一种线控转椅托盘专利

在换入新的集成电路之前，要将原集成电路留下的焊料全部清除，保证焊盘平整干净。然后用细砂纸将待焊接集成电路的引脚清理干净，均匀镀锡，将待焊接集成电路的引脚对准印制板相应的焊点，焊接时用手轻压在集成电路表面，防止集成电路移动。

另一只手操作烙铁蘸适量焊料将集成电路四角的引脚与电路板焊接固定，然后再次检查确认集成电路的型号和方向，无误后正式焊接。

将烙铁的温度调节到250℃左右。一只手拿着烙铁加热集成电路的管脚，另一只手将焊丝送到加热管脚进行焊接，直到所有管脚都被加热焊接完毕。

最后，仔细检查并消除引脚短路和虚焊。待焊点自然冷却后，用刷子蘸无水酒精再次清洗电路板和焊点，以防焊渣。

扩展数据:

电弧长度与焊条药皮类型和药皮厚度有关。但是，应尽可能采用短弧，尤其是低氢焊条。长电弧可能导致气孔。短弧可以防止大气中的O2、N2等有害气体侵入焊缝金属，形成氧化物等不良杂质，影响焊接质量。

合适的焊接速度取决于焊条直径、药皮类型、焊接电流、焊接对象的热容量、结构开头等条件，无法做出标准规定。保持适当的焊接速度，熔渣能很好地覆盖熔池。使熔池中的各种杂质和气体有足够的漂浮时间，以避免焊缝中夹渣和气孔。

焊接时，如果送棒速度过快，焊接部位冷却时收缩应力增大，会造成焊缝开裂。