金立S8评测:让全金属手机不再有“白带”
除了发布全新的品牌形象，还发布了金立S系列的最新产品S8。作为新品牌形象下的首款产品，金立S系列一直秉承着为用户带来最佳设计的理念。在前人工作的基础上，进行了更大胆的创新。金立S8带来了更强大的拍照能力，同时3D Touch、指纹识别、支持4G+网络都非常全面。
值得注意的是，金立S8虽然采用了全金属机身设计，但并没有采用现在流行的“白带”设计来保证手机信号的溢出，其独创的环形造型。
信号溢出线
后盖周围特别设计了环形天线，保证信号正常溢出，无需分割后盖。
“金立S8参数
手机型号
金立S8
屏幕大小
5.5英寸
分解率
1920x1080
处理器
联发科MT6755(Helio P10)
频率
八核2.0GHz
机身存储器
64GB
随机存取存储器
4GB
主摄像机
16万
前置摄像头
八百万
机身尺寸
154.3×74.9×7.0毫米
机身重量
152g
电池
3000毫安时
机身颜色
爵士金、玫瑰金、深空灰
操作系统
安卓6.0
网络标准
移动联通电信4G/3G/2G
“售价:2599元。
硬件配置方面，金立S8搭载联发科Helio P10(MT6755)八核64位处理器，拥有八颗A53核心，最高核心主频2.0GHz，配备4GB运行内存和64GB机身存储，支持SD卡扩展。从配置上来看，日常使用还是比较充足的。屏幕采用三星AMOLED，尺寸为5.5英寸。
屏幕，分辨率为1080P，三星Amoled屏幕相比普通屏幕一直具有画面响应快、色域广、省电等优势。网络支持方面，金立S8支持双卡双待全网通功能，双卡盲插，4G网络、4G+网络软切换，VoLTE高清语音通话技术。
“金立S8外观:
▲虽然边框很窄，但机身并不是特别修长。
金立S8延续了它的时尚简约。
设计上采用了全金属一体式机身，超窄边框，使得整个屏幕占据了比较高的比例。金立S8拥有一台5.5寸三星。
AMOLED
屏幕，分辨率为1920x1080，正面覆盖了一块2.5D弧面玻璃。屏幕下方有三个安卓的大金刚按键，其中home键是实体按键，集成了指纹识别模块。
▲金立S8支持3D-Touch。
为了给用户带来更好的交互体验，金立S8配备了其他安卓手机少有的3D-Touch功能，功能从系统底层进行了深度适配。金立S8加载的3D-Touch功能支持快速预览、快捷菜单、动态壁纸、侧按快捷栏等。
▲戒指
信号溢出线
再加上相似的配色，不仔细看几乎看不出在哪里。
机身背部采用一体化金属，但与其他全金属手机不同的是，金立S8采用了独创的环形造型。
信号溢出线设计
既避免了传统“三段式”机身带来的视觉分离感，又带来了更好的信号表现。
“金立S8外观细节:
▲金立S8边框设计
金立S8采用金属边框，边框过渡部分采用CNC钻石切割技术，切口光亮整齐，手感细腻不扎手。此外，154.3×74.9×7.0mm的三围让握感舒适，而152g的机身重量在同类手机中算是比较轻的。
▲金立S8相机细节
金立S8采用了1600万像素的主摄像头，略显突出，但镜头周围的金属包裹设计在一定程度上避免了镜头直接接触桌面，镜头旁边还提供了LED补光灯，方便夜间拍摄。后盖中间全新的LOGO设计，意味着金立是全新的。
标语
《岳的科技人生》。
▲独特的环形信号溢出线
包裹在后盖边缘的“小边缘”就是金立首创的环形信号溢出线。
现在有很多品牌会放这个。
溢流线
把它放在背面显眼的地方，
比如苹果，还有这个
也就是我们常说的“白带”设计。而李晶很狡猾地把这篇文章
信号溢出线位于后盖的边缘位置，
这样既保证了金属后盖的完整性和一致性，又能让手机信号正常溢出。
金立的处理方式是行业第一。
李晶已经为这项设计申请了专利。
▲右键和底部界面细节
