2023年半导体概念股龙头股
什么是半导体？半导体是指其导电性可以控制的材料，范围从绝缘体到导体。无论从科技还是经济发展的角度，半导体的重要性都是巨大的。本小编整理了2023年半导体概念股龙头股，供大家参考。希望对大家有帮助！
2023年半导体概念股龙头股
1，永思电子
2023年5月11日融资买入净额为2665438元+0.78万元；融资余额654.38+0.35亿元，较前一日增加654.38+0.98%。
融资方面，当日融资买入654.38+06386.66万元，融资偿还654.38+03768.88万元，融资买入净额2665.438+07800元。融券方面，融券卖出654.38+076.5438+0万股，融券偿还654.38+03.73万股，保证金88.53万股，保证金31.9254万元。融资融券余额合计6543.8+670亿元。
2.微测科技
2023年5月11，融资净还款475万元；融资余额65，438+65，438+07万元，较前一日下降3.89%。
融资方面，当天融资买入920.02万元，融资偿还1395.02万元，融资净偿还475万元，连续四天合计2535.18万元。融券方面，卖出51.2万股，偿还3.77万股，融券保证金1.643万股，融券保证金1.891.1.5万元。融资融券余额合计6543.8+360亿元。
3.拓晶科技
2023年5月融资买入净额为113432900元；融资余额3.28亿元，较前一日增长4.27%。
融资方面，当日融资买入5710.84万元，融资偿还4367.55万元，融资买入净额1343.29万元。融券方面，卖出9910，000股，偿还3912股，融券保证金234.32万股，融券余额8.87亿元。融资融券余额合计654.38+0.265.438+0.5亿元。
4.东芯股份
2023年5月融资净偿还额为11.200元；融资余额2.92亿元，较前一日下降5.77%。
融资方面，当天融资买入35126800元，融资偿还5297438+00000元，融资偿还17844200元。融券方面，卖出5.37万股，偿还654.38+0.04万股，融券保证金365.438+0.04万股，融券保证金97，065.438+0.35万元。融资融券余额合计3.89亿元。
2023年半导体概念股龙头股
金博股票(sh688598)
公司主要从事先进碳基复合材料及制品的研发、生产和销售。目前专注于碳/碳复合材料及制品，主要应用于光伏行业晶体硅制造的热场系统。是具有自主研发能力和持续创新能力的高新技术企业。公司致力于为客户提供性能优异、性价比高的先进碳基复合材料产品和完整解决方案。是唯一入选工信部首批专精特新“小巨人”企业的先进碳基复合材料制造企业。
北方华创(sz002371)
公司主要从事基础电子产品的研发、生产、销售和技术服务。主要产品是电子技术设备和电子元件。电子技术与设备，包括半导体设备、真空设备和新能源锂电池设备，广泛应用于集成电路、半导体照明、功率器件、MEMS、先进封装、光伏电池、平板显示器、真空电子、新材料、锂离子电池等领域。在电子元器件方面，公司基于60多年的元器件技术积累，建立了完善的新产品、新工艺R&D体系，产品技术水平不断提升。开发生产了电阻、电容、晶体器件、微波元器件、模块化电源、混合集成电路等系列高精度电子元器件，广泛应用于精密仪器仪表、自动控制等高精、高精、特种行业。
华丰测控(sh688200)
公司主营业务为半导体自动测试系统的研发、生产和销售，产品主要用于模拟和混合信号集成电路的测试。公司主要产品为半导体自动测试系统及测试系统配件，用于测试电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等半导体参数。，判断芯片在不同工作条件下功能和性能的有效性。公司产品广泛应用于半导体产业链从设计到封装测试的主要环节，包括集成电路设计中的设计验证、晶圆制造中的晶圆检验以及封装后的成品测试。
东方微半导体(sh688261)
公司是一家以R&D和高性能功率器件销售为主的技术驱动型半导体企业，产品专注于工业、汽车等中大功率应用领域。凭借卓越的半导体器件和工艺创新能力，公司集中优势资源开发新型功率器件。是国内为数不多的具有完整的从专利到量产经验的高性能功率器件设计公司，在应用于工业领域的高压超级结和中低压功率器件产品领域实现了国内替代。
常诚科技(sz001270)
公司主营业务为微波毫米波模拟相控阵T/R芯片(以下简称“相控阵T/R芯片”)的研发、生产、销售和技术服务，主要向市场提供基于GaN、GaAs和硅基工艺的系列化产品及相关技术解决方案。是国内为数不多的能够提供相控阵T/R芯片完整解决方案的企业。公司产品主要包括功率放大器芯片、低噪声放大器芯片、模拟波束形成芯片和相控阵无源器件等。频率可覆盖L频段至W频段，产品广泛应用于探测、遥感、通信、导航等领域，并逐步拓展卫星互联网、5G毫米波通信等领域。
