国药准字b20040617国家发明专利号。: 98108800.0

无权利-视为被撤回

申请号:98108800.7申请日期:1998-04-29。

摘要:一种封装集成电路器件，包括具有第一表面和与第一表面相对的第二表面的衬底，在第一表面上形成信号图案和电触点，衬底具有至少一个通槽。在基板的第二表面上固定有集成电路芯片，该集成电路芯片具有其上形成有有源区域和焊盘的第一表面和与第一表面相对并暴露于封装外部的第二表面。接合线用于通过贯通狭缝将基板的信号图案电连接到接合焊盘。根据毛细现象，用注入的未满足溶液密封芯片的有源区和键合线。

申请人:现代电子工业有限公司

发明人(设计人):孔

主要分类号:H01L23/12

分类号:H01L23/12