上海新阳拟募资654.38+0.5亿元投资高端光刻胶等项目，部分核心技术已突破。

8月6日5438+5，上海新阳(300236)披露定增预案。公司拟向特定对象发行股份募集不超过6，543.8+05亿元，其中7.32亿元用于集成电路制造高端光刻胶R&D及产业化项目，3.48亿元用于集成电路关键工艺材料项目，4.2亿元用于补充公司流动资金。

规划显示，ArF光刻胶、KrF厚膜光刻胶等高端光刻胶的主要技术和专利、工艺目前掌握在国外企业和研究部门手中，这些企业几乎占据了国内外高端光刻胶的全部市场份额，严重制约了我国集成电路产业的自主发展。

要攻坚高端光刻胶的研发，上海新阳的底气在哪里？据介绍，该公司自成立以来，一直坚持自主创新。成立前10年通过自主研发掌握了第一代半导体封装领域电子电镀和电子清洗技术，成立后10年通过自主研发掌握了第二代芯片制造领域电子电镀和电子清洗技术，填补了我国芯片制造铜互连技术的国产材料空白。

“该公司已将高端电子光刻技术作为其发展的重点。研发成功后，将成为公司第三大核心技术。掌握高端光刻胶产业化技术是公司的战略发展需要。”上海新阳在方案中说。

力争到2023年实现工业化。

据披露，上海新阳的特定对象不超过35人，发行股数不超过87194700股。发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票均价的80%。

具体来看，本次募投项目中，募投总额(654.38+0.5亿元)中的7.32亿元将用于集成电路制造用高端光刻胶研发及产业化项目(简称“光刻胶项目”)，主要开发集成电路制造中ArF干法使用的光刻胶和3D NAND台阶刻蚀用KrF厚膜光刻胶产品，力争在2023年前实现上述产品的产业化，打破国外垄断，达到国际先进技术水平。

项目总投资估算为9.33亿元，主要用于设备购置及维护、人员费用、检测加工费等。如果项目按计划进行，估计KrF厚膜光刻胶将于2021小批量销售，2022年量产。预计ArF(干法)光刻胶项目将于2022年小批量销售，2023年开始量产，预计当年各类产品销售总收入将达到近2亿元。根据公司测算，项目预计内部收益率(所得税后)为26.14%，投资回收期(所得税后)为7.47年，项目净现值为7.23亿元(假设必要收益率为12%)。

上海新阳表示，光刻胶项目研发成功并产业化后，公司将掌握具有完全知识产权的ArF干法光刻胶和KrF厚膜光刻胶规模化生产技术，包括光刻胶主要原料的提纯工艺、产品配方、生产工艺和应用技术，可实现两类光刻胶产品及配套试剂的批量生产和供应，预计将获得20多项发明专利。

谈及此次光刻胶项目的必要性，上海新阳解释说，从2003年开始，半导体行业进入ArF(193nm)光刻时代，先进制造技术中使用最多的半导体光刻胶也是ArF光刻胶。目前国内90-14 nm半导体工艺高端半导体芯片制造中使用的ArF光刻胶100%需要进口，90%以上为日本制造。ArF高端光刻胶产品在国内一直是空白。光刻胶产品技术壁垒高。至今欧美日等国仍禁止中国进口ArF光刻胶技术。

据悉，在下游产业的3D NAND光刻技术发展中，KrF光刻技术起着主要作用。所需的厚膜光刻胶市场需求大，光敏性能高，光刻胶图形侧壁平直，抗各向异性腐蚀能力强。但目前这类光刻胶多由日韩欧美提供，这意味着目前及未来五年处于主流地位的3D NAND制造用厚膜光刻胶仍难觅国内光刻胶供应商，市场由日本、欧美等光刻胶公司主导。

上海新阳指出，中国要想掌握ArF、KrF厚膜等高端光刻胶技术，必须自力更生、自主创新，国产替代高端光刻胶势在必行。

部分核心技术取得突破。

据介绍，如果该项目成功实施，将为中国半导体材料产业打破国外垄断，实现又一关键材料的自主化。从产业上下游实现了中国集成电路产业掌握核心技术的重要环节，降低了类似2019下半年日本限制对韩国出口三种关键半导体材料的“卡脖子”事件发生的可能性，提高了中国整个集成电路产业的安全性。

对公司而言，项目的实施是占领技术和市场制高点，进一步巩固行业地位，拓展新的业绩增长点的重要发展方向，具有重大的战略意义。

从项目实施的可行性来看，上海新阳自2017开始筹备光刻胶项目的研发工作。目前专门为光刻胶项目配备了海外顶尖专家团队和国内优秀R&D人才，并持续引进高端人才。引进的专家均在世界知名光刻胶厂商工作20年以上，具有丰富的KrF、ArF干法等光刻胶及相关关键材料开发经验，以及光刻胶树脂和各种光引发剂的开发、设计和应用经验，具有良好的光刻胶及原料研发体系基础。

除了引进外部专家，公司还建立了内部人才梯队，由公司总经理方树农博士亲自担任项目负责人。据悉，该公司前期在光刻胶项目上投入了大量资金，购买了包括光刻机在内的多套高端光刻胶R&D和测试设备。

上海新阳透露，经过长期投入，一些核心技术已经取得突破。ArF干法光刻胶和KrF厚膜光刻胶均已形成实验室成果，样品关键参数达到竞品水平。产品经过上千次测试，取得了满意的测试结果。目前已完成实验室研发阶段，正在进行中试和后续验证。

化学机械抛光液的联合开发

本次募集资金的另一项投资为集成电路关键工艺材料项目，将由公司全资子公司合肥新阳实施。通过该项目的实施，公司将新增芯片铜互连用超高纯硫酸铜电镀液系列、芯片蚀刻用超高纯清洗液系列等产品合计年产能17000吨。

从项目的经济效益来看，集成电路关键工艺材料项目总投资预计为3.5亿元，项目建设期为两年。项目全部建成后，预计年均营业收入55050.2万元，利润总额9970.02万元，项目内部收益率(所得税后)65.438+04.70%，投资回收期(所得税后)8.03年。

同日，上海新阳也发布公告称，公司已于8月13日与上海颜回签署战略合作协议，双方拟就化学机械抛光液(CMP抛光液)的研发、生产和销售进行合作。战略合作期限暂定为5年。

据介绍，上海颜回拥有化学机械抛光液产品研发团队，具备化学机械抛光液产品研发、生产工艺和质量控制等专有技术，以及客户技术服务能力。上海新阳具备化学机械抛光液产品的基本生产条件和销售渠道；双方在产品研发、生产、销售和服务方面达成合作关系。