水冷板模拟

对于高功率密度应用，如激光器、服务器、光伏能源、医疗设备和军事设备，由于对温度的苛刻要求，水冷面板成为了唯一的选择。因为水冷面板一般价值都比较高，所以在做样品之前需要做一些模拟分析。FloEFD非常适合模拟水冷。用PROE的模型直接划分网格，然后求解就可以得到结果，也容易修改和计算。

下面是一个最简单的弯曲水冷板的模拟，供你参考。

* *要求:* *

进水流量:2.5L/MIN

压降要求:

温度上升:

模拟设置:

功耗:100W(铝板均匀发热)

入口水温:25度。

流道:蛇形管

模型构建:

温度分布:

静态压力分布:

结果表明:

根据仿真结果，该设计能够满足温升和压降的要求。另外，水冷板的设计和工艺是紧密结合的，所以了解不同水冷板的工艺是设计水冷板的前提。

水冷板技术:

目前主流的水冷板技术有几种:铜管弯曲嵌入底板、加工转轮和焊接底板(包括转轮内翅片设计)、复杂组合管道式。

根据焊接方式的不同，底板加工流道分为真空钎焊、搅拌摩擦焊等工艺。转轮中的翅片按照工艺也可以分为很多种，比如型材、铲齿、焊接、扭曲片等等。

搅拌摩擦焊

埋地铜管的低温钎焊

深孔钻孔水冷板

因此，在设计前期，要根据成本和设计要求，对不同方案进行比较和评估，最终选择最佳工艺进行生产。

水冷面板通常需要使用外部水冷却器。水冷却器: