请问什么是全贴合技术？

全贴合技术(Full lamination technology)又称无气隙技术，在窗口区域的整个表面用水胶或光学胶将触摸屏和显示面板无缝粘合，广泛应用于G+G、G+F、P+G等结构的Coverlens之间的粘合以及OGS和LCM的TP板之间的粘合。

与传统的贴框(贴缝)方式相比，全贴技术消除了屏幕之间的空气，可以大大减少光反射和光损失，显示效果更好。

GFF技术和OGS技术是两种屏幕键合技术，键合工艺不同。目前市场上常见的全贴合屏主要是原触摸屏厂商主导的OGS方案，以及面板厂商主导的On Cell和In Cell技术方案。

全贴合技术的另一个好处是屏幕再也不会变灰了。触控模组也与面板紧密结合，提高强度。此外，全贴合可以有效降低显示面板的噪声对触摸信号的干扰。虽然全键合优势巨大，但是良品率相对较低。良率不良导致的表面玻璃甚至面板的消耗和报废，必然导致成本的增加，因此消泡和贴合良率的控制会变得比材料成本更重要。

OGS技术比GFF技术好。但相对而言，GFF全贴合技术的良品率相对较高，成本相对较低。

以上资料参考百度百科、百度文库、百度学术中的全贴合技术相关资料。