哲酷专利
然而，即使开出了“诱人”的薪酬，近两年来，IC设计芯片公司培养优秀人才的难度也越来越大。“离职的员工跳槽去了OPPO、vivo，甚至寒武纪、地平线这样的AI公司，有的工资直接翻倍。”展锐的一位工程师曾在采访中表示，外部机会的增加给行业内的从业者带来了更多的选择。
为了组建自主研发的芯片团队，近年来，很多手机公司都把自己的面试地点安排在这些芯片公司的办公室旁边。最新一年，某手机厂商为ISP的芯片总监提供了654.38+0.5万元的月薪，年薪甚至高达654.38+0.8万元。
随着芯片研发进入“深水区”，从R&D人员到技术专利布局的“底层技术”竞争开始呈现白热化趋势。根据智慧芽全球专利数据库向财经提供的数据，目前手机厂商在手机芯片领域的技术布局已经覆盖了基带芯片、电源管理芯片、无线充电、指纹识别、云台和驱动芯片等多个领域。
芯片自研是必由之路。
手机厂商要想做出更好的产品，芯片自研是必由之路。虽然投入巨大，但逐渐成为业内* * *学问。
“十几年前，大部分手机都是代工，或者是高通、联发科、展讯等芯片厂商直接提供10%的参考设计方案，手机厂商稍加改动就能卖出去。最近五年，手机的竞争变成了核心技术的竞争，也就是所有行业整合能力的竞争。”国内一家芯片公司的负责人告诉记者，从趋势上看，手机厂商对芯片等核心技术的巩固无疑会提升其产品的竞争力，也是一种以“未来空间”换取的投资。
具体来说，中国展开了人类历史上40多年更大规模的商业运动，人口红利本质上是红利，是以经济建设为中心的红利、红利。其中，制造企业以世界工厂的名义登上了世界舞台的中央，但与日本、德国相比，真正称得上高科技的技术还不够多。
以手机为例。虽然中国的手机品牌已经占据了全球50%以上的份额，但是能不能继续走下去，怎么走下去，都是我目前必须要考虑的问题。但其实答案也很明确。大机遇的时代已经远去，机遇的商业理念不仅过时，而且容易越走越窄。
从手机自研芯片的历史来看，华为是第一个加入的，期间虽然走了很多弯路，但也是比较有成效的一个。
2007年，当华为开始攻击芯片解决方案时，R&D内部人员将其比作攀登雪山，需要一步一步地征服。巴隆位于定日县，海拔7013米。因此，巴龙成为华为芯片家族中基带芯片的名字，资历相当于“老大哥”。
在巴龙之后，华为开发了其他芯片。按照出生的顺序，麒麟是第三，凌霄是第四，阿森是第四，鲲鹏是第五。
然后小米入局了。2022年，郭颂电子成立，专注于手机SoC的研发。三年后，它在小米5C上推出了2855438+0，随后负责小米芯片的郭颂电子团队被拆分，成立了一家新公司——鱼半导体，并独立出来。今年上半年，小米发布了2855438+0芯片，安装在小米首款折叠屏手机中。
除了华为和小米，OPPO和vivo近年来也一直在加大芯片技术的投入。
2022年2月，OPPO 100%持有的上海金声通信技术有限公司注册成立。这家公司被视为OPPO投资半导体领域的开端。2022年，OPPO首普科技(上海)芯片研发项目正式签约，公司于去年8月更名为浙库科技(上海)有限公司，注册资本由之前的5000万元增加至654.38+0亿元。
今年年初有消息称，哲酷ISP芯片已经在流片，预计将搭载在明年上半年发布的旗舰手机上。不过，OPPO并未对自研芯片的细节做出公开回应。
vivo明天发布的vivo X70系列手机将搭载自研芯片V1，由300人的研发团队历时约24个月打造，实现自研图像芯片与主芯片软件算法的协同工作。
vivo执行副总裁胡白山在之前的采访中对记者表示，vivo目前将专注于对焦算法、IP转换和芯片架构设计，芯片流片等制造环节将交给合作伙伴。
根据智慧芽的全球专利数据库，目前华为主要集中在处理器、内存、通信技术和基带芯片，小米则集中在电源管理芯片、无线充电、指纹识别等。oppo专注于指纹芯片、云台和驱动芯片，vivo在感光芯片、云台模组、通讯技术、指纹芯片等领域都有很多布局。
从数量上来看，华为、小米、oppo、vivo在手机芯片相关领域的专利申请量分别为3901、701、1、658，其中发明专利分别为1、525、301、358。
自研芯片还在投入期。谈论“替代”还为时过早
