模拟器中使用的技术。

模拟器的生产在我国已有十几年的历史，其中所采用的技术根据时间和性能的不同大致分为以下几类:

(1)仿真开发系统

这项技术主要用于模拟器的初级阶段。由于当时没有很好的仿真技术和仿真芯片，模拟器设计为双平台系统，根据用户要求在监控系统和用户系统之间切换。这个仿真系统的性能完全取决于设计者的水平。制造商之间的实际最终性能差异很大。但一般情况下需要占用一定的用户资源，设计复杂。现在基本上已经淘汰了，只在一些开发和学习系统中使用。

(2)粘接技术

一般来说，人们常说的专用仿真芯片，其实就是Bondout。这种模拟芯片也是单片机的一种。但是，它有一个特殊的时序来配合模拟。进入模拟状态后，可以冻结内部时序操作，可以查看/修改单片机内部资源处于静止状态。Bondout制作的仿真器一般都有准确的时序操作(也有例外)。设计和生产成本低的优势:Bondout芯片一般由单片机厂商提供。所以只能模拟厂家指定的单片机，模拟的品种很少。

(3)挂钩技术

HOOKS是飞利浦拥有的模拟技术。主要解决不同种类单片机的仿真问题。利用这项专利技术，可以模拟所有具有HOOKS特性的单片机。即使是不同厂家的单片机，用HOOKS技术制作的模拟器也可以兼容模拟多种不同厂家的单片机，模拟的电气性能非常接近真实的单片机。但是HOOKS技术对模拟器厂商的技术要求特别高。不同模拟器厂商同时获得HOOKS技术授权。然而，所设计的模拟器的性能是非常不同的。即使在今天，也不是每个模拟器制造商都能生产钩子模拟器。即使生产出来，性能也相差很大，用户要仔细区分。

(4)具有嵌入式仿真功能的芯片

随着芯片技术的发展，许多单片机厂商在芯片内部增加了仿真功能，一般通过JTAG接口来控制。为了降低成本，增加可靠性，嵌入式仿真部分一般功能比较简单。按照目前的发展趋势，如果只模拟标准的MCS-51系列单片机，可以选择Bondout技术的仿真器。如果用户希望模拟器更加灵活，比如增强型80C51系列单片机，那么必须选择HOOKS技术模拟器。相比较而言，使用HOOKS技术的模拟器性价比要高于Bondout技术。