陈岚的个人经历。
简历:
作为项目负责人和主要技术骨干，承担和参与了国家科技重大专项、国家863重点项目、中科院知识创新重点项目等十余项重大科研任务。2001，作为计算“龙芯”芯片总体团队成员，负责龙芯芯片的物理设计实现方案和技术路线规划，首次提出高性能ASIC的设计方法，确保了龙芯项目的成功。带领团队成功研发出国内首款基于SIP封装的无线传感器网络节点芯片、下一代家庭网关路由芯片、龙芯北桥芯片以及多种专用航天芯片。与SMIC合作开发了具有国际先进水平的DFM工具包，是业界唯一支持65nm/45nm以下堆叠效应分析的工具包，并已获得SMIC授权。目前承担国家科技重大专项(01，02，03)、科学院重大专项、科技部重大专项等多种科研项目。他发表了20多篇论文和30多项专利。
陈岚也有丰富的与产业界合作的经验，曾作为专家参与国家长期科技项目和中科院“十二五”规划。2009年以核心成员身份参与中科院物联网规划，以专家组核心成员身份策划中科院“下一代信息技术先导专项”，负责感知中国、安全芯片、智能感知终端的应用示范，代表中科院参与“感知北京”示范项目的策划，作为编写组成员参与国务院研究发展中心《中国物联网产业发展研究报告》的编写。我作为专家参与了北京物联网技术路线图的制定。陈岚研究员长期从事片上系统技术和EDA技术的研究，通过与系统单位和国内微电子单位的合作，在芯片和应用领域积累了丰富的经验，为多项国家和部委重点、重大项目的顺利实施提供了芯片实现方法，保证了项目实施。依托EDA中心平台，构建高性能网络化芯片研发平台，为芯片研发提供高性能计算平台。2003年至2006年任中国科学院计算技术研究所苏州中科集成电路设计中心副总经理。他全面负责技术，积累了丰富的企业合作经验。发表论文40余篇，发明专利10余项。获1995航天科技进步二等奖，2003年中国科学院首届优秀科技成果奖，2010中国科学院杰出技术人才。
研究方向:
移动物联网系统架构与核心芯片，纳米芯片(DFM)可制造性设计方法，SoC/IP核验证、评估与低功耗设计技术。
主题类别:
计算机系统架构，超大规模集成电路设计