从ISP到NPU，为什么小米和OV不是华为麒麟那样的Soc？

昨天，OPPO发布了其首款自研芯片“Mariana MariSilicon X”，这是一款图像专用NPU芯片，即图像AI芯片。

在OPPO之前，VIVO也发布了一款自研芯片V1，这是一款图像ISP芯片，而小米在S1之后也发布了一款C1，这也是一款图像ISP芯片。

这意味着华为、小米、OPPO、VIVO四大国产手机厂商都有了自己的自研芯片。

当然，四大厂商在制芯上也有异同。华为是Soc，小米开始太用力做S1这样的Soc之后，这么大的芯片就没了。

现在，小米和OV这三大手机巨头在制造核心的路上，都是从ISP和NPU这样的小芯片开始的。

那么问题来了，为什么这三大厂商不像华为一样先做Soc这样的大芯片，而选择ISP、NPU这样的小芯片呢？

一方面，Soc这样的大芯片太难了。我们知道SoC是一个集CPU、GPU、ISP、DSP、NPU、基带芯片于一体的复杂芯片。对于OV和小米来说，真的很难，无论是技术、人才要求还是资金要求，所以还是从容易的开始，积累经验，再做Soc。

二是避免与高通、联发科等直接PK。现在，还不是时候。目前，国内手机厂商都使用高通和联发科的芯片。一旦他们制造自己的芯片，放弃高通和联发科的芯片，这些制造商就没有出路了。感觉时机还没到，因为大家的水平还不够。

三是从小芯片入手，用自己的小芯片先发挥优势，让手机先有卖点。这几年手机上最火的就是拍照，所以小米和OV都是从摄像头芯片开始的。

当然，这三大厂商的目标肯定不仅仅是搞ISP、NPU之类的小芯片，接下来还会出现更多的小芯片。比如小米已经曝光了电源控制芯片。

各种小芯片推出后，这些最终都会殊途同归，进军Soc。像苹果，华为，三星，他们都有自己的Soc，但是要一步一步走。不要一下子太用力。