封装基板和pcb的区别
封装基板可以简单理解为具有更高性能或特殊功能的PCB或薄厚膜电路基板。封装基板起到芯片与常规印刷电路板(多为主板、辅助板、背板等)不同电路之间的电互连和过渡的作用。)，还为芯片提供保护、支撑、散热和组装。
PWB和PCBPWB(印刷线路
板):一般指表面和内部带有导体图案的绝缘基板。PWB本身是一种半成品，其功能是作为安装电子元件的基板。通过导体布线，将它们连接起来，形成一个单元电子电路，发挥其电路功能。
PCB(印刷电路
Board)是指装备有电子元件的PWB的整个基板是印刷电路板。在大多数情况下，PWB和多氯联苯通常被视为同义词，没有区别。事实上，PWB和多氯联苯在某些情况下是不同的。比如PCB，有时是指在绝缘基板上简单印刷形成包含电子元器件的电路，可以自成一体；而PWB强调元件的载体功能，或构成一个实际电路或一个印刷电路板组件。通常称为印刷电路板。
主板主板:也叫主板。它是在较大的PCB板上安装各种有源和无源电子元件的电子基板，可以与辅助板和其他器件互联。通信行业一般称之为背板。
史壮一词来源于日语，此处借用。“块”装在“板”上，裸芯片装在模块基板的子板上:也叫子板或元器件板，就是在一个小PCB上安装一些电子元器件，与其他具有各种功能的元器件组成卡、存储元器件、CPU元器件和基板。然后通过连接器(连接器、线缆或刚柔板等)实现与主板的承载和互联。).这使得维修故障组件和升级电子产品变得更加容易。
即实际安装是指上述安装在基板上的“块”的连接工艺和技术，涵盖了常用的插入、插件、表面贴装(SMT)、安装和微组装。
模块:而下面将要涉及到的“板”可以看作是一个多维体。带有引线端子的封装是一个“块”，安装有裸芯片的芯片也可以视为一个块。
载板:承载各种有源和无源电子器件、连接器、单元、子板和其他各种电子器件的印刷电路板。如密封载板、类似载板、各种普通PCB和组装板。
SubstrateLike-PCB (SLP):顾名思义，是一种规格相近的PCB。本来是HDI板，但规格接近IC封装用载板水平。类载板还是PCB硬板的一种，只是工艺更接近半导体规格。目前要求的载板线宽/线间距≤30μm/30μm，无法用减成法生产，需要MSAP (semi-additive process)工艺技术，将取代之前的HDIPCB技术。一种集封装基板和载体功能于一体的基板材料。但制造工艺、原材料、设计方案(一件还是多件)尚无定论。苹果新手机诞生了运营商样的板。在2017的iPhone8中，首次使用了类似于运营商类板的HDI板，可以让手机的尺寸更薄更短。载板的基板也类似于IC封装的基板，主要是BT树脂和ABF*树脂的CCL的层压介质膜。
多层板:随着LSI集成度的提高，信号的高速传输，电子设备向轻薄化方向发展，仅靠单、双面导线很难做布线。而且电源线、接地线、信号线如果布置在同一个导体层，会有很多限制，大大降低了布线的自由度。如果在多层板的内层专门设置和布置电源层、接地层和信号层，不仅可以提高布线的自由度，还可以防止信号干扰和电磁波辐射。这一要求进一步推动了多层基板的发展。因此，PCB集成了电子封装的关键技术，发挥着越来越重要的作用。可以说当代PCB是各种现代技术的集大成者。
HDI基板HDI基板:一般采用增层法制造。积层次数越多，板材的技术等级越高。普通HDI板基本为1次层压，高端HDI采用两次或两次以上层压工艺，同时采用孔重叠、电镀填孔、激光直钻等先进PCB技术。高端HDI板主要用于4G手机、高级数码相机、IC载板。
在电子封装工程中，电子基板(PCB)可用于不同级别的电子封装(主要用于1 ~ 3级封装的第二至第五级)，只有封装基板用于1的第二、第三级和第二级封装，普通PCB用于第二、第三级封装的第三、第四、第五级。但都是为电子元器件提供互连、保护、支撑、散热、组装等作用，旨在实现多引脚、减小封装产品体积、提高电气性能和散热、超高密度或多芯片模块化、高可靠性。
主板(母板)、辅助板和载板(类载板)常规PCB(多为主板、辅助板、背板等。)主要用于2、3级包的3、4、5级。用LSI、ic等封装的有源器件、无源分立器件和电子元件。安装在其上，并且通过将它们互连以形成单元电子电路来发挥它们的电路功能。
随着电子安装技术的不断进步和发展，电子安装各层次的界限越来越不清晰，各层次的安装相互交叉交融。在这个过程中，PCB的作用越来越重要，从功能和性能上对PCB及其基板材料提出了更高更新的要求。
封装基板与PCB分离的过程和原因
20世纪80年代以后，随着新材料、新设备的广泛应用，集成电路的设计和制造技术按照摩尔定律迅速发展，微小、敏感的半导体元器件问世，大规模集成电路和超大规模集成电路出现，高密度多层封装基板出现，使集成电路封装基板与普通印刷电路板分离，形成了集成电路封装基板专有制造技术。
目前常规PCB板的主流产品中，线宽/线间距为50μm/50μm的产品属于高端PCB产品，但该技术仍无法满足当前主流芯片封装的技术要求。在封装基板制造领域，线宽/线间距25μm/25μm的产品已经成为常规产品，从侧面反映出封装基板制造比常规PCB制造更先进。封装基板与常规印刷电路板分离的根本原因有两个:一方面，PCB板的精细化发展速度低于芯片，导致芯片与PCB板的直接连接更加困难。另一方面，提高PCB板整体精细化的成本要远远高于通过封装基板实现PCB与芯片互连的成本。
封装基板的主要结构和生产技术
目前封装基板行业还没有统一的分类标准。通常按照适合基板制造的基板材料和制造工艺来分类。根据基板材料的不同，封装基板可分为无机封装基板和有机封装基板。无机封装基板主要包括:陶瓷基封装基板和玻璃基封装基板。有机封装基板主要包括酚醛封装基板、聚酯封装基板和环氧封装基板。根据封装基板制造方法的不同，封装基板可分为有芯封装基板和新型无芯封装基板。
有芯和无芯封装基板
带芯封装的基板在结构上主要分为两部分，中间部分为芯板，上下部分为层压板。带芯封装基板的制造技术是基于高密度互连印刷电路板(HDI)的制造技术及其改进技术。
无芯基板也叫无芯基板，是指去掉芯板的封装基板。新型无核封装基板主要采用自下而上的电沉积技术制作层间导电结构——铜柱。它只使用积层(积层)
层)和铜层通过半加成工艺(简称SAP)实现高密度布线。
无核封装基板的优缺点
优势
变薄；
电传输路径减少，交流阻抗进一步降低，信号电路有效避免了传统有芯基板上的PTH(镀铜通孔)造成的回波损耗，降低了电力系统回路的电感，改善了传输特性，尤其是频率特性；
可以实现信号直接传输，因为所有电路层都可以作为信号层，可以提高布线的自由度，实现高密度布线，减少C4布局的限制；
除部分工序外，可使用原有生产设备，减少工序步骤。
处于不利地位的
在无芯基板的制造中，没有芯板的支撑，很容易翘曲变形，这是目前最常见也是最大的问题。
容易出现层压板破损；
有必要引进一些用于半导体封装无芯基板的新设备。因此，半导体封装用无芯基板的挑战主要在于材料和工艺。