每一代通信技术的变革都伴随着手机品牌的重新洗牌，同时手机背后的芯片厂商也会重新划分。5G智能手机的基带芯片，承担着争夺新一代移动终端话语权的重任。但由于技术和市场等多重因素，目前全球能与之抗衡的只有高通、三星、华为、联发科和展锐。
但华为制造环节受限后，手机芯片玩家只剩下4家。
虽然手机已经开始尝试开发自己的芯片，但从芯片类型来看，5G核心基带芯片上的研发仍然依赖于高通和联发科两家芯片设计公司。
究其原因，从成本角度来看，芯片是资本密集型产业，随着技术的不断演进，高级芯片手机的R&D成本呈指数级增长。如果没有大量用户摊薄成本，芯片成本会直线上升。华为曾向媒体透露，7纳米麒麟980的R&D成本远超业界预估的5亿美元。其中一位展锐告诉记者，5GModem的R&D成本上亿美元，光流片特别贵，还有团队的持续投入。有数千名工程师参与了这项工程。
在高通的美国总部，门口有一堵专利墙。一位来自高通的人士曾对记者表示，在数字通信的基础研发方面，高通在R&D的投入超过51亿美元，并且坚持每年将20%的财年收入投入R&D。
据智慧芽全球专利数据库显示，高通及其关联公司在手机芯片相关领域已公布专利申请6257件，其中发明专利2965件，约占47%。联发科及其关联公司截至目前公布的芯片相关领域专利申请量为1249件，其中发明专利776件，约占62%。
从芯片领域的专利申请总量来看，高通的专利申请量远高于联发科和手机厂商，数量是华为的近两倍。此外，高通和联发科的发明专利在专利申请总量中的占比均高于手机厂商，联发科是唯一占比超过50%的公司。
“不是每个公司都能从手机品牌对芯片的投资中获益。即使是三星，在基带技术上也不能依赖高通，自研芯片的成本压力非常大。如果产品销量达不到预期，会进一步对迭代成本构成阻力。”一位不愿意透露姓名的芯片厂商负责人告诉记者。
从技术角度来说，手机芯片中基带芯片的研发不同于应用处理器(AP)，需要长期的积累。原紫光展锐通信团队负责人曾对记者表示，“5G芯片中不仅有5G，还需要同时支持2G/3G/4G。没有2G到4G通信技术的积累，是不可能直接进行5G研发的。而每一个通信从无到有，再到稳定下来，至少需要五年的时间。表面上看，G率似乎很低，但实际上，复杂度并不低。而且光有技术是不够的，还需要大量的人力和时间配合全球网络进行现场测试。”
同时，设计一个芯片，不考虑标准，从算法到量产只需要三年时间。要赶上高通，就要缩短迭代周期，所以每个环节都需要协同工作。仅以分工为例，需要标准、算法基带芯片、射频芯片、物理层软件、协议栈软件、测试，细分到具体领域。上述人士表示，团队经验是磨出来的。并不是公司招一批技术专家就能拿到5G技术。还必须有相关团队的经验。这个团队一定是非常有默契的。
“做芯片成本太高，尤其是做手机SoC，模块很多，除了射频和WiFi，还有摄像头、显示屏、指纹识别等功能模块也很多。你怎么把它做成一个功耗低，成本有竞争力的产品，然后它才能去和行业PK，这需要试错和不断迭代，需要大量的时间、金钱和高端人才。”
从集成电路人才的整体发展来看，高端人才的需求缺口依然巨大。
根据中国电子信息产业发展研究院和中国半导体行业协会编制的《中国集成电路产业人才(2022 -2022年)》，按照目前行业发展趋势和相应的人均行业测算，2022年前后全行业人才需求将达到74.45万人左右，领军和高端人才尤其紧缺。
2022年底，学位将批准增设“集成电路科学与工程”一级学科。2022年上半年，清华大学、中科大、深圳科技大学等高校相继成立集成电路学院，加大芯片人才培养力度。
“即使是清华大学微电子所毕业的学生，也会转向金融或者从事互联互通。我觉得其实在中国最近十年，赚钱的机会太多了。做芯片很辛苦，但要拿到钱没那么容易。”国内某芯片公司负责人曾对记者表示，做芯片等硬件太辛苦，收入不高。很多优秀的学生毕业后选择从事金融和互联。
在业界看来，过去几年中国互联网的快速发展，也在一定程度上对芯片等硬件行业产生了挤出效应。但随着中国对芯片设计、制造、封装、测试全过程的日益重视，未来几年芯片产业将迎来历史性机遇。
以上是2022虎年人生太苦相关内容，是关于华为的分享。在读到2022年是胡锦的命运后，我希望这能帮助到每个人！