华为专利归谁所有？
美国时间2020年8月17日，美国商务部再次升级禁令，进一步收紧对华为获取美国技术的限制，同时将华为在全球21个国家的38家子公司列入“实体名单”。
至此，华为迎来了其芯片行业的“黑暗时刻”。
在美国政府实施了一系列制裁和打压措施后，华为的芯片产业几乎已经被全方位锁定。未来将何去何从？
整个芯片产业链的基本流程和步骤可以分为三个方面:设计、制造和封装测试。
接下来我就从这三个方面来分析华为面临的困难。看完你大概就明白为什么华为的芯片行业迎来了自己的“黑暗时刻”了。
先说“密封性测试”。“封测”是整个芯片产业链的中下游。所谓“密封测试”，就是“包装”和“测试”。
“封装”是指划片、粘贴、键合、电镀等一系列工艺。在制造的晶片上；“测试”是指验证芯片、电路等半导体产品的功能和性能的步骤。
对中国芯片产业有所了解的朋友应该知道，目前中国芯片产业的“封测”环节可以说是世界领先。
据中国半导体协会统计，2019年，中国封测行业全球市场份额高达64%。国内领先的封装测试厂商已进入国际第一梯队，企业龙头日月光集团已占据20%左右的市场份额。
除了日月光集团，长电科技、通富微电子、华天科技也占据了全球封装测试企业前十的榜单。前十名名单中，只有一家美国封装测试公司。
所以就“封测”环节而言，中国可以说是实力雄厚，人才济济。
那么，既然国内芯片产业的“封测”环节这么强，为什么还被美国钳制，基本被美国锁死？
那是因为国内封测企业的封测设备严重依赖美国、日本进口，国产封测设备占比极低。
根据美国半导体行业研究公司VLSI Research2018发布的全球半导体封装测试设备制造商排名榜单显示:
前15名榜单中，日本厂商占据7位，美国厂商占据4位，欧洲厂商占据3位，中韩各占据1位。日本厂商的市场份额高达54%，美国厂商为32%。
日本和美国一起占据了全球芯片封装测试设备市场的大部分，可以说处于垄断地位。
不用说，美国一直在制裁和打压中国的芯片产业。日本作为美国的盟友，一直和美国穿一条裤子。没有美国的同意，我们绝不敢贸然向中国企业出口密封和检测设备。
然而，国内封装测试设备企业的技术实力和市场份额远远落后于美国和日本企业，无法满足芯片封装测试的高标准和高要求。
俗话说“巧妇难为无米之炊”，虽然国内芯片行业在封装测试方面领先全球，但其封装测试设备严重依赖美国和日本。一旦没有先进的密封和检测设备，即使你领先世界，也是徒劳的。
再来说说“制造”。“制造”是整个芯片产业链的中间环节，也是非常重要的环节，涉及很多步骤和流程。限于篇幅，这里就不赘述了。
制造环节是中国芯片产业相对薄弱的环节，美国在制造环节对华为进行了全面打击。
去年，台湾著名芯片制造商台积电受到美国禁令的影响，宣布不再与华为合作。这一事件引起了许多中国人的极大关注。
而台积电则是芯片产业制造环节的杰出代表，表面上是最强的芯片制造代工厂。
台积电，全称台湾集成电路制造有限公司，由张忠谋于1987在台湾省创立。
台积电是世界上最大的代工厂，在2018年占有56%的市场份额。全球市场的一半以上为台积电所有，而第二名三星半导体的市场份额仅为16%左右。
台积电的生产技术比竞争对手更先进，代工质量比竞争对手更可靠，电影产量也很稳定。全球芯片行业几乎所有巨头都与台积电有合作关系，如高通、苹果、华为海思、联发科等，都是台积电的常年合作伙伴。
去年，美国的一纸禁令让台积电进退两难。
作为台积电的第二大客户，华为每年为台积电贡献超过30%的总收入。
如果台积电放弃华为，意味着短时间内营收大幅减少；然而，如果台积电不顾美国的禁令坚持与华为合作，一旦台积电受到美国的制裁，这将很可能意味着它的结束。
经过慎重考虑，台积电最终选择了前者，跟随美国的禁令，放弃了与华为的合作。
有人可能会说，台积电这么重要，我们应该抓紧为台湾省人民签发第二代身份证。那时，台积电将不再受美国的支配。
但是，这种想法很肤浅。台积电可以生产比竞争对手更先进的3纳米和5纳米芯片，因为他们使用的是美国更先进的芯片生产设备。
一旦美国限制向台积电出口芯片生产设备，即使台积电最终与华为合作，其技术仍将停滞不前，生产设备无法持续更新，最终将落后于其他竞争对手。