金立S8的按键都集中在机身右侧，按键手感适中，一定程度上防止了误触。除了按键，其他所有接口都在机身底部，整个边框看起来整齐划一。但由于耳机接口离右边缘太近，插上耳机后右手拿手机会受到阻碍。
▲金立S8前面板细节(1)
从左到右依次是光线距离传感器、听筒和前置摄像头。金立S8配备800万像素前置摄像头，默认全肤美颜，支持自拍补光灯、多级美颜参数选择和视频实时美颜效果。
▲金立S8前面板细节(二)
屏幕下方采用了实体按键，按起来感觉很舒服，但是稍微凸出的金属边缘更容易沾染灰尘。关键还在于
集成了指纹识别模块，识别的准确率和速度都相当不错。按钮两端的两个点是虚拟按钮，分别是最近任务和后退按钮，看起来清新简洁，但不提供背光。
▲金立S8“和或”卡槽
金立S8采用“与或”卡槽设计，支持双卡双待全网通，支持4G+技术和VoLTE高清语音通话技术，提供更高的高清语音通话质量。“与或”卡槽的设计也方便了一些需要使用SD卡扩展的用户。
系统体验:压感屏加持下的amigo
金立S8采用基于Android 6.0的amigoOS 3.2。与之前的系统相比，新amigo不仅基于Android 6.0，还针对3D-Touch功能进行了优化。
▲金立S8解锁界面
新的故事锁屏界面，锁屏图片可以自动通过网络。
切换，图片的内容基本都是一些社会热点信息，点击文字也可以进入相关的信息文章，可以快速分享自己喜欢的信息。
▲金立S8系统界面
金立S8的系统界面在保持之前简约风格的基础上再次扁平化。
设计，让界面更时尚，取消
辅助应用程序菜单，
所有应用都直接放在桌面上，操作方便。
▲
金立S8程序背景和下拉菜单
与上一代的amigoOS
金立S8的下拉菜单基本上只提供消息通知功能，所有开关都不在下拉菜单上，而是拉起开关，比较适合单手操作。
▲
金立S8设置界面
金立S8的设置界面取消了安卓常见的多tab设置，将整个设置界面变成了一个界面。高级设置成为设置中的选项之一，而不是另一个独立的选项卡。
▲金立S8支持3D-Touch功能。
整个系统最大的变化是增加了对3D-Touch操作的支持，可以根据使用需求进行管理，几乎所有系统自带的软件都可以通过按压进行快速操作，并且支持快速预览、快捷菜单、动态壁纸、侧按快捷栏等四大功能。
▲金立S8指纹识别菜单
金立S8支持指纹识别，可以在系统设置中配置。输入指纹后可以设置指纹解锁。此外，还支持amigo账号登录和amigo账号支付功能，还可以支持支付宝指纹支付。
▲
金立S8海外助手
金立S8还增加了海外助手，不仅可以帮你管理航班信息和当地天气信息，还可以为用户提供低成本的国外数据流量、货币汇率甚至当地出行攻略。
▲
金立S8儿童模型
金立S8加入了儿童空间，这是一个独立的儿童空间。用户不用担心儿童手机的应用。还可以添加自己适合孩子的应用，设置儿童模式的使用时间，防止上瘾，保护眼睛。
▲
金立S8其他小功能
为了确保更舒适的用户体验，
金立S8还加入了悬浮触点、语音控制、手势等一些小功能，非常贴心。
“什么是3D-Touch压感屏幕体验？
▲金立S8 3D-Touch
可以说，压力感应作为人机交互方案的又一大进步，现在效果不明显，但更具长远意义。随着压感屏的普及和更多底层API的开发，开发者可以针对这一特性开发相关的应用或游戏。比如赛车游戏可以根据指尖触摸屏的压力来调整油门或刹车的力度，画图应用可以通过识别用户的压力来精确调整笔迹的粗细。
▲3D-Touch设置界面
▲压力测试。
金立S8的3D-Touch压感屏支持三种按压力，可以根据使用需求进行修改。
经测试，中等强度下3D-Touch的按压体验最舒适。功能上，金立S8
支持快速预览、快捷菜单、动态壁纸、侧按快捷栏等功能。
