英特尔和AMD有哪些封装技术？
目前CPU的封装方式基本都是PGA封装，芯片下面有很多层方形引脚，每个方形引脚都是沿着芯片外围一定距离排列的。它的管脚看起来像针，以插件的形式与电路板结合在一起。安装时，将芯片插入专用PGA插座。PGA封装的优点是插拔操作更方便，可靠性高，缺点是耗电量大。从486芯片开始，出现了ZIF(Zero Insertion Force Socket)CPU插座，专门用于安装和拆卸PGA封装的CPU。
PGA还衍生出多种包装方式。PGA(针栅阵列)封装适用于英特尔奔腾、英特尔奔腾PRO和Cyrix/IBM 6x86处理器SPGA封装，以及AMD K5和Cyrix MII处理器CPGA(陶瓷针栅阵列)封装。它适用于英特尔奔腾MMX，AMD K6的封装。AMD K6-2。AMD K6 III，VIA Cyrix III，Cyrix/IBM 6x86MX，IDT WinChip C6和IDT WinChip 2处理器PPGA(塑料针栅阵列)。适用于英特尔赛扬处理器(Socket 370)和Coppermine系列奔腾III、赛扬II、奔腾4处理器的FC-PGA(倒装芯片引脚栅格阵列)封装。2.SEC(单面插卡盒)封装
Solt X CPU不再封装在陶瓷中，而是一个带有金属外壳的印刷电路板，集成了处理器组件。SEC卡的塑料包装外壳被称为SEC(单边接触卡盒)单面插卡盒。这种SEC卡被设计成插入插槽X(大约是ISA插槽的大小)。所有Slot x主板都有一个由两个塑料支架组成的固定装置，SEC卡可以从两个塑料支架之间插入Slot X插槽。
其中英特尔赛扬处理器(插槽1)采用(SEPP)单面处理器封装，英特尔奔腾II采用SECC(单边接触连接器)封装。英特尔奔腾III采用SEC2封装。
二、芯片组的封装方式芯片组的主要封装方式是BGA或PQFP。1.BGA(球栅阵列)球矩阵阵列封装
BGA封装是从底部引出的细针形式，所以必须用可控塌片法焊接(简称C4焊接)。对于我们常见的主板芯片组来说，我们实际看到的并不是真正工作的芯片的大小和外观，而是芯片封装成的样子。这种封装对芯片来说是必要的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质腐蚀芯片电路，导致电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。BGA封装的封装面积仅为芯片表面积的1.5倍左右，芯片的引脚从芯片中心引出，有效缩短了信号的传导距离，因此信号的衰减减小，芯片的抗干扰和抗噪声性能将大大提高。而且BGA封装不仅更小，而且更薄(封装高度小于0.8mm)。因此，BGA具有更高的导热效率，非常适合长期运行的系统，并且具有优异的稳定性。虽然BGA封装中的I/O引脚数量增加，但引脚间距比QFP大得多，从而提高了组装成品率。虽然功耗增加，但BGA可以采用可控崩片法焊接，提高其电热性能。它具有信号传输延迟小、使用频率大大提高、可靠性高的优点。缺点是BGA封装仍然像QFP和PGA一样占据了太多的基板面积。2.塑料方形扁平封装。
PQFP封装的芯片周围都有引脚，引脚数量一般在100以上，引脚间距很小，引脚也很细。一般大规模或超大规模集成电路都采用这种封装形式。以这种方式封装的芯片必须使用SMD(表面贴装器件技术)将芯片侧的引脚焊接到主板上。贴片安装的芯片不需要在主板上打孔，一般在主板表面有设计好的对应引脚的焊点。通过将芯片的每个引脚与对应的焊点对准，可以实现与主板的键合。以这种方式焊接的芯片在没有特殊工具的情况下很难拆卸。PQFP封装适合SMD表面贴装技术在PCB上安装布线，适合高频使用。它具有操作方便、可靠性高、芯片面积与封装面积比小的优点。
三、BIOS芯片的封装方法目前主板上的BIOS芯片大多是可擦BIOS。BIOS芯片最常见的封装方法是DIP(双列直插式封装)和PLCC(模制引线芯片载体封装)。其实两种封装的BIOS芯片在性能上并没有区别，只是尺寸和成本不同。1.dip(双。双列直插式封装
