华为台积电专利

台积电完全有能力制造自己的芯片。2019年6月在日本京都举行的超大规模集成电路研讨会上，台积电展示了一款自行设计的小型芯片。

这是用两个芯片设计的，并且封装在晶片基座中。芯片尺寸为4.4x6.2mm毫米(27.28毫米)。每个芯片采用台积电7nm工艺，一个芯片配四个Arm。

Cortex-A72内核。主芯片包含两个1兆字节的L2缓存，台积电还提供了一个额外的6兆字节。

L3缓存提高芯片的整体效率。这个标称最高频率为4GHz，实测最高频率达到4.2GHz(1.375V)。台积电的关注点已经改变了芯片制造以及个人电脑和手机的发展。

一直老老实实做代工的台积电，开始了芯片制造的分工:有人专门设计芯片，有人专门制造芯片。因为像台积电这样的公司专注于日益复杂的芯片制造，专门的设计公司如英伟达、ATI、高通、博通、华为甚至苹果可以专注于改善芯片设计。这种分工带来了PC时代的3D图形处理革命，也是智能手机时代的直接促成因素之一。现在芯片行业正在谈论自动驾驶，台积电仍然是其背后的支柱。

台电在芯片生产线上的巨额投入，使得那些芯片设计者不再需要自己花钱投资生产线，降低了设计过程中的壁垒和产品开发失败的风险，从而促使更多的中小厂商在半导体设计过程中脱颖而出。台积电开创的只专注于芯片生产，不涉及芯片设计的分工模式，为手机所需的大量不同功能芯片的诞生创造了条件，也使得手机中的芯片不再仅仅被少数芯片巨头垄断。

总而言之，台积电有能力制造自己的芯片。这就像泥巴师傅盖房子一样。他有钱，有工人，有图纸，有经验，有材料。他怎么能不自己盖房子呢？台积电就是这样的土豪。它有所有代工芯片的设计图，所以它有很多强大的资源可以学习。台积电没有这样做，但这表明它非常专注。

只有专注于一件事，才能形成长期良好的利益链，更好地推动行业发展。所以台积电也不是不会自己做芯片，偶尔会秀一下肌肉，看看！这是我自己的芯片。