存储卡芯片厂商有哪些？

芯片设计、制造、封装相关上市公司名单(一)。芯片设计DSP和CPU是芯片行业公认的两大核心技术。国内CPU产品研发的最高水平以“龙芯”为代表，DSP以“汉芯”为代表。专家指出，自2000年以来，我国每年使用国外DSP芯片近6543.8亿元。到2005年，中国DSP市场需求将超过30亿美元，年增长率将达到40%以上。[1]，综艺股份(600770):公司参股北京神州龙芯集成电路设计有限公司(2002年8月与中科院计算所成立，注册资本1亿元)，从事研发和销售具有自主知识产权的“龙芯”系列微处理器芯片。龙芯1和2的推出，打破了我国长期依赖国外CPU产品的历史。世界第五大集成电路制造商意法半导体(Stmicroelectronics)决定购买龙芯2E的生产和全球销售权。目前龙芯研究组正在设计龙芯3多核处理器，具有节能、高安全性等突出优势。[2]大唐电信(600198):公司持股95%的子公司大唐微电子，是EMV卡在国内真正的龙头，拥有EMV卡芯片的自主设计能力和完全的知识产权。芯片产品获得EMV认证的进度至少领先国内竞争对手1.5年。因此，一旦国内EMV卡大规模迁移启动，公司将率先受益，有望随市场爆发，从而推动公司业绩超预期增长。[3]同方股份(600100):公司持股86%的子公司北京同方微电子股份有限公司(以下简称“同方微电子”)，是由清华控股有限公司和同方股份共同出资设立的专业集成电路设计公司，同方微电子主要从事集成电路芯片的设计、开发和销售，并提供系统解决方案。目前主要产品为智能卡芯片及配套系统，包括非接触式存储卡芯片、接触式和非接触式CPU卡芯片以及射频读写模块。公司成功承担了第二代国民身份证专用芯片的研发和供应任务，是主要供应商之一。公司持股55%的子公司庆新光电是生产高亮度GaN基LED外延片和芯片的高新技术企业，产品质量达到世界先进水平。公司以掌握高亮度LED最新核心技术的国际团队为核心，依托清华大学的技术力量和各种资源，打造世界一流的光电企业。公司具有设计和制造LED外延生长关键设备MOCVD的能力。[4]、ST沪科(600608):公司70.31%子公司苏州国鑫科技股份有限公司是中国信息产业部与摩托罗拉在国内合作的结晶，接受摩托罗拉先进水平的低功耗高性能32位RISC嵌入式CPU M*Core？技术及其SoC设计方法；高起点建立苏州国鑫自主产权的32位RISCC *核？。在M*Core M210/M310的基础上，C*Core？系列32位CPU核心C305/c 310/CS 320/C340/C340m；建立了一个C *核？C*SoC100/200/300为核心设计平台；并获得多项国家专利和软件著作权。公司持股75%的子公司上海交大创奇微系统科技有限公司主要从事微电子集成电路芯片及系统、电子产品、通信设备系统的设计、研发、生产、销售、系统集成和计算机软件开发。32位DSP由交大研究中心和交大创奇联合开发，16位DSP由研究中心开发，交大创奇负责产业化。(二)、芯片制造[1]、张江高科(600895):2003年8月22日，张江高科发布公告称，通过其境外全资子公司WLT以1.111美元/股的价格认购了中高科。2004年3月5日，张江高科再次公告称，公司全资子公司WLT以每股3.50美元的价格再次认购了SMIC 3428571系列C优先股。增资后，公司* * *持有45000450股SMIC A系列优先股和3428571股C系列优先股。SMIC已占据大陆芯片代工市场50%以上的份额，是目前中国规模最大、技术最先进的集成电路制造企业。截至2003年上半年，SMIC已成为全球第五大芯片代工厂。[2]，上海贝岭(600171):

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