台积电不能合作。三星呢？
作为全球第二大芯片厂商，虽然技术水平和产品质量不如台积电，但近年来在5nm和7nm生产线上积极布局，紧随其后。
如果三星能和华为合作，也不失为一个不错的选择。
但是，不要忘了，韩国也是美国的盟友之一。迄今为止，美国在韩国仍有大量驻军。韩国总统甚至没有战时指挥权，被美国牢牢控制。
因此，在台积电宣布终止与华为的合作后，三星作为台积电的主要竞争对手，始终没有拉拢华为，宣布与华为合作。
指望三星完全不靠谱。
然后，其他企业不靠谱。我们在中国大陆的芯片制造企业又如何呢？有些人可能会想到著名企业家梁梦松领导的SMIC。
SMIC作为中国领先的芯片制造商，近年来发展迅速。2019年，SMIC攻克14nm关键节点，正式成为国际领先。
然而，与台积电和三星的5nm和7nm相比，他们的技术实力仍有相当大的差距。如果华为只能用SMIC的14nm芯片，竞争力肯定会大打折扣。
此外，即使是14nm生产线，SMIC也受到了美国的严格限制。
前一段时间，SMIC从阿斯麦购买的光刻机延迟交货也引起了中国人民的极大关注。
虽然阿斯麦是一家荷兰公司，但它的掩模对准器技术是美国的。为了避免被美国盯上，阿斯麦因此推迟了向SMIC的交货。
因此，SMIC在芯片生产设备方面一直受制于美国。
靠国内自主真的很难。
华为不封测芯片，也不制造芯片。那么是什么让它成为中国的“芯片之光”呢？
那是因为华为海思是顶级芯片设计公司。
华为海思，全称深圳海思股份有限公司，成立于2004年6月，其前身是华为集成电路设计中心，成立于2004年6月。
华为海思是华为芯片设计的控股公司。经过十几年的发展，华为海思已经成为全球顶尖的芯片设计公司之一。其先进的鲲鹏处理器和自主麒麟芯片，在国际上具有很大的竞争力。
如果华为不能和芯片厂商、芯片封测公司合作，只要能设计芯片，还是有很大优势的。
然而一个残酷的事实是，华为在芯片设计过程中也受到美国的严格限制，可谓障碍重重。
首先说一下华为芯片设计所用的架构，采用了英国arm公司的公共架构，并在其公共架构之上进行了独立的二次开发。
就像手机系统一样，大部分国产手机厂商都使用安卓系统，但是也有很多厂商在原有安卓系统的基础上开发出了自己独特的手机系统。比如华为，小米，vivo等。都一样。
因此，英国arm继续与华为合作显得尤为重要。
总之，arm公司在这件事上一直变幻莫测，让人捉摸不透，有点不靠谱。我们不知道未来会怎样。
除了芯片设计架构，另一个比较头疼的是芯片设计中使用的软件。
在芯片设计的过程中，芯片设计公司一般都会使用eda设计软件。就像你要p图的时候，一般都会用ps。这是全行业的专业软件。
然而，这是主要问题。
目前全球eda软件供应商主要是国际巨头Synopsys(新思科技)、Cadence(邓凯电子科技)和Mentor Graphic(明道国际)，三家eda公司占据了全球60%以上的市场份额。
华为使用的eda设计软件主要来自这三家公司。
但一个不幸的事实是，这三家公司都是美国公司。门拓图文在2016年被德国西门子收购，但其专利技术全部属于美国。
所以在芯片设计的eda软件方面，华为也受到了美国的严格限制。一旦没有eda软件，华为设计芯片基本不可能。
虽然国内也有优秀的eda软件企业，如龙头企业华大九天，但华大九天的整体实力仍远远落后于三大巨头。
如果华为采用华大九天的eda软件来设计芯片，其效率和质量是完全可以预见的。
所以华为海思虽然是顶尖的芯片设计公司，但在美国的制裁和打压下也显得寸步难行，障碍重重。
目前华为被美国锁定在芯片产业链的各个环节，处境相当艰难。可以说是迎来了发展至今的“黑暗时刻”。
作为中国芯片行业的领军企业，这不仅是华为的“黑暗时刻”，也是中国整个芯片行业的“黑暗时刻”！
如今在美国的制裁和打压下，华为很难继续更新生产新的手机芯片。
当华为芯片的库存已经销售一空，未来何去何从？
当然，我不提倡投降主义。虽然美国的制裁和镇压是如此残酷，但中国人从来都是难啃的骨头。
在如今“黑暗时刻”的现实下，更需要国内芯片行业所有企业齐心协力，共克时艰。
俗话说，“团结就是力量”，我相信，在中国人民的共同努力下，我们终将迎来更加美好的明天。