倒装芯片芯的原料分别为

材料从上到下依次为:P-GaN、发光层、N-GaN和衬底。

从前向结构的有源区发射的光通过P型GaN区和透明电极发射。采用的方法是在P型GaN上制备金属透明电极,使电流能够稳定扩散,达到均匀发光的目的。

原材料是指生产某种产品的基本原料。它是在生产过程的起点使用的产品。原材料分为两类。一类是自然形态的林产品、矿产品和海产品,如铁矿石和原油。一类是农产品,如粮、棉、油、烟。