化学镀的研究进展

近年来，世界发达国家利用化学镀技术对材料表面进行镀覆的速度平均每年为12%-15%。起初化学镀仅限于镀镍、镀铜、镀金，占表面镀的一半以上。后来，随着化学镀技术的优势逐渐被人们所认识，钯、铂、银、钴的化学镀技术得到了研究和发展，并逐渐产业化。目前，多元合金和复合材料的化学镀正在大力发展，无论是种类还是镀覆规模。我国虽然起步较晚，但也处于化学镀快速发展阶段。在基材表面沉积和电镀金属的过程不同于电镀。该工艺不需要外加电源，而是依靠镀液中的氧化还原反应，将待镀金属离子还原成单质，沉积在基底表面。涂层的性能与涂层的成分、配方、工艺条件、化学成分和微观结构密切相关。该化学镀层密度高、厚度均匀、耐蚀性和耐磨性好、可焊性好、硬度高、摩擦系数低。根据不同的需要，可以分别镀上非磁性的磁性涂层。鉴于其诸多优点，在发达国家，化学镀技术已经渗透到工农业生产和高科技的各个领域，并得到广泛应用。随着我国经济建设的快速发展，化学镀在各个领域也逐渐发展起来；如塑料的化学镀、电子工业的化学镀镍陶瓷电容器、石油仪器制造业的化学镀镍内衬、耐酸泵和耐腐蚀阀门中的耐酸零件等。

化学镀工艺的形成和理论完善只有20-30年的历史。它的出现要追溯到1946年美国电化学协会(AES)第34届年会。Abneor和Grace Riddell报道了在镀浴中加入还原剂次磷酸钠以避免惰性阳极氧化后，他们发现沉积在阴极上的镍的量多于根据M. Faraday的电解定律计算的量。在一年后的另一次年会上，他们首次全面报道了用还原剂还原镍离子的化学法镀镍时，温度、镀液化学成分、pH值等各种参数与所得镀层成分之间的关系。此后，这一领域出现了新的想法和新工艺，也产生了许多专利。为了与电镀相区别，该工艺被称为化学镀或化学镀和自催化化学镀。化学镀和电镀齐头并进，两种技术相辅相成。