半导体“第三”的喜与忧
但世界不是绝对的，尤其是对于行业排名第三的企业，有的勉强维持运营，甚至几乎被行业遗忘；还有的踌躇满志，得到多方关注和支持，前途光明；还有的成为了行业明星，光芒几乎盖过了前两家公司。总之，在纷繁复杂的半导体行业，“老三”也是鱼龙混杂。
但总体来看，行业龙头的营收规模和市场份额优势非常明显。排名第二的企业与老大的市场份额和营收差距非常明显，而“老三”与行业二哥的关系则根据细分领域的不同而不同。
在CPU领域，除了英特尔和AMD，台湾的威盛，包道也生产x86处理器。不知道有多少人知道？
威盛成立于1992，经过几年的发展，于1999收购了Cyrix(当时是美国国家半导体公司的一个部门)和Centaur。自从收购Cyrix之后，威盛开始涉足x86架构的CPU设计领域，并推出了多款处理器。虽然它的性能比不上排名第一第二的Intel和AMD，但是它的特长在于功耗低，所以在一些特殊的市场可以站稳脚跟。另外，VIA CPU还有一个与众不同的特点，就是硬件集成了数据加密/解密的功能。
同时，威盛也为Intel和AMD提供PC用芯片组，但随着市场的发展，第三方提供的芯片组逐渐退出市场，这也使得威盛在CPU及相关芯片市场的存在感越来越弱。如今其CPU市场份额不到1%。我只能眼睁睁看着AMD在“马谡”的带领下单枪匹马对抗英特尔。但是，不知道AMD自2016以来在CPU领域对英特尔的强势反击，能否给威盛带来更多的信心和动力？
在GPU芯片领域，英伟达和AMD已经称霸多年。一家专注于高性能应用，如服务器和汽车，另一家专注于消费产品，主要是个人电脑和游戏机。自2005年AMD收购ATI以来，市场上再也没有第三家独立的GPU芯片供应商拥有一定的市场份额。这不禁让我们想起了40多年前GPU诞生并处于成长阶段的时代。Intel、IBM、TI相互竞争，你方唱罢我登场，好不热闹。
在半导体产业上游，IP供应商的作用越来越重要，掌握标准制定权和上游产业核心资产的重要性已经深入人心。如今的GPU IP领域，主要厂商只有Imagination和Arm，几乎没有第三家。
目前，无论是泛IT领域还是半导体行业，非人工智能(AI)是最受关注、发展潜力最大、对人们生活和工作影响最深远的领域。谁能在AI发展初期推出适合其应用的芯片，无疑就有巨大的商机，这也正是NVIDIA近年来一直在做的事情。
根据脱脱产业研究院发布的2020年第一季度全球十大集成电路设计公司榜单，排名第三的英伟达依然表现稳健，第一季度营收年增长率为39.6%。
英伟达在数据中心的增长相当强劲，尤其是其在高性能AI计算应用方面的GPU，在当前的芯片行业中脱颖而出。也正因为如此，该公司的市值在几天前一度超越英特尔，成为全球第三大半导体公司。前两名是台积电和三星。
这样风光无限的第三名，在半导体发展史上并不多见，尤其是对于一个IC设计企业来说，因为是轻资产企业，没有芯片制造和封装厂。在这种情况下，其市值能够超越英特尔，并跟上资本和技术密度较高的台积电、三星等重资产半导体企业，实属难得。记得上一次类似的情况发生在2013年，当时智能手机市场正在“疯狂”增长。当时高通凭借手机基带和4G技术的提前布局，抓住了智能手机高速发展的高峰期，市值一度超过英特尔，也是风光无限。
对于重资产的晶圆代工和封装测试，起步早的公司有很大的先发优势，台积电和太阳月亮也是如此。对于后来者来说，追赶是非常困难的。几乎可以肯定，只要细分领域的龙头老大不犯方向性错误，后面的二哥、三哥就很难接近甚至超越他们。
要缩短与行业内龙头或二哥的差距，往往需要采取一些“非常规”的手段。
在全球封测行业，中国台湾省的太阳、月光、硅产品长期占据第一、第三的位置，二哥是美国的主播。为了提升营收规模和行业影响力，中国大陆长电科技2015收购了行业排名第三的新加坡兴科金鹏。
