华为为什么不生产自己的芯片？

全球芯片市场只能容纳三四家超代工艺的大型晶圆厂。再多一个，订单就不够了，全部亏本倒闭。而且建晶圆厂需要大量的资金和技术投入，不是一下子就能建起来的。所以华为芯片一般都是自己研发设计，量产交给专业厂商。

今天中国大陆的晶圆厂只有28纳米的最高制程技术，刚刚开始量产，比国外至少落后三代。作为手机生产大国和消费大国，连一个大型晶圆厂都没有，关键技术被人控制，不利于发展。但是，现在还轮不到华为生产芯片。

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注意事项:

生产芯片时，一条生产线涉及50个左右的行业，很多都是在独立的工厂进行，使用的设备也需要专门的设备工厂来制造；工艺的复杂也决定了制造成本的高昂，成本让很多制造小厂望而却步，这也是芯片制造难的重要原因。

晶圆加工也包括两个过程，前一个过程分为几个模块——光刻、薄膜、刻蚀、清洗和注入；后一道工序主要是封装——互连、布线、密封。前后两道工序等繁琐程序，每一道工序都不可或缺，每一项都很关键。

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