半导体龙头股票有哪些？
1长电科技
长电科技于2003年在上海证券交易所主板成功上市。经过40多年的发展，公司已成为全球知名的集成电路封装测试企业。长电科技提供全球包装设计、产品开发和认证。长电科技致力于可持续发展战略，倡导员工、企业、客户、股东、社会和谐发展，合作共赢的理念，被评为国家重点高新技术企业。
2郭可伟
公司成立于2008年，总部位于长沙，在成都、上海、深圳、北京、常州、日本和美国设有分子公司和R&D中心。公司是国家规划布局的重点集成电路设计企业，首家获得国家集成电路产业投资基金注资的集成电路设计企业，国家知识产权优势企业，中南地区最大的集成电路设计企业之一。
3中环股份
天津中环半导体有限公司致力于半导体节能产业和新能源产业。是集科研、生产、管理、风险投资为一体的国家控股高新技术企业，拥有独特的半导体材料-节能半导体器件和新能源材料-高效光伏电站双产业链。公司主导产品电力电子器件用半导体区熔单晶硅片，综合实力居世界第三位。
半导体上市公司的概念龙头有:
士兰威(600460):半导体龙头股，从半导体行业最重视的规模效应来看，我国优势半导体企业仍有待加强。
20年的收益是4281亿。
长电科技(600584):半导体龙头股，公司主要从事半导体、电子元器件、特种电子电气器件的研发、生产和销售。公司拥有IGBT包装技术，控股子公司正在积极开发IGBT产品，是一家IGBT设计公司。
20年营业总收入264.6亿(12.49%)，净利润1304万(1371.17%)，销售毛利率15.46%。
三安光电(600703):半导体龙头股。三安光电主要从事全彩超高亮度LED外延片、芯片、III-V族化合物半导体材料、微波通信集成电路及功率器件、光通信元器件等的研发、生产和销售。产品性能指标居国际先进水平。
20年总营收84.54亿，同比上涨13.32%；净利润65，438+0，065，438+0.6亿，同比增长-265，438+0.73%；销售毛利率为24.47%。
半导体a股上市的龙头公司有哪些？
士兰威600460:半导体龙头股。21第二季度，公司实现营收1833亿，同比增长80.82%；净利润2.57亿，同比增长804.98%。
LED电源驱动电路、各种交流DC电源电路、MEMS传感器产品、以IGBT为代表的功率半导体产品、高压集成电路和智能功率模块产品、Macalego可靠性指标的LED彩屏像素管等新技术产品，都是公司近年来依靠自身的高强度投入和积累，在这个技术研发体系中完成的。
长电科技600584:半导体龙头股。21二季度季报显示，长电科技实现营业总收入7106万元，同比增长13.38%；净利润9.36亿元，同比增长302.57%。
公司主要从事半导体、电子元器件和特种电子电气器件的研发、生产和销售。公司拥有IGBT包装技术，控股子公司作为IGBT设计公司积极开发IGBT产品。
三安光电600703:半导体龙头股。21二季度季报显示，三安光电实现营业总收入33.97亿元，同比增长80.11%；净利润3.27亿元，同比增长34.41%。
公司拥有一支由国内外半导体技术顶尖人才组成的高素质R&D团队，拥有高可靠性的半导体工艺技术。是国内较早拥有6条生产线，具备大规模R&D和化合物半导体芯片生产能力的公司。
文泰科技600745:半导体龙头股。21二季度季报显示，文泰科技实现营业总收入1278亿元，同比增长-45.52%。
公司参股公司合富闻仲金泰半导体投资有限公司组织的联合体于18上半年中标安石半导体部分投资股份。目前公司正在推进重大资产重组，拟以发行股份或现金方式收购安石半导体间接控股股权。
姬神000021:在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零部件封装测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其是存储器DRAM领域最新一代产品封装测试技术。是国内最大的独立DRAM存储芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。
方大集团00055:公司于12停止生产半导体照明(LED)用氮化镓外延片及芯片。
黄婷国际00056:拟收购德兴亿发功率半导体股权。亿发电源主要从事功率半导体器件和智能功率控制器件的设计、制造和销售，具备集成芯片设计、晶圆制造和模块设计的能力。
深圳华强000062:公司完成收购新飞电子50%股权，新飞电子是国内知名的有源电子元器件代理商和技术解决方案提供商，在汽车电子、车联网、智慧城市、安防、智能手机等领域提供一站式服务；同时具备半导体产品设计能力。
中国长城00066:中国长城关伟表示，中国首台半导体激光隐形晶圆切割机近日研发成功，填补了国内空白，关键性能参数处于国际领先地位。