美国对华为的封锁已经到了顶点。华为能挺过这一关吗？
相比之前美国商务部限制在全球范围内使用超过25%美国技术设计制造芯片的厂商向华为供应半导体产品，这一次对华为的封锁达到了顶峰，这也意味着只要涉及美国技术的设计软件和用美国技术组装的设备在全球范围内使用，都属于上述范畴，这些厂商需要获得美国商务部的许可，才能向华为供应半导体产品。
除了美国的英特尔、恩智浦、高通和博通，美国以外的台积电和海思都受到了很大影响，SMIC似乎很难在此轮制裁中接任华为半导体的重要供应商。
海思已经具备7nm-5nm芯片的设计能力，比如麒麟980。但是，因为它不能自己制造芯片，所以设计的芯片基本上都是由台积电制造的。更致命的是，海思采用的EDA设计软件绕不过美国巨头Cadence、Synopsys和Mentor Graphics。去年华为被美国商务部列入实体名单后，美方停止了其服务。不过，还是可以用的。将来，它将需要美国商务部的许可。而中国同类型软件与美国差距巨大，很难做到最先进的芯片设计。因此，华为的主要备胎海思将面临一个巨大的困境:芯片设计能力和水平落后，没有台积电这样的代工厂。
SMIC可能是一个选择，但是SMIC最小的光刻机工艺是14nm，而华为一直在大量使用7nm的半导体芯片，5nm芯片的设计已经完成，SMIC无法制造。此外，SMIC的相关设计软件和制造设备无法避开美国技术，向华为供货也在向美国商务部申请许可的范围内，否则可能面临美国制裁，这需要进一步评估。
台积电超过20%的年利润来自华为。台积电合法规避了美国上次超过美国技术25%的供应限制政策，但这次绝对不会规避。最新报道显示，台积电已经停止接受华为新的暂停。
华为的手机、服务器、5G基站、工业物联网等业务大量使用各种类型的芯片，这些芯片是华为产品的心脏。由于西方长期封锁，中国半导体产业发展缓慢，半导体芯片技术和设备一直是中国的主要短板之一。美国出于其战略和国内政治的需要。抓住了这个关键点，疯狂打击了华为，让华为一下子面临原材料供应失败的巨大困境。
短期内，似乎无法给出一个像样的解决方案。也许华为产品线中的一些低端或者技术含量低的芯片可以不与美国技术脱钩购买，但是高端芯片呢？毕竟如果美国开始实施这一限制，似乎找不到合适的供应商。从长远来看，中国半导体产业的国产化还有很长的路要走，可以用一个指标来判断。国产22nm光刻机预计要到2022年才能完成。
也许中国人还是要用他们天生的太极组合来化解华为乃至中国产业面对美国发起的技术战。
国家级的组合拳应该是最重要的。通过采取强有力的反制措施，同时结合美国的政商生态、总统大选、贸易磋商等谈判，进行利益的碰撞和寻找平衡，使美国商务部对华为的许可政策在落地过程中摇摆不定，难以形成真正的锤子。时间会换来空间，在不触及底线的情况下赢得五年的发展期。在国内，我们将大力推动国内半导体产业的发展和实施，并寻求供应链的全球化
就华为自身而言，不得不佩服任在2012中发表的一段非常有前瞻性的言论:
“我们现在做终端操作系统是出于战略原因。如果他们突然断了我们的粮，安卓系统就不用我了，Windows Phone 8系统也不用我了。我们傻吗？同样，我们在做高端芯片的时候，我也不反对你买美国的高端芯片。我觉得你应该尽量用他们的高端芯片，好好理解。只有他们不卖给我们的时候，我们的东西稍微差一点，我们就只好将就了。我们不能有狭隘的自豪感，这会害死我们。我们的目的是赚钱，拿下上甘岭。如果你不能拿上甘岭，你可以拿华尔街。我们不想狭隘。我们制造操作系统的方式和高端芯片一样。主要是让别人允许我们使用，而不是断绝我们的粮食。当我们的食物被切断时，应该使用备用系统。”
华为准备了很久，但是美国人来的太快了，华为还没有完全准备好。
18年5月，华为轮值董事长郭萍表示:“美国商务部针对华为修改了相关法律法规，我们的业务必然会受到很大影响。但这一年的磨炼也让我们变得坎坷不平，我们有信心尽快找到解决的办法。”
希望华为挺过这道坎，渡过险滩的华为风光无限。