雪球:高工封装和华为封装专利有什么区别？

1，封装技术不同:雪球科技封装主要采用扇出式液体封装压机和软包装压机，而华为封装专利是一种新的封装结构和方法，旨在降低封装结构厚度。

2.生产效率不同:雪球技术封装的扇出式液体封装压机生产能力高，可同时加工多个芯片，加工速度快，可满足大批量生产的需要。华为的封装专利更注重降低封装结构的厚度，提高芯片集成度，降低成本。