内存封装是怎么回事？最新的现代内存封装技术是什么？
封装技术实际上是一种封装集成电路的技术。就拿我们常见的内存来说，我们实际看到的并不是真正内存的大小和外观，而是内存芯片封装后的产品。这种封装对芯片来说是必要的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质腐蚀芯片电路，导致电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。因为封装工艺的好坏也直接影响到芯片的性能以及与之相连的PCB(印刷电路板)的设计和制造，所以非常重要。
目前，虽然业界广泛使用的封装技术有各种各样，但90%采用的是TSOP(如图1)，英文称为Thin Small Outline Package，是80年代出现的第二代存储器封装技术的代表。TSOP的一个典型特征是在封装芯片周围制造引脚。比如SDRAM的IC两面都有引脚，SGRAM的IC四面都有引脚。TSOP适合用SMT表面贴装技术在PCB上安装布线，封装尺寸和寄生参数减小，适合高频应用，操作方便，可靠性高。采用该技术的品牌有三星、现代和金士顿等。TSOP目前广泛应用于SDRAM存储器的制造，但随着时间的推移和技术的进步，TSOP越来越不适合新一代的高频高速存储器。
像微处理器一样，内存芯片的技术也在不断更新。你可能已经发现，你手里的记忆棒上的颗粒正在逐渐变化，变得比以前更小更细腻。变化不仅仅是表面上的，这些新芯片在适用频率和电气特性方面都比前辈有了很大的进步。这个结晶应该归功于那些厂商选择了新的存储芯片封装技术。以TinyBGA和BLP技术为代表的新型芯片封装技术逐渐成熟。
首先要提一下TinyBGA技术，这是Kingmax的专利，1998年8月研发成功。要了解TinyBGA技术，首先要知道BGA是什么。BGA是Ball-grid-Array的缩写，即球栅阵列封装，是新一代的芯片封装技术。其I/O端子以圆形或柱状焊点的形式分布在封装下方。BGA技术的优势在于可以增加I/O的数量和间距，消除高I/O数带来的生产成本和可靠性问题。已广泛应用于笔记本电脑内存、主板芯片组等大规模集成电路的封装领域。比如大家熟知的Intel 845PE和VIA KT400芯片组都是采用这种封装技术的产品。
TinyBGA的意思是微型BGA。TinyBGA英文叫Tiny Ball Grid Array，芯片面积与封装面积之比不小于1: 1.14，属于BGA封装技术的一个分支。这种创新技术的应用，可以在体积不变的情况下，将所有计算机中DRAM的存储容量提高2到3倍。TinyBGA采用BT树脂代替传统的TSOP工艺，体积更小，散热和电气性能更好。
TinyBGA封装技术极大地提高了每平方英寸的存储容量，256M内存可以在与128M TSOP封装的144引脚SO-DIMM相同空间的PCB上制造。对于两个同样大小的内存条，TinyBGA封装方式的容量是TSOP的两倍，但价格没有明显变化。数据显示，采用TinyBGA封装技术的存储器产品，与同等容量相比，只有TSOP封装的三分之一。当存储模块的工艺直径小于0.25 m时，TinyBGA封装的成本小于TSOP封装。
TinyBGA封装存储器的I/O端从芯片中心引出，TSOP从外围引出。这有效地缩短了信号的传输距离，信号传输线的长度仅为传统TSOP技术的四分之一，因此信号衰减也相应减小。这样不仅大大提高了芯片的抗干扰和抗噪声性能，还提高了电学性能。TinyBGA封装芯片可以抵抗高达300MHz的额外，而传统TSOP封装只能抵抗150MHz的额外。而且用TinyBGA封装的存储器不仅比同容量的TSOP芯片更小，而且更薄(封装高度小于0.8mm)，从金属基板到散热器的有效散热路径只有0.36 mm，因此TinyBGA存储器具有更高的导热效率，非常适合长期运行的系统，稳定性极佳。反复测试表明，TinyBGA的热阻抗比TSOP低75%。显然，与传统的TSOP封装方法相比，TinyBGA封装方法具有更快、更有效的散热方式。
除了TinyBGA，BLP技术也是目前市场上常见的技术。BLP的英文全称是Bottom Led Plastic，芯片面积与封装面积之比大于1: 1.1，符合CSP(芯片尺寸封装)灌封规范。不仅高度和面积小，而且电气特性进一步提高，制造成本不高。广泛应用于SDRAM\RDRAM\DDR等新一代存储器的制造。随着BLP封装的关键部件塑料封装基板的价格持续下降，BLP封装存储器将很快进入普通用户的家庭。
内存颗粒的封装方式经历了DIP、SIP、SOJ、TSOP、BGA、CSP的变化，可谓跌宕起伏。在介绍内存颗粒封装之前，我们先来看看内存的三个模块。
早期的PC，内存条是直接焊在主板上的，所以RAM的容量是固定的，扩展起来很麻烦。为了扩展RAM的容量，设计师后来把内存条做成专门的内存条，需要的时候再加进去。
单列直插式内存模块
体积小，重量轻，插在主板的专用槽里。插槽上有防呆设计，可以避免被反插，插槽两端有金属夹挡住，就是今天内存的雏形。它的优势在于使用了标准的引脚设计，几乎可以兼容所有的PC。
双列直插式内存模块
类似于SIMM，但略大。不同的是，SIMM的一些管脚是前后连在一起的，而DIMM的每个管脚是分开的，所以电气性能得到了很大的提升，从而可以容纳更多的管脚，而不需要把模块做得很大，所以很容易得到更大容量的RAM。
RIMM(Rambus嵌入式内存模块)
它的外观有点像DIMM，但体积更大，性能更好，但价格昂贵，发热量更高。为了解决发热问题，每个模块上都有很长的散热片。