华为突破5nm封装专利
由于芯片规则修改，台积电无法自由出货，导致暂时无法制造麒麟9000等芯片，因为华为海思芯片几乎全部由台积电制造。
在台积电等人无法自由出货后，华为宣布全面进军芯片半导体领域，不仅自主研发各种芯片、新材料和终端设备，还在国内半导体芯片产业链上投入巨资。
最重要的是，华为已经多次明确表示不会放弃海思，还会把年收入的20%作为研发经费，目的是实现芯片的全面突破。
经过1多年的努力，华为不仅推出了自主研发设计的屏幕驱动芯片、车载芯片和新型电视芯片，还实现了国内5nm芯片的封装和测试。
它关系到新版鸿蒙系统和海思麒麟芯片，以及华为官方宣布的两个消息。
最近传来了一批关于华为的消息。一个是华为2021年营收约6340亿元。虽然同比下降，但符合预期。关键是运营商等业务表现稳健，新终端业务行业增长明显。
最重要的是，华为还正式宣布了两个消息，这两个消息都与新版鸿蒙系统和海思麒麟芯片有关。
首先，华为表示新版本的鸿蒙系统OS 3.0系统即将到来。
众所周知，鸿蒙系统OS是华为自主研发的系统，已经有近4亿用户采用了华为的鸿蒙系统2系统。
近日，华为官方发布了鸿蒙系统3.0 Beta2.0即将发布的消息。
要知道，鸿蒙系统2系统给IOS系统带来了类似的体验，否则短时间内不会有近4亿用户。
鸿蒙系统3.0 Beta2.0会带来更多的变化，让用户体验更加完美。
据悉，鸿蒙系统3.0 Beta2.0将围绕系统架构、超级终端、一次开发、多终端部署进行进一步升级，其配套开发工具也将升级。
这意味着它可以针对不同的设备实现统一的UI和功能开发，同时加强多终端应用的开发。
此外，鸿蒙系统OS具有强大的分布式能力，而鸿蒙系统3.0 Beta2.0进一步增强了分布式能力，与手机共享PC的GPU性能，提高了灵活部署能力。
其次，华为海思说要从核心做起。
近日，华为海思明确表示，新年到了，旧年将辞职，继续出发，去“芯”！
换句话说，华为海思一直在做芯片研发，并没有停止。但再次宣布华为海思将在芯片上实现全面突破，不会放弃。
根据目前的信息，华为今年将会推出自己的PC芯片和新的芯片架构，甚至会公布自己的射频芯片。
因为华为目前的主要问题是射频芯片，而于华伟城东也明确表示华为将在2023年重返王者。只要有了射频芯片，华为的5G手机就能大量上市。
华为的消息传来后，有外媒称堵也堵不住。两年多来，华为不仅没有倒下，利润率还增加了，新业务也很顺利。
此外，华为在5G业务、运营商和终端设备方面都取得了良好的发展，尤其是在5G、运营商等业务方面，华为实现了稳定增长。
最重要的是，虽然台积电等芯片公司无法自由出货，但在芯片方面并没有难倒华为。
因为越来越多的华为自研芯片开始出现，甚至连芯片架构的核心和CPU都是华为自主研发的。
此外，在芯片制造和封装方面，华为也在取得突破。5nm芯片在国内的封装就是最好的证明，海思芯片在国内全面量产也必然是时间问题。
也正因为如此，在华为官方公布两个消息后，外媒称堵无可堵。对此你怎么看？欢迎留言，点赞，分享。