▲快捷菜单
快捷菜单:按下桌面应用程序，弹出快捷菜单。例如，联系人可以通过压力感应创建新的联系人，相机可以通过按压快速拍照，这在一定程度上简化了日常操作。不过目前该功能只支持官方应用，第三方应用暂时不支持。希望以后能发布支持，让更多的第三方应用享受到3D-Touch带来的便利。
▲图库:轻触预览图片，再次按下进入图片，向上滑动进行快速操作。
▲
信息应用:轻按预览信息，再次按下进入信息编辑栏，向上滑动进入快捷操作。
快速预览:通过不同的按压压力和滑动手势(轻按预览、重按打开、快速向上滑动)，操作方式更加多样化，但初次使用需要一定时间学习和适应，实际使用体验比普通触摸屏操作方式更方便快捷。
▲
压力测量快捷栏
压力测量快捷栏:
它允许用户定义最多六个应用程序，按压位置可以设置在左屏幕边缘或右屏幕边缘。只需在首页按下设置屏幕边缘，就会弹出这些app的快捷选项。点击快速进入，如音乐、QQ、微信等需要经常打开的应用，按下即可快速操作。
“性能测试:联发科Helio P10用够了。
金立S8搭载联发科Helio P10八核处理器，数字型号为MT6755。它集成了八核的64位Cortex-A53架构，在28nm的工艺中实现了主频2GHz。GPU为Mali-T860 MP2，主频700MHz。这款芯片最大的亮点是集成了联发科第二代全网通基带，首次支持LTE Cat.6速率。这是继高通之后第二家真正支持全网通的芯片厂商。虽然处理器性能只是中端，但综合实力不容小觑。
▲联发科
Helio P10
联发科Helio P10最大的优势不是性能，而是出色的功耗控制和全面的功能支持。除了实现全网通，还首次支持阳光MiraVision 2.0影像技术，支持单镜头高达21MP的TrueBright ISP引擎成像技术，集成高达165438+-95dB THD级别的SNR。而且Helio P10在功耗方面的表现比同工艺的其他智能手机芯片要少30%左右。
▲金立S8 aida64配置信息图
▲金立S8安兔兔跑分图
金立S8的安兔兔成绩是50260。相比联发科上一代八核CPU，跑分有了明显提升。得益于A53成熟的架构和更高的CPU主频，可以轻松满足日常使用需求。
▲PCMark跑分
PCMark
主要模拟用户的日常使用习惯，包括网页浏览、视频播放、文字编辑、图片编辑等。金立S8在这部分测试中得了4674分，属于中上水平。
▲3DMark测试成绩
从3D MARK的结果可以看出，金立S8的跑分比同芯片的其他手机都要高，这说明金立S8的系统优化比较到位。从跑分来看，Helio P10处理器内置的Mali-T860 MP2完全足够日常使用，可以轻松玩王者荣耀等热门网游，但大型游戏必须通过调低特效来支持。
“拍照体验:RWB技术+快速双焦成像怎么样？
金立S8采用1600万主像素的镜头组合，使用新一代1600万像素堆栈式摄像头，F1.8大光圈。得益于“PDAF+激光”的快速双对焦方案，带来了更好的夜间成像质量和更快的拍照速度。值得注意的是，金立S8也是全球首款搭载RWB传感器的智能手机。相比普通传感器，其感光性能提升40%，噪点最多降低80%，可以进一步提升弱光下的拍摄效果。前置800万摄像头支持全局美颜，同时支持自拍补光和视频实时美颜效果。
▲金立S8相机
“什么是RWB技术？
简单来说，RWB(红白蓝)技术的原理与索尼RGBW(红绿蓝白)技术颇为相似，只不过RWB技术更进一步，将所有绿色滤镜改为白色。这样做的目的是在1.0微米的像素尺寸下，达到与大像素尺寸相同的透光和拍照效果，同时获得更薄的传感器尺寸。
▲金立S8拍摄界面
