化学箔的发展现状
中国的铝电解电容器也在快速发展。据统计，1997的产量约为150亿，估计近期可能突破200亿。从我国电子工业的发展来看，铝电解电容器的产量在近几年将会有很大的提高。目前我国电解电容器用铝箔有一部分是国产的，有相当一部分是进口的。为了改变这种情况，国内厂商在国产化方面做了大量的工作。不久前，西南铝电解电容器用高压铝箔研究项目研制成功，产品质量达到国际先进水平，完全可以替代进口。应该说，经过10多年的发展，特别是最近五六年，我国电子铝箔的质量有了很大的提高。
电解电容器用铝箔属于电子铝箔范畴，是一种在极性条件下工作的腐蚀性材料。不同极性的电子铝箔需要不同的腐蚀类型。高压阳极箔被柱状孔腐蚀，低压阳极箔被海绵腐蚀，中压段阳极箔被虫蛀腐蚀。80年代以前电解电容器多采用人工化学腐蚀，80年代以后采用联动电化学腐蚀。用于手工腐蚀的铝箔纯度低(99。3%~99。7%)，对铝箔加工质量要求不高。联动电化学腐蚀对铝箔的纯度要求越来越高，对铝箔的加工质量要求越来越高。从铝的纯度来说，80年代铝的纯度是99。99%，到目前为止铝的纯度已经达到99。993%。这是电极箔的要求，铝加工业的技术在进步。
铝箔纯度的提高当然会对电极箔的质量提升有很好的影响，但另一方面成本也在增加。同时，腐蚀性介质不断变化，部分介质浓度不断增加，部分介质类型不断变化，不利于环保工作，导致生产企业环保任务繁重，可能要求降低铝的纯度。从日本铝箔的最新成分分析发现，有这方面的趋势。
腐蚀箔质量的提高离不开铝箔质量的提高。根据日本专利，负极箔的专利峰值在80年代，正极箔的专利峰值为两个:一个峰值约为1977 ~ 1978，另一个峰值约为1983。这些专利的峰值说明技术进步很快。
从世界范围来看，电子铝箔的发展趋势大致如下:负极箔也有软态和硬态。日本以软电化学腐蚀为主，西欧以硬化学腐蚀为主。两者各有优缺点，高纯铝箔(>:99 .85%)，无铜，品质优，成本高；硬态使用含铜低纯度的铝箔，成本低，容易提高比容。为了开发具有中等静电容量和低成本的无铜或低铜阳极箔，可以使用Al-Fe、Al-Mg等合金。