之后就出现了“消化不良”的情况。虽然整体规模有所提升，但利润水平下降明显。经过多年的调整和适应，长电科技和兴科金鹏逐渐实现了“化学反应”，营收和利润持续提升。2019年扭亏为盈，2020年一季度经营业绩创历史同期新高。
从上图可以看出，行业排名第三的长电科技，无论从市场份额还是营收同比增长来看，都是比较健康的。收购兴科金鹏四年后，公司继续向行业第三的位置发起冲击。
作为封装测试行业的上游，晶圆代工厂在全球半导体行业中举足轻重，甚至可以视为行业的核心。
台积电一直是这一领域的领导者，而二哥和三哥的位置近年来发生了变化。2017之前，GlobalFoundries是行业第二，处于劣势的三星一直把台积电作为追赶目标。为此，集团在2017年将晶圆代工事业部分离出来，这也正是为什么，三星晶圆代工业务的营收计算方式发生了巨大的变化(三星开发的手机处理器代工的营收归属于晶圆代工事业部)，使得三星晶圆代工的市场份额增加了不少(目前为18.8%)，远高于辛格的7.4%，因此将后者挤到了第三位。
辛格自诞生以来就充满了起伏。在四家纯晶圆代工厂中，GlobalFoundries的历史最短(成立于2009年)，它脱胎于传统的IDM公司AMD。经过一系列的分拆、整合、并购和更名，形成了今天的网格核心。
尽管母公司在中东进行了巨额投资，但辛格的盈利能力一直不尽人意。2018年，公司公告放弃12nm以下(不含12nm)先进工艺技术研发，专注于特色工艺技术研发。
这一战略，一方面是为了避免与台积电正面竞争，从而降低风险，提高资金利用效率，另一方面，辛格应大力发展特色工艺SOI。其实SOI虽然不是什么新技术，但是真的是很好很接地气的技术。目前，相对于FD-SOI，RF-SOI已经得到了广泛的应用，尤其是在以手机为代表的移动通信终端的RF前端。FD-SOI的发展相对较慢，可以说是与体硅逻辑工艺并驾齐驱的有竞争力的技术。它最大的特点是泄漏少，功耗低。
如今的晶圆代工行业正处于大调整时期。在市场份额上，很难赶上前两家。与此同时，他们身后的UMC和SMIC也盯上了它的位置。此外，与赶上前两家公司的难度相比，UMC和SMIC赶上辛格的难度要小得多。他们之间的市场份额差距不是很大。UMC为7.3%，排名第五。
近日，SMIC登陆科创板，市值一度突破6000亿元，大大增强了其在a股市场的融资能力。对于资金高度密集的晶圆代工厂来说，拥有充足持续的资金供给至关重要，科技创新板和“大基金”将给予其大力支持。正因为如此，越来越多的人相信SMIC将进一步增加其收入和市场份额。
招商局电子日前发表研究报告，表示看好SMIC。它认为公司的R&D强度和资本支出高于行业平均水平。到2021，不需要10nm和更先进的工艺就有可能接近或超过UMC和网格，从而来到行业第三的位置。
SMIC已经量产14nm芯片，12nm芯片也已经引入客户验证，目前还在研究N+1和N+2代工艺。虽然政府一直没有明确这两代工艺的节点，但据业内分析，N+1大约是8nm工艺，而n+2接近7。不过，这些都只是猜测，准确信息以SMIC官方公布为准。
当然，2021行业第三的位置是我们的美好愿望，但是实现起来难度很大，尤其是晶圆代工这个细分领域，技术壁垒很高，短时间内很难追上前者。
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可见，在半导体行业，要想在各个细分领域坐下来坐稳第三的位置，并不是一件容易的事情。
作者/张剑科亚
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