联发科和高通哪个好(联发科芯片还是高通芯片)？
就像手机行业的小米一样，联发科也曾多次尝试进入高端芯片市场，但都失败了。
高通最孤独的时候是「喷火龙810」时代。没有联发科也不能借此机会东山再起。而是在骁龙发布了全球唯一的10核SOC——联发科X20，跨度810。由于技术不足，这款芯片的性能只能用quot垃圾gt；一核有难，九核围观quot来自那个年代。
从那以后，联发科在相当长的一段时间里都在沉沦。低端手机IC市场和嵌入式蓝牙IC市场虽然蓬勃发展，但始终无法进入利润更高的高端市场。
到2020年，联发科将再次重启高端之旅，发布全新的天机系列处理器，取代之前的X系列处理器。到目前为止，已经发布了四款高端产品——dimension 1000，dimension ty 1000 p，天机1100，天机1200。
然而，遗憾的是，到目前为止，联发科天机系列芯片还不具备威胁高通的能力。骁龙芯片已经就位。那么联发科、天机、高通骁龙的差距在哪里呢？为什么联发科能撼动高通在高端市场的地位？本文将一探究竟。
一个原因是:联发科和高通在GPU水平上存在巨大差距。
GPU一直是高通最厉害的杀手锏之一，因为高通Adreno GPU系列的架构是直接从图形巨头ATI买的，相当于从一开始就站在了巨人的肩膀上。
GPU架构的研发本身就是IC设计界公认的高科技壁垒行业。目前，能够开发自主主流GPU的IC芯片公司有英伟达、AMD、苹果和高通加ARM。
强势的华为，三星等。只能在GPU上quot望G兴叹quot，它和联发科一样。所以这些芯片公司只能应用ARM的公共GPU架构，也就是Mali系列。但是ARM的GPU架构比较晚，本身就是差生。一个穷学生能设计出多好的GPU架构？
ARM Mali架构在能效比上不如高通Adreno架构。再说联发科本身就是quot纯架构应用，其SOC GPU一直处于高消耗低能耗的局面。
比如联发科天机最新发布的旗舰处理器是天机1200，采用9核Mali G77。但是它的能效比骁龙888差。
在GFX曼哈顿3.1的测试中，跑出了89帧，功耗却能达到7.6W；相比之下，骁龙870可以跑到100帧，骁龙888可以跑到120帧，功耗5.7W，功耗8.34W就每帧功耗而言，天机1200最高，还是符合其quot低能耗高消耗quot的定位。
差距:成本方面，联发科天机处理器不占优势。
除了技术上的劣势，联发科在业务上也处于劣势。
众所周知，在与高通的竞争中，联发科一直以低价为主要竞争手段。但就其综合成本而言，联发科同级别美国芯片的综合成本不一定比高通小，尤其是高端旗舰芯片，甚至更高。
因为高通除了开发芯片，还有一个更无敌的杀手锏——通信专利授权。
2009年，联发科与高通签署了CDMA和WCDMA的专利授权协议，要求高通每年支付专利费，所有搭载联发科处理器的终端手机仍需向高通支付专利费。而且，没有免疫力。另一方面，搭载高通芯片组的终端可以免专利费。
所以你想想，手机厂商谁的处理器性价比更高？当然，高通。另外，在高端芯片领域，到处都是规模效应。销量越高，研发越容易。d收回成本，利润更高，收入转化为R amp投资下一代芯片，形成良性循环。
如果没有规模，对于一个IC设计公司来说，开发一个高端芯片却卖不出去是致命的。所以联发科贸然进入高端市场是不明智的。所以联发科在推出系列芯片后，首先在中端市场获得了口碑，并没有贸然进入高端市场。不过这一代天机9000处理器有望冲击高端市场，我们拭目以待。
原因三:联发科天机处理器在底层调度优化上不占优势。
小米美国工程师对联发科适应慢做出了技术回应。我直接给你提取:
谷歌会在正式发布前提前给高通和联发科底层代码，让平台提前做好准备。谷歌正式发布后不久，该平台将很快提供给手机制造商，他们将根据最新的Android包适配新版本的系统。问题是，高通是一个并行工作的多团队，将一次性交付所有系列的底层包。联发科是批量出货的，所以联发科有些手机平台是第二批或者第三批升级的。
意思很明确。-联发科美国对Google系统的反应速度比高通慢，其实说明了很多问题。此外，联发科在高端市场的份额相对较小，手机厂商缺乏经验，最终导致联发科自适应调度不如高通骁龙。
总之，联发科天脊和高通骁龙的差距是多方面的，不仅仅是因为技术。联发科明年能否真的把cat 9000系列芯片带上高端，就看他的运气了。
文/小易评估技术
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