DIP封装的BIOS芯片两侧有两排管脚，管脚数一般不超过100，需要插入DIP结构的芯片插座。当然，也可以根据其引脚，直接插入具有相同数量焊接孔和几何排列的电路板中进行焊接。DIP封装适合在PCB(印刷电路板)上冲焊，PCB布线容易，操作简单，但缺点是芯片面积占封装面积的比例较大。一般DIP封装的BIOS芯片都是28或32引脚封装。2.PLCC(塑料Led芯片载体)塑料引线芯片载体封装
还有一种是PLCC32封装，外形为方形，32引脚封装，四周有引脚，整体尺寸比DIP封装小很多。PLCC封装适用于SMT表面贴装技术在PCB上安装布线，具有整体尺寸小、可靠性高的优点。
四、内存的封装方法内存颗粒最常见的封装方法有SOJ、TSOP II、Tiny-BGA、BLP、μBGA等。另外，由于SIP和DIP封装方式主要用于早期或者其他配置的内存产品，这里就不详细介绍了。内存模块的主要封装方式有SIMM和DIMM。1.SOJ(小型出线J引脚)小型J引脚封装
SOJ封装是指在存储芯片的两侧有一排小的J形引脚，直接贴在印刷电路板的表面。江户DRAM一般采用SOJ包装。2.TSOP(薄型小包装)薄型小包装。
大多数SDRAM内存芯片采用传统的TSOP封装。TSOP封装法是指一种轻薄小巧的封装(其封装厚度仅为SOJ的三分之一)，在封装芯片周围制作引脚，直接粘贴在印刷电路板表面。比如SDRAM的IC两边都有引脚，SGRAM的IC四周都有引脚。在TSOP封装模式下，存储器芯片通过芯片引脚焊接到PCB上，焊点与PCB的接触面积较小，芯片向PCB传热相对困难。而且TSOP封装中的内存超过150MHz时，会有很大的信号干扰和电磁干扰。3.微型BGA(微型球栅阵列)球栅阵列封装。
Kingmax存储器最引人注目的是独特的Tiny-BGA封装，可以减少芯片的面积和整个存储器的PCB面积。事实上，Tiny-BGA封装可以视为超小型BGA封装。Tiny-BGA封装的电路连接也不同于传统方式。内存芯片和电路板之间的连接实际上依赖于芯片中心的细线。Tiny-BGA封装相比传统封装技术有三大进步:更大的容量(电路板上可以封装更多的存储颗粒)、更好的电气性能(因为芯片与背板的连接路径更短，避免了电磁干扰的噪声，可以适用于更高的工作频率)、更好的散热性能(存储颗粒通过焊球焊接在PCB上，焊点与PCB的接触面积更大，所以存储芯片在工作时产生的热量可以非常大。)。4.BLP(底部引线封装)底部引线封装。
ALUKA金条的记忆颗粒采用了特殊的BLP包装方法。这种封装技术在传统封装技术的基础上，采用了反向电路，引脚直接从底部伸出。它的优点是可以节省90%左右的电路，大大降低封装尺寸电阻和芯片表面温度。与传统的TSOP封装相比，内存颗粒明显要小得多。BLP封装类似于KINGMAX的TINY-BGA封装。BLP的封装技术大大降低了电阻值、芯片温度和稳定工作频率。5.μBGA(微球栅阵列)微球栅阵列封装。
μBGA封装是在BGA的基础上改进而来，按照0.5 mm的焊料区中心距，芯片面积与封装面积之比大于1: 1.14，是Tessera的独家专利，特别适合工作在高频的直接RDRAM，但制造成本极高，目前主要用于直接RDRAM。7.SIMM(单列直插式内存模块)单个内置内存型号。
SIMM模块包括一个或多个RAM芯片，它们在一个小的集成电路板上，通过电路板上的引脚与计算机的主板连接。因为用户需要扩展内存，所以只需要添加一些新的SIMM。30线SIMM内存条出现的比较早。按照当时的技术需求，只支持8位数据传输。如果要支持32位，必须有四个30线SIMM内存条。这种内存条多用于386或早期486主板上。72线SIMM内存条可以支持32位数据传输，586主板上基本都提供72线SIMM内存条。需要注意的是，奔腾处理器的数据传输是64位的。目前使用英特尔Triton或Triton II芯片组的586主板需要成对使用这个内存条，而使用SIS芯片组的586主板由于SIS芯片采用的一些特殊技术，可以使用单个72线内存条。8.双列直插式内存模块(DIMM)双内置内存型号。
DIMM模块是目前最常见的内存模块，也就是两个SIMM。它包括一个小型集成电路板上的一个或多个RAM芯片，这个电路板上的一些引脚可以直接连接到计算机主板上。DIMM有168个引脚，支持64位数据传输。目前奔腾级别以上的处理器都是64位总线，使用这种内存可以充分发挥处理器的性能。