铡草机下的半导体
1.华为海思难以抗拒制裁。
这让我想起了中国芯片设计巨头华为海思在2019的同样经历。在被美国实体名单制裁前，华为海思全球排名第五，自主研发的麒麟系列芯片已经达到国际顶尖水平。但遭遇制裁后，华为海思在2020年退出了全球前十。今年一季度，在智能手机芯片全球市场规模同比增长21%的背景下，华为海思手机芯片出货量同比暴跌88%。
为什么美国对华为海思的制裁这么有效？
还记得我们在《半导体的崛起，有点长……》中梳理全球半导体产业链的格局吗？美国在芯片设计方面主导了整个世界。除了高通、博通和英伟达，设计、IP核和EDA的上游也被美国垄断。
IP核看起来不错，因为不仅有美国公司，还有英国公司ARM，占全球市场份额的40%，中国资本拥有ARM中国(在中国经营ARM业务的中外合资公司)51%的股份。然而，这只是表面现象。事实上，ARM受美国出口法控制。原因是ARM在美国德克萨斯州奥斯汀有一个CPU或者GPU架构的核心研究中心，里面有美国的技术和专利。根据美国法律，根植于美国的技术开发将被纳入属地比例，包括IP和相关核心技术。如果美国成分超过25%，则受美国法律管辖。所以ARM不可能不听美国的话。
而EDA被美国绝对垄断，美国公司新思科技、邓凯电子、西门子，市场份额合计77%。
所以，你明白吗？中国拥有一流的芯片设计能力，但EDA和ip核是制约芯片设计的两大核心要素。
美国也很清楚这一点。2019年8月底，占全球77%份额的美国三大EDA厂商宣布暂停与华为的合作。可怕的是，IP核心老大ARM也以“遵守美国政府所有最新规定”为由，中止了与华为的合作。
要知道现有的麒麟、苹果A系列、高通、三星猎户座、联发科都采用了ARM架构。虽然华为有arm v8的永久授权，但这只是2011推出的旧版本，最新版本华为不可用。
禁止设计图纸和工具，结果可想而知。麒麟芯片未来只要继续使用ARM架构，基本都逃不出美国的魔掌。
那么我们再来回顾一下这次被制裁的七家半导体公司。其中的前五家，新华三半导体、Xi安航天华讯、杭州中科威、郭可伟和苏州云芯威，都是芯片设计公司。有什么相似之处吗？
二是高端设备进口受阻。
除了芯片设计，美国还主导着中游的半导体设备和芯片制造过程中的部分原材料。
半导体材料中，硅片占比最高，占34%，其次是电子特种气体，占15%。硅片以日本为主，电子特种气体以美、德、法、日四大巨头为主，占全球市场份额的91%，其中美国的空气化工和德国的林德集团并列第一，占全球市场份额的25%。国内市场结构类似全球分布，四大巨头国内市场份额为88%。所以中国在某种程度上也需要从美国进口电子专用气。
在半导体设备中，美国公司的应用材料处于领先地位，在一系列半导体设备中位居世界前列。在全球市场份额中，PVD占薄膜沉积设备的85%，离子注入机、CMP设备和快速热处理设备均占70%，CVD占薄膜沉积设备的30%，干法刻蚀设备占17%，国内部分先进设备仍依赖从美国进口。
刚刚说了，这次制裁的七家半导体公司前五名都是芯片设计公司。现在让我们回头看看最后两家公司，鲍莉亚太和赵佳科技，这两家公司都是电子元件进口贸易公司。前者代理销售集成电路测试仪和电路板故障检测设备，后者代理推广海外高科技测试测量仪器和高科技微波器件。
可见，美国不仅想限制我们的设计环节，还想封杀中国高端半导体设备的进口。
此前，在《半导体势不可挡！如中所述，我们正在经历全球半导体产业链的第三次转移。最后一轮由日本转移到韩国和中国台湾省。随着其劳动力成本优势的逐渐丧失，半导体产业链逐渐向中国大陆转移，这可能是美国遏制中国半导体发展的主要原因！
第三，鸿门宴
其实早在9月23日，美国就已经展示了自己的力量。当天，美国召集世界各地的半导体厂商开会，美其名曰“第三次半导体峰会”。事实上，等待你的是一场宴会。美国以解决全球芯片短缺问题为借口，要求半导体企业必须在6月8日前向美国商务部提交前三大客户、订单数量、库存等13项核心数据，否则将根据国防生产法对违法者进行处理。
在美国的压力下，韩国三星、中国台积电和德国英飞凌等数百家半导体公司在截止日期前交出了机密数据。
半导体是一个完全全球化分工的行业。美国这样做是想遏制其他国家芯片公司的发展。当美国重新获得当前芯片市场的所有信息后，就可以自由介入整个产业链，无论是通过合作还是打压。毕竟在人工智能时代，芯片几乎应用于每个领域，其战略地位不言而喻；
二是为国内半导体产业的崛起做铺垫，这又回到全球产业链转移的问题。第一轮从美国转移到日本，然后转移到韩国和中国台湾省，现在转移到中国大陆，这意味着东亚是领先的芯片代工厂。美国副国家安全顾问甚至直接表示，半导体制造几乎完全集中在东亚，这是一个可怕的“漏洞”。
70年代初，美国将低技术含量的代工和封装测试环节转移到日本。但是在经历了家电、PC、手机时代到物联网时代之后，台积电、三星等代工厂都对芯片制造提出了技术要求，形成了技术壁垒，就像我们之前讲的先进工艺、先进封装一样。而美国并不想卡在代工和封装测试环节，只想通过抄袭其他国家的劳动成果，将代工流程转回美国，打造完整的本土芯片产业链。
第四，得到的帮助多，失去的帮助就少。
就中国而言，美国持续打压我们的芯片企业，意在遏制中国芯片产业的发展。一方面，确实会倒逼我们创新，刺激国内替代。毕竟，当中国面临技术封锁时，它顶住了压力，放弃了光伏、UHV和核电。
但另一方面，我们也应该认识到，美国不仅侵犯了中国企业，包括欧洲、日本、韩国的行业龙头，而且得罪了半导体产业链上几乎所有的企业。美国的长臂管辖效应势必引起世界范围内的公愤。
共有65，438+03个欧洲国家，主要是德国和法国，包括西班牙、荷兰、比利时、意大利和葡萄牙，于去年2月宣布成立欧洲十三国联盟，以发展半导体产业。
今年年初，以华为海思和紫光展锐为首的90多家公司成立了中国自己的半导体联盟，其中包括中科院等许多国家部门。中国国家队与中国资本正式携手进军半导体芯片领域；
日韩企业虽然无力反抗美国的不平等决定，但也选择拖延。
也许我们可以把思路开大一点，等将来有合适的机会。世界各地的半导体公司将联合起来，将美国从产业链中孤立出来，反击美国的力量。届时，将是半导体产业链的一次大洗牌。
中国芯片产业如何应对当前的挑战，如何在挑战中寻找机遇，将影响中国能否顺利完成第四次工业革命。