球形硅微粉技术介绍

球形二氧化硅微粉技术是以价格低廉的天然优质粉末应时矿物为基础，现主要采用两种工艺制成:1，在分散剂和球形催化剂的存在下，利用溶胶-凝胶技术制备出符合电子封装材料要求的高纯球形纳米无定形二氧化硅微粉；2.用火焰法或离子火焰法熔化成球形无定形硅微粉。目前在高端用户市场，如集成电路封装，采用的是第二种工艺。成都理工大学研发的“利用天然粉末应时制备高纯球形纳米无定形硅微粉的方法”在国家知识产权局获得专利申请。制备球形硅粉的方法还有交流高频等离子体熔融法、气体燃烧火焰法和高温熔体注射法。