用户体验是否完美是评价一部手机最重要的一点，相机界面也不例外。金立S8的拍摄界面比较简洁，普通的拍摄界面适合普通用户。而且金立S8还为专业用户提供了非常丰富的相机功能插件，可以根据用户的喜好随意安装和卸载，还可以定制自己的相机。
那么它的成像质量如何呢？下面我们一起来看看样张。
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金立S8实拍样张(点击放大)
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金立S8实拍样张(点击放大)
▲金立S8实拍样张(点击放大)
▲夜拍效果(点击放大)
▲灯光下的拍摄效果(点击可放大)
从金立S8的拍照样张来看，金立S8无论是远景还是近景都可以轻松驾驭。得益于“PDAF+激光”快速双焦方案，对焦非常快，基本可以按需拍摄。样张效果非常接近肉眼看到的景色，细节处理的很好，但色彩表现没有其他产品强烈，更接近真实色彩。
▲微距实拍样张(点击放大)
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微距实拍样本(点击放大)
金立S8的微距样张很出彩，F1.8的大光圈优势明显，样张主体清晰，而背景虚化非常自然，整张照片很有层次感。
▲前置摄像头自拍效果
金立S8提供了全新的美颜自拍模式，用户可以随意调整去死皮、美白、瘦脸、大眼睛四个选项，类似于第三方美颜APP。就自拍效果来说，整体样张颜色也比较自然，边肖脸上的痘印也不见了。整体效果没有过度失真，表现不错！
“新的视频编辑功能:
▲
主题视频
▲专业编辑
除了优化相机功能，金立S8还首次集成了全新的视频编辑功能，可以对视频素材进行简单的剪切和分段，为视频添加过渡动画、滤镜、文字、声音甚至水印，还拥有主题视频模式，有多种预设主题可供选择，可玩性很强。
▲测试视频(视频分辨率为1080P)
经过测试，软件体验相当完美。无论是特效文字的插入还是滤镜的使用，甚至是剪辑时的随机预览回放，都没有卡顿现象，保存转码的速度也相当快。
“电池寿命:
▲一个小时基本可以完成充电过程。
电池容量方面，金立S8采用3000mAh不可拆卸锂离子聚合物电池。电池容量虽然不是亮点，但经过金立的省电优化，再加上低功耗的Helio P10处理器和三星AMOLED屏幕。日常使用一天没有问题。并且金立S8还采用了联发科Pump Express快充技术，支持最高9V 2A的充电速率。从“14:10—14:30”开始在20分钟内测量
在紧急充电测试中，金立S8充了42%的电。
“14:10—15:10之间的一个小时。
充88%的电，足够满足一天的需求。
"网络:
▲全网通功能，支持4G+和VoLTE。
网络方面，金立S8再次延续了金立手机的传统，支持“双主卡全网通”功能。两张卡都支持全球各大运营商的所有网络标准，支持4G网络的软切换。支持高达300Mpbs的4G+网络和VoLTE高清语音通话技术，提供更快更清晰的通话体验。
“摘要:
▲金立S8
金立S系列一直以精致的设计著称。早在金立S5.1时代超薄机身的工业设计能力就让人记忆犹新，而金立S8独特的信号溢出线设计以及对超窄边框和超薄机身的坚持也证明了这个系列的合理性。与上一代产品相比，金立S8在外观设计和性能上都有了由内而外的更新。设计上对细节的把控，升级的硬件配置，出色的功耗控制，都能让我们感受到金立对用户体验的研究成果。专利信号溢出线、支持3D-Touch和采用RWB技术是金立S8不同于其他竞争对手的令人印象深刻的标志。
金立S8售价2599元，价格不算太高。它专注于精致独特的做工设计和出色的用户体验，拥有玫瑰金等多种配色，在外观和性能上做了很好的平衡。对于追求高颜值的用户来说，金立S8还是值得选择的。