲了几下警钟才惊醒联发科。
看似相爱相杀，实则相得益彰，就是联发科和红米。
天机820刚刚在终端市场站稳脚跟，天机1000系列还不错。结果在12年8月，小米10周年庆上，Reebs发布了Redmi K30U。价格定下来的那一刻，联发科又哭晕在厕所了。这次好像联发科又数钱了。看来红米和发哥真的是相爱相杀。