金马细节大全
自成立以来，金马集团一直致力于提供世界上最好的存储产品解决方案。并且凭借自己的品牌在全球营销，不仅获得了各种专业媒体的推荐奖，也让全球的消费者一致认可。在2003年isuppli的调查中，Kingmax位列全球五大内存条厂商，此外，在2003年台湾省专业资讯杂志PCWeek第665期的调查中，Kingmax入选台湾省内存条厂商第一品牌。
基本介绍中文名:盛创mbth: KINGMAX成立于:1989。所在地:中国台湾省类型:全球模组厂商集团相关、产品服务、经营策略、获奖业绩、BGA技术、技术优势、PIP封装、集团相关Kingmax。Kingmax成功的关键之一是Kingmax集团是第一个拥有自己的封装和测试设备的全球模块制造商。本集团的子公司金柏科技(Kingpak Technology Inc)拥有一流的设备和顶尖的技术人员，整合了集团内全方位的R&D团队，掌握了完整的核心技术，垂直整合了所有生产流程，包括晶圆切割、封装、测试、产品R&D、设计等。，因此可以不断创造独特的尖端专利技术，并确保所有产品的一致和卓越的质量。产品服务Kingmax集团并不满足于这个成绩，于是在2001成立了Kingmax Digital Inc，专注于闪存产品的研发和销售。其中，革命性的针对SD卡和MMC卡的PIPTM(Product In Package)专利封装技术，以其一体化的独特封装和抗插拔性，创造了超越其他产品的防水、抗压、耐热等特殊性能，真正成为消费者享受数字生活的最佳产品。为了满足世界各地消费者的需求，金马集团在中国、台北、中国大陆、中国、香港、美国、澳洲等地设有五家分公司。，除了在台湾新竹的总部和通过0/9000/04000国际质量保证认证的专业制造工厂，能为客户提供快速和专业的服务，使金马成为国际领先品牌。经营策略:交钥匙制造工艺:Kingmax是台湾省第一家拥有专业先进的内存条封装测试设备的模组厂，因此在制造成本上更有优势，可以完全掌控量产上市的时间，可以持续稳定供应全球市场需求。内存解决方案领导者KINGMAX R&D团队长期致力于突破技术局限，创新产品，打造全球市场最具竞争力的TinyBGA封装技术，引领技术变革，推出全系列高差异化、高稳定性的完整内存模块产品线，为全球用户提供最优质的解决方案。也使得KINGMAX与同行业竞争对手相比，有了进军高频DDR II新一代内存的直接优势。卓越的品质和兼容性在出厂之前，KINGMAX产品必须通过100%严格完整的测试和质量控制，以确保其始终如一的品质、兼容性和可靠性。在客户和消费者的心目中，KINGMAX已经成为质量保证和高效率的代名词。积极发展全球品牌营销布局，长期深耕自有品牌和渠道，建立良好的渠道管理策略和完善的MDF(营销发展基金)体系，在全球各地区形成了紧密的营销合作体系，促进了KINGMAX整体经营业绩的稳定快速增长。完善的售后服务体系，全球终身保修和快速换货管理体系，为客户和消费者提供最贴心、最放心、最放心的售后保修服务，保障他们最大的权益，一直是KINGMAX不变的理念。获奖成果(1999 ~ 2008)1999/5“10/100m+56k局域网调制解调器”和“TinyBGA DRAM模块”， 台北电脑协会颁发的「A榜最佳推荐产品」1999/3「Tiny BGA DRAM模组」获CeBIT'99泛欧euro trade Communication Magazine Now &:BEYOND「最具前瞻性创新产品奖1998/10」PC-10「PC-100 SDRAM 64M」获1998日本DOS V magazine compatibility 技术优势TinyBGA封装的内存大小是TSOP封装的三分之一，也就是说，在同样的空间内，TinyBGA封装可以增加3倍的存储容量。另外TinyBGA封装内存不仅体积小，而且更薄。从金属基板到散热器的最有效散热路径仅为0.36mm，大大提高了存储芯片长期运行后的可靠性，同时其线阻抗降低，芯片速度大幅提升。与传统的TSOP存储器封装技术相比，它具有高容量、高电功率和高散热功率的优点。对于用户来说，它的运行频率更高，效率更好，运行环境更稳定。PIP包装PIP技术PIP是包装中产品的全称。这种封装技术将能够生产高容量、高效率、更耐用的数字存储卡。防水、抗压、耐热的产品特性，让你的存储卡如虎添翼，带给你最好的数码生活！PIP包装技术特点:防水:根据电子产品的性质，产品长期使用会受潮，或者不小心受潮会造成产品损坏！PIP封装的存储卡完全防水，不用担心这个问题。耐高温:产品使用时间长，温度在所难免！温度过高容易导致产品不稳定！用PIP封装的存储卡放在高达100℃的沸水中仍能正常工作。耐高压:PIP封装的存储卡具有最强的灵活性。该产品坚固耐用，不易因使用不慎而破损！为您的珍贵数据增加一道强大的安全屏障。