镀金工艺介绍

金镀层的用途、工艺流程、原理、试剂、电镀设备类型、工艺参数的控制和性能。

镀金原理

镀金阳极一般由铂网和钛网制成。

当电源施加在铂钛网(阳极)和硅片(阴极)之间时，溶液会产生电流，形成电场。阳极进行氧化反应释放电子，阴极获得还原反应的电子。

靠近阴极的络合金离子与电子结合，以金原子的形式沉积在硅片表面。在外加电场的作用下，镀液中的络合金离子定向向阴极移动，补充阴极附近的浓度消耗，这是水平杯镀示意图，图2是垂直挂镀示意图。

电镀的主要目的是在硅片上沉积出致密、均匀、无孔洞、无缝隙等